滤波器装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能进一步实现频带外衰减量的放大的滤波器装置。滤波器装置(1)中，在多层基板(2)上搭载滤波器芯片(3)，滤波器芯片(3)具有接收滤波器芯片部分(3A)以及发送滤波器芯片部分(3B)，作为第1带通型滤波器的接收滤波器具有第1、第2平衡输出端子。设置将第1、第2平衡输入焊盘(7A、8A)与设置于多层基板(2)的第2主面(2b)的第1、第2平衡输出焊盘(7B、8B)连接的第1、第2平衡布线(15、16)。第1、第2平衡布线(15、16)在多层基板(2)内在被电绝缘的状态下交叉。在从第1主面(2a)俯视多层基板2的情况下，在第1平衡布线(15)与第2平衡布线(16)重合的部分，在第1平衡布线(15)的一部分与位于其他基板层的第2平衡布线(16)的一部分之间，配置有作为第1接地图案的接地导体(24f)的突出部(24f1)。

Filter device

The invention provides a filter device capable of further enlarging the external attenuation of the frequency band. In a filter device (1), a filter chip (3) is mounted on a multilayer substrate (2), the filter chip (3) has a receiving filter chip part (3A) and a transmission filter chip part (3B), and the receiving filter as a first band-pass filter has a first, second balanced output terminal. The first, second balanced input pads (7A, 8A) and first, second balanced wiring (15, 16) connected to the second main surface (2b) of the second main surface (2) of the multilayer substrate (2) are connected to the 7B, 8B. The first and second balanced wiring (15, 16) intersecting the multilayer substrate (2) under the state of electrical insulation. In the case of overlooking the multilayer substrate 2 from the first main plane (2a), in the part of the first balanced wiring (15) and the second balanced wiring (16), between a part of the first balanced wiring (15) and a part of the second balanced wiring (16) located at the other substrate layer, a protruding part (24f1) of the ground conductor (24F) is arranged as the pattern first earthing.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】滤波器装置
本专利技术涉及在多层基板上搭载带通型滤波器芯片的滤波器装置。
技术介绍
在带通型滤波器中，希望通带外的衰减量较大。下述的专利文献1中，公开了在基板上搭载有接收侧弹性波滤波器芯片和发送侧弹性波滤波器芯片的滤波器装置。在专利文献1中，接收侧弹性波滤波器芯片以及发送侧弹性波滤波器芯片之中的至少一方是平衡型滤波器。第1布线与第2布线在被电绝缘的状态下交叉，该第1布线将该平衡型滤波器的一个平衡端子与设置于基板的第1平衡端子连接，该第2布线将平衡型滤波器的另一个平衡端子与设置于基板的第2平衡端子连接。在先技术文献专利文献专利文献1：WO2008/146552
技术实现思路
-专利技术要解决的课题-在专利文献1所述的滤波器装置中，由于第1布线与第2布线在相互之间被绝缘的状态下交叉，因此平衡型滤波器中的频带外衰减量变大，能够改善隔离度。但是，在专利文献1所述的结构中，上述平衡型滤波器中的频带外衰减量的放大并不充分。本专利技术的目的在于，提供一种能够进一步放大频带外衰减量的滤波器装置。-解决课题的手段-本专利技术所涉及的滤波器装置具备：多层基板，具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面，并具有多个基板层；第1带通型滤波器芯片，搭载于所述多层基板的所述第1主面，具有第1平衡输出端子和第2平衡输出端子，该第1带通型滤波器芯片构成平衡型的第1带通型滤波器；第1平衡输入焊盘、第2平衡输入焊盘，被设置于所述多层基板的所述第1主面，与所述第1带通型滤波器芯片的所述第1平衡输出端子和第2平衡输出端子连接；第1平衡输出焊盘以及第2平衡输出焊盘，被设置于所述多层基板的所述第2主面，用于与外部电连接；第1平衡布线，被设置于所述多层基板内，将所述第1平衡输入焊盘与所述第1平衡输出焊盘电连接；和第2平衡布线，被设置于所述多层基板内，将所述第2平衡输入焊盘与所述第2平衡输出焊盘电连接，所述第1平衡布线与所述第2平衡布线在所述多层基板内在被电绝缘的状态下交叉，所述滤波器装置还具备第1接地图案，所述第1接地图案在从所述第1主面侧俯视所述多层基板的情况下，在所述第1平衡布线与所述第2平衡布线重合的部分，被配置于所述第1平衡布线的一部分与位于其他基板层的所述第2平衡布线的一部分之间。在本专利技术所涉及的滤波器装置的某个特定的方面，在所述第1平衡布线与所述第2平衡布线在所述多层基板内的相同平面内相邻的部分之间，配置有第2接地图案。在该情况下，能够进一步放大频带外衰减量。在本专利技术所涉及的滤波器装置的其他特定的方面，在所述多层基板的多个所述基板层之中最接近于所述第2主面的基板层上，设置有所述第2接地图案。在该情况下，能够进一步放大频带外衰减量。在本专利技术所涉及的滤波器装置的又一特定的方面，在所述多层基板的所述第2主面设置有多个接地端子，还具有将多个所述接地端子与所述第2接地图案连接的多个过孔导体。在该情况下，可实现接地的强化，能够进一步增大频带外衰减量。在本专利技术所涉及的滤波器装置的又一特定的方面，在从所述第1主面俯视所述多层基板的情况下，所述第1平衡输出焊盘与所述第2平衡输出焊盘的位置关系相对于所述第1平衡输入焊盘与所述第2平衡输入焊盘的位置关系相反。在该情况下，能够在被制约的空间中确保布线长的设计自由度并且进一步放大频带外衰减量。在本专利技术所涉及的滤波器装置的又一特定的方面，还具备搭载于所述多层基板的所述第1主面并构成第2带通型滤波器的第2带通型滤波器芯片，构成双工器。在本专利技术所涉及的滤波器装置的又一特定的方面，所述第2带通型滤波器芯片与所述第1带通型滤波器芯片被一体地构成。在该情况下，能够实现部件件数的减少以及滤波器装置的小型化。在本专利技术所涉及的滤波器装置的又一特定的方面，至少一个接地图案被所述第1带通型滤波器和所述第2带通型滤波器共用化。在该情况下，能够强化接地，能够进一步放大频带外衰减量。在本专利技术所涉及的滤波器装置的又一特定的方面，所述第1带通型滤波器是接收滤波器，所述第2带通型滤波器是发送滤波器。在该情况下，能够实现接收滤波器中的频带外衰减量的放大，能够有效地改善隔离特性。-专利技术效果-根据本专利技术所涉及的滤波器装置，能够进一步放大通带外的衰减量。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式所涉及的滤波器装置的电路图。图2(a)以及图2(b)是本专利技术的第1实施方式所涉及的滤波器装置的示意性的俯视图以及示意性的主视图。图3(a)～图3(c)是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的滤波器装置中的第1主面上的电极构造、第4基板层的上表面的电极构造以及第3基板层的上表面的电极构造的各俯视图。图4(a)～图4(c)分别是表示第2基板层的上表面的电极构造、第1基板层的上表面的电极构造以及第2主面的电极构造的各俯视图。图5是本专利技术的第1实施方式所涉及的滤波器装置中使用的多层基板的正面剖视图，是相当于沿着图3(a)～图3(c)中的B-B线的部分的局部剖视图。图6是表示第1实施方式中使用的滤波器芯片的具体构造的一个例子的正面剖视图。图7是表示本实施方式以及比较例的滤波器装置的衰减量频率特性以及隔离特性的图。图8是仅取出图7所示的隔离特性的图。图9是将图8的纵轴的隔离度的标度放大表示的图。具体实施方式以下，通过参照附图来对本专利技术的具体实施方式进行说明，来使本专利技术清楚明了。另外指出，本说明书所述的各实施方式是示例性的，在不同的实施方式之间，能够进行结构的局部置换或者组合。图1是本专利技术的第1实施方式所涉及的滤波器装置的电路图，图2(a)以及图2(b)是第1实施方式的滤波器装置的示意性的俯视图以及示意性的主视图。本实施方式的滤波器装置1是双工器。滤波器装置1具有多层基板2。如图2(a)以及图2(b)所示，在多层基板2上，搭载滤波器芯片3。在本实施方式中，在滤波器芯片3中，接收滤波器芯片部分3A与发送滤波器芯片部分3B被一体化。接收滤波器芯片部分3A与发送滤波器芯片部分3B也可以分别构成为独立的芯片部件。另外，在上述接收滤波器芯片部分3A中，构成本专利技术中的作为第1带通型滤波器的接收滤波器。此外，在发送滤波器芯片部分3B中，构成作为第2带通型滤波器的发送滤波器。在图1中，通过点划线来包围表示滤波器芯片3内的电路结构。在由该点划线包围的滤波器芯片3内，构成上述接收滤波器芯片部分3A以及发送滤波器芯片部分3B。在接收滤波器芯片部分3A中，经由1端口型声表面波谐振器9、10，在共用端子5分别连接第1、第2纵耦合谐振器型声表面波滤波器11、12。第1、第2纵耦合谐振器型声表面波滤波器11、12在图1中被示意性地表示，但为3IDT型的纵耦合谐振器型声表面波滤波器。即，第1纵耦合谐振器型声表面波滤波器11具有被配置于中央的第1IDT11a、和被配置于第1IDT11a的声表面波传播方向两侧的第2、第3IDT11b、11c。同样地，第2纵耦合谐振器型声表面波滤波器12具有第1～第3IDT12a～12c。第1、第2纵耦合谐振器型声表面波滤波器11、12的各第1IDT11a、12a的一端经由1端口型声表面波谐振器9、10而与共用端子5共用连接。第1IDT11a、12a的另一端与接地电位连接。第1纵耦合谐振器型声表面波滤波器11的第2、第3IDT11b、11c的各一端与接地电位连接，各另一端分别与3IDT型的第3纵耦合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波器装置，具备：多层基板，具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面，并具有多个基板层；第1带通型滤波器芯片，搭载于所述多层基板的所述第1主面，具有第1平衡输出端子和第2平衡输出端子，该第1带通型滤波器芯片构成平衡型的第1带通型滤波器；第1平衡输入焊盘、第2平衡输入焊盘，被设置于所述多层基板的所述第1主面，并与所述第1带通型滤波器芯片的所述第1平衡输出端子和第2平衡输出端子连接；第1平衡输出焊盘以及第2平衡输出焊盘，被设置于所述多层基板的所述第2主面，用于与外部电连接；第1平衡布线，被设置于所述多层基板内，将所述第1平衡输入焊盘与所述第1平衡输出焊盘电连接；和第2平衡布线，被设置于所述多层基板内，将所述第2平衡输入焊盘与所述第2平衡输出焊盘电连接，所述第1平衡布线与所述第2平衡布线在所述多层基板内在被电绝缘的状态下交叉，所述滤波器装置还具备第1接地图案，所述第1接地图案在从所述第1主面侧俯视所述多层基板的情况下，在所述第1平衡布线与所述第2平衡布线重合的部分被配置于所述第1平衡布线的一部分与位于其他基板层的所述第2平衡布线的一部分之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.27 JP 2015-2320481.一种滤波器装置，具备：多层基板，具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面，并具有多个基板层；第1带通型滤波器芯片，搭载于所述多层基板的所述第1主面，具有第1平衡输出端子和第2平衡输出端子，该第1带通型滤波器芯片构成平衡型的第1带通型滤波器；第1平衡输入焊盘、第2平衡输入焊盘，被设置于所述多层基板的所述第1主面，并与所述第1带通型滤波器芯片的所述第1平衡输出端子和第2平衡输出端子连接；第1平衡输出焊盘以及第2平衡输出焊盘，被设置于所述多层基板的所述第2主面，用于与外部电连接；第1平衡布线，被设置于所述多层基板内，将所述第1平衡输入焊盘与所述第1平衡输出焊盘电连接；和第2平衡布线，被设置于所述多层基板内，将所述第2平衡输入焊盘与所述第2平衡输出焊盘电连接，所述第1平衡布线与所述第2平衡布线在所述多层基板内在被电绝缘的状态下交叉，所述滤波器装置还具备第1接地图案，所述第1接地图案在从所述第1主面侧俯视所述多层基板的情况下，在所述第1平衡布线与所述第2平衡布线重合的部分被配置于所述第1平衡布线的一部分与位于其他基板层的所述第2平衡布线的一部分之间。2.根据权利要求1所述的滤波器装置，其中，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：是枝俊成，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP