The invention discloses a method for treating the top oxide layer of a wafer. After finishing the top oxide layer process, the wafer is exposed by a negative adhesive process, and the WEE wafer boundary exposure is carried out. The negative adhesive exposure region is insoluble in the developing solution after exposure. The deposit retained after etching can cover the wafer residual region and avoid the probe. Contact with pad in edge area.
【技术实现步骤摘要】
晶圆顶层氧化层处理方法
本专利技术涉及半导体集成电路制造及测试领域，特别是指一种晶圆顶层氧化层处理方法。
技术介绍
晶圆制造的最上层金属走线完成之后，通常会淀积一层氧化物或氮氧化物，只在焊盘处开窗口，起到防潮防污染防静电，保护内部电路的作用,称之为钝化层。这层保护层在晶圆外周去边3mm以外的留边区域通常是利用WEE处理(晶圆边界曝光WaferEdgeExposure)被全面除去的，如图1所示，周边无效芯片下层的残留图形会对后续测试产生干扰，降低良品率，甚至短路烧毁探针头。即使工艺选择不做WEE处理(晶圆边界曝光)，全片曝光工艺也会让周边无效芯片的焊盘也被暴露出来，如图2所示。这些无效焊盘接触到测试探针头，同样会对测试造成干扰。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种晶圆顶层氧化层处理方法，使晶圆边界留边区域在测试过程中焊盘不与探针接触。为解决上述问题，本专利技术所述的晶圆顶层氧化层处理方法，在晶圆完成顶层氧化层工艺之后，采用负胶工艺曝光，并对留边区域进行WEE处理。所述留边区域为从晶圆最外沿沿半径方向往圆心取3～5mm的范围。进一步地，由于采用负胶工艺，在曝光后负胶曝光区域难溶于显影液，保留的淀积物能遮盖住晶圆留边区域，避免探针与留边区域的焊盘或者图案接触。进一步地，在进行WEE处理内部布局布线设计时，由于采用负胶工艺，布局布线设计要进行取反处理。本专利技术所述的晶圆顶层氧化层处理方法，由于采用负胶工艺，在进行WEE处理时光刻胶被保留，刻蚀后淀积层被保留，后续测试时保留的淀积物能避免探针直接与留边区域的焊盘接触而导致对测试的干扰。附图说明图1是...
【技术保护点】
1.一种晶圆顶层氧化层处理方法，其特征在于：在晶圆完成顶层氧化层工艺之后，采用负胶工艺进行曝光，并对留边区域进行WEE晶圆边界曝光处理。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆顶层氧化层处理方法，其特征在于：在晶圆完成顶层氧化层工艺之后，采用负胶工艺进行曝光，并对留边区域进行WEE晶圆边界曝光处理。2.如权利要求1所述的晶圆顶层氧化层处理方法，其特征在于：所述留边区域为从晶圆最外沿沿半径方向往圆心取3～5mm的范围。3.如权利要求1所述的晶圆顶层氧化层处理方法，其特征在于：采用负胶工艺，在晶圆边界曝...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐云，吴苑，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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