一种激光打码判别硅片分类的方法技术

本发明专利技术提供了一种激光打码判别硅片分类的方法，属于单晶硅片分类技术领域，包括以下步骤:(1)硅棒检测人员检测硅棒并对不良长度区间做标记；(2)对硅棒表面标记的不良长度区间进行激光灼烧打码；(3)硅棒切片；(4)根据硅片留有的激光码挑选出不良硅片；(5)合格硅片和不良硅片分类封装。本发明专利技术提供的一种激光打码判别硅片分类的方法，通过激光灼烧打码的方式在硅棒光电参数不合格区间的表面留下永久性的激光码，硅棒切成硅片后，激光码留在光电参数不合格的硅片上，不会因为硅片的冲洗和抛磨而消失，避免了流转过程中造成的挑选错误。

A laser marking method for classification of silicon wafer

The invention provides a method for distinguishing the classification of silicon wafers by laser coding, which belongs to the technical field of single crystal silicon wafer classification, and comprises the following steps: (1) silicon rod inspector detects silicon rods and marks the bad length interval; (2) laser burning and coding the bad length interval marked on the surface of silicon rods; (3) silicon rod chip; (4) according to the silicon wafer chip; (4) marking the bad length interval marked Some laser chips were selected to pick out bad silicon wafers; (5) qualified silicon wafers and poor silicon wafers were classified and packaged. The invention provides a method for classifying silicon wafers by laser coding, which leaves a permanent laser code on the surface of the silicon rod with unqualified photoelectric parameters by laser burning. After the silicon rod is cut into the silicon wafer, the laser code remains on the silicon wafer with unqualified photoelectric parameters and will not disappear because of the development and polishing of the silicon wafer. The selection errors caused by the transfer process are avoided.

【技术实现步骤摘要】
一种激光打码判别硅片分类的方法
本专利技术属于单晶硅片分类
，更具体地说，是涉及一种激光打码判别硅片分类的方法。
技术介绍
单晶硅棒在切片前需要检测其光电参数，将检测出的光电参数不合格的区间进行标记，并将光电参数不合格的硅棒区间切成的硅片与光电参数合格的硅棒区间切成的硅片进行区分，现有的分类方法是记录光电参数不合格区间长度，根据区间长度和所切出的硅片厚度折算不合格硅片的数量，将折算出的不合格硅片数量记录在随工单上，后续经过硅片的处理工序后再将不合格硅片挑出，因为硅棒到硅片的流转环节较多，易出现票据丢失缺损或者加工过程中硅片顺序混淆的情况，影响硅片分类；现有的分类方法还包括在在硅棒表面用颜色标记出光电参数不合格的区间，再进行切片工作，因为硅片较薄(厚度约为0.17-0.19mm)，切成硅片后原来对硅棒所做的颜色标记很难识别，且在硅片的冲洗抛磨过程容易将颜色洗掉，影响硅片的分类。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光打码判别硅片分类的方法，以解决现有技术中存在的硅棒切片后难以识别出光电参数不合格的硅片的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种激光打码判别硅片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光打码判别硅片分类的方法，其特征在于：包括以下步骤:(1)硅棒检测人员检测硅棒并对不良长度区间做标记；(2)对硅棒表面标记的不良长度区间进行激光灼烧打码；(3)硅棒切片；(4)根据硅片留有的激光码挑选出不良硅片；(5)合格硅片和不良硅片分类封装。

【技术特征摘要】
1.一种激光打码判别硅片分类的方法，其特征在于：包括以下步骤:(1)硅棒检测人员检测硅棒并对不良长度区间做标记；(2)对硅棒表面标记的不良长度区间进行激光灼烧打码；(3)硅棒切片；(4)根据硅片留有的激光码挑选出不良硅片；(5)合格硅片和不良硅片分类封装。2.如权利要求1所述的一种激光打码判别硅片分类的方法，其特征在于：步骤(2)中在所述硅棒的表面激光灼烧打码生成矩形激光码。3.如权利要求1所述的一种激光打码判别硅片分类的方法，其特征在于：所述硅棒的上方设有与位移装置相连的激光发射装置，所述激光发射装置能够在位移装置的驱动下沿所述硅棒的长度方向移动。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王会敏，张浩强，李立伟，吕思迦，孙毅，
申请(专利权)人：邢台晶龙电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13