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本发明提供了一种激光打码判别硅片分类的方法，属于单晶硅片分类技术领域，包括以下步骤:(1)硅棒检测人员检测硅棒并对不良长度区间做标记；(2)对硅棒表面标记的不良长度区间进行激光灼烧打码；(3)硅棒切片；(4)根据硅片留有的激光码挑选出不良硅...
该专利属于邢台晶龙电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过邢台晶龙电子材料有限公司授权不得商用。

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