高频模块制造技术

高频模块(100)具备：SAW滤波器(100A)，包括压电基板(21)和在压电基板(21)上形成的电极图案(23)；模块基板(20)；树脂部件(29)，覆盖SAW滤波器(100A)；以及布线图案(282)，与电极图案(23)连接且形成于树脂部件(29)，电极图案(23)和布线图案(282)进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及具有弹性表面波滤波器的高频模块。
技术介绍
以往，在配置于移动体通信设备的前端部的带通滤波器等广泛地使用了弹性表面波滤波器。另外，为了与多模/多频带等复合化对应，而实际使用具备多个弹性表面波滤波器的复用器。对该弹性表面波滤波器要求了使通带内的高频信号低损失地通过，且高衰减地切断通带外的高频信号的功能。专利文献1公开了具备内置有具有电感功能的内部布线图案的层叠基板和在该层叠基板上配置的WLP型(WaferLevelPackage：晶圆级封装)的弹性表面波滤波器的高频模块的结构。图6是专利文献1所记载的高频模块的剖面结构图。该图所记载的高频模块800具备层叠基板820和弹性表面波滤波器801。弹性表面波滤波器801具备滤波器基板810、覆盖层813以及连接电极812。在滤波器基板810的表面形成有构成滤波器部811的IDT(InterDigitalTransducer：叉指换能器)电极，并配置为该表面面向层叠基板820的安装面。在弹性表面波滤波器801的覆盖层813内，电感814被图案形成，通过内部布线图案对层叠基板820形成电感822。在上述构成中，电感814和电感822进行电感耦合。由此，能够使弹性表面波滤波器801的通带外的衰减特性提高。专利文献1:日本特开2015－33080号公报然而，在专利文献1所记载的高频模块中，存在如下的问题：在实现包括弹性表面波滤波器内的电极布线以及IDT电极的电极图案与层叠基板的内部布线图案的电感耦合的情况下，弹性表面波滤波器的电极图案与层叠基板的距离较大，所以不能得到充分的电感耦合。
技术实现思路
因此，本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供使弹性表面波滤波器的通带外的衰减特性提高的小型的高频模块。为了实现上述目的，本专利技术的一个方式的高频模块具备：模块基板；弹性表面波滤波器，配置在上述模块基板的主面上，包括压电基板和在该压电基板上形成的电极图案；树脂部件，覆盖上述弹性表面波滤波器；以及布线图案，与上述电极图案连接且形成于上述树脂部件，上述电极图案和上述布线图案进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。由此，能够通过狭窄间隙使包括弹性表面波滤波器的IDT电极以及连接该IDT电极的布线电极图案的电极图案和形成于与弹性表面波滤波器接触的树脂部件的布线图案进行耦合。因此，与上述电极图案和模块基板的内部布线图案的耦合相比，能够省空间地确保较强的耦合。通过由该较强的耦合形成的通带外的信号传播路径，能够增大通带外的衰减量。因此，能够使弹性表面波滤波器的通带外的衰减特性提高并且小型化。另外，也可以在俯视上述主面的情况下，上述布线图案在上述树脂部件形成为与上述电极图案的一部分重叠。由此，与基板内布线和弹性表面波滤波器的电极图案耦合的情况相比，能够通过更窄的间隙使弹性表面波滤波器的电极图案和在树脂部件形成的布线图案耦合。因此，能够使弹性表面波滤波器的通带外的衰减特性更加提高，并且促进小型化。另外，也可以在对上述模块基板进行剖视的情况下，上述布线图案与上述电极图案的距离小于上述主面与上述电极图案的距离。由此，能够使上述电极图案与上述布线图案的耦合比该电极图案与在模块基板形成的布线图案的耦合更强。因此，与使模块基板的布线图案和上述电极图案耦合的结构相比，能够省空间地确保较强的耦合。另外，上述布线图案可以是与上述弹性表面波滤波器的输入输出端子以及接地端子连接的分流型电感，上述布线图案和上述电极图案可以进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。特别是，在通过上述电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合形成的分流型电感流通的信号传播路径对于增大通带外的衰减量有效。因此，能够使弹性表面波滤波器的通带外的衰减特性提高。另外，上述电极图案和上述布线图案可以经由上述模块基板的第一内部布线图案以及贯通上述树脂部件的第一柱状导体连接，上述布线图案和上述接地端子经由贯通上述树脂部件的第二柱状导体以及上述模块基板的第二内部布线图案连接。通过使用第一内部布线图案、第二内部布线图案、第一柱状导体以及第二柱状导体，能够将布线图案配置在树脂部件的任意的位置。换句话说，能够使电极图案与布线图案的配置关系最佳化。因此，能够使弹性表面波滤波器的通带外的衰减特性提高并且小型化。另外，也可以上述弹性表面波滤波器还包括：支承部件，在上述压电基板的表面上形成为包围上述电极图案；以及盖部件，形成在上述支承部件上，覆盖上述电极图案以便与上述支承部件和上述压电基板一起构成中空空间，在上述主面的垂直方向依次配置有上述模块基板、上述盖部件、上述压电基板以及上述布线图案。根据上述构成，在具有WLP结构的弹性表面波滤波器的情况下，能够隔着压电基板使电极图案和布线图案对置。换句话说，能够使用于电极图案与布线图案的耦合的间隙最小地成为压电基板的厚度。因此，对于使促进小型化的WLP型的弹性表面波滤波器的通带外的衰减特性提高有效。另外，可以在上述盖部件的与上述模块基板对置的面或者与上述压电基板对置的面形成有被接地的屏蔽电极。由此，在WLP型的弹性表面波滤波器的电极图案与在模块基板形成的内部布线图案之间配置有屏蔽电极，所以能够抑制弹性表面波滤波器与内部布线图案的不必要的相互干扰。另外，不需要在模块基板形成用于抑制相互干扰的屏蔽电极，所以能够使模块基板省面积化。因此，能够使高频模块小型化。另外，可以在俯视上述模块基板的情况下，上述屏蔽电极形成为与上述电极图案的至少一部分重叠。由此，能够更有效地抑制电极图案的一部分与在模块基板形成的内部布线图案的不必要的相互干扰。另外，可以在俯视上述模块基板的情况下，上述屏蔽电极形成为与上述模块基板中的第三内部布线图案以及上述电极图案的重复区域重叠。由此，在俯视时的电极图案与第三内部布线图案的重复区域插入有屏蔽电极，所以能够高精度地抑制电极图案与第三内部布线图案的不必要的相互干扰。另外，也可以上述第三内部布线图案是与上述电极图案连接，且与上述弹性表面波滤波器的并联谐振器以及接地端子连接的电感，通过上述屏蔽电极，抑制了上述第三内部布线图案与上述电极图案的电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。与并联谐振器连接的第三内部布线图案通过与谐振器一起形成谐振电路，从而具有在通带外生成衰减极的功能。在具有该功能的状态下，若第三内部布线图案进一步与电极图案耦合，则存在阻碍上述衰减极的生成功能的情况。对于此，通过在电极图案与第三内部布线图案之间配置有屏蔽电极，能够抑制通带外的衰减特性的劣化。专利技术效果根据本专利技术的高频模块，能够使弹性表面波滤波器的通带外的衰减特性提高并且小型化。附图说明图1是实施方式1的高频模块的电路构成图。图2是实施方式1的高频模块的剖面结构图。图3是实施方式1的高频模块的俯视透视图。图4是实施方式2的高频模块的电路构成图。图5是实施方式2的高频模块的剖面结构图。图6是专利文献1所记载的高频模块的剖面结构图。具体实施方式以下，使用实施方式以及其附图对本专利技术的实施方式详细地进行说明。此外，以下说明的实施方式均示出全面的或者具体的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构件、构件的配置以及连接方式等是一个例子，并不意图限定本专利技术。以下的实施方式中的构件中独立技术方案中没有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，具备：模块基板；弹性表面波滤波器，配置在上述模块基板的主面上，包括压电基板和在该压电基板上形成的电极图案；树脂部件，覆盖上述弹性表面波滤波器；以及布线图案，与上述电极图案连接且形成于上述树脂部件，上述电极图案与上述布线图案进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.25 JP 2015-2538441.一种高频模块，具备：模块基板；弹性表面波滤波器，配置在上述模块基板的主面上，包括压电基板和在该压电基板上形成的电极图案；树脂部件，覆盖上述弹性表面波滤波器；以及布线图案，与上述电极图案连接且形成于上述树脂部件，上述电极图案与上述布线图案进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，在俯视上述主面的情况下，上述布线图案在上述树脂部件上形成为与上述电极图案的一部分重叠。3.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，在对上述模块基板进行剖视的情况下，上述布线图案与上述电极图案的距离小于上述主面与上述电极图案的距离。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的高频模块，其中，上述布线图案是与上述弹性表面波滤波器的输入输出端子以及接地端子连接的分流型电感，上述布线图案与上述电极图案进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，上述电极图案与上述布线图案经由贯通上述模块基板的第一内部布线图案以及上述树脂部件的第一柱状导体连接，上述布线图案与上述接地端子经由贯通...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅谷行晃，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP