The invention discloses a high productivity porous semiconductor manufacturing equipment, which comprises a hinge, a radiator hole, a manufacturing box body, a support, a display screen, an observation table, an accurate perforating mechanism, a product label, a handle and an opening and closing door, a hinge between an opening and closing door and a manufacturing box body, and a radiator hole embedded in the manufacturing box body. The lower right part is fixed and connected to form an integrated structure. The manufacturing box is a cuboid structure with an opening and closing door at the lower part. The bracket is welded between the top of the manufacturing box and the display screen and is perpendicular to the manufacturing box. By touching the start switch of the opening and closing rod, the adsorption fixing seat and the perforator are parallel to each other and play a role of restricting the position clamping, so that the correct rate of perforation can be improved and the waste can be directly dropped into the adsorption seat. When the adsorption seat is pressed to the left and the pump machine is connected to start the pump machine, the impurities in the tank can be absorbed and discharged, so as to keep the internal integrity of the equipment. Cleanliness ensures the quality and convenience of semiconductor manufacturing.
【技术实现步骤摘要】
一种高生产率多孔半导体制造设备
本专利技术是一种高生产率多孔半导体制造设备，属于高生产率多孔半导体制造设备领域。
技术介绍
晶体硅是商业光伏应用中最主要的吸收材料。与大批量生产晶体硅太阳能电池有关的较高效率和材料的丰富吸引了人们对其持续使用及改进。但是晶体硅材料本身相对较高的成本限制了这些太阳能电池组件的广泛使用。目前，“晶圆”或晶体硅和切片的成本占成品太阳能组件制造成本的约40％-60％。如果有更直接的方法制造晶圆，那么这在降低太阳能电池的成本上将是巨大的进展。已知有不同的生长单晶硅并释放或转移生长的晶圆的方法。不论何种方法，低成本外延硅沉积工艺和大容量、有生产价值的低成本释放层形成的方法是硅太阳能电池更广泛使用的先决条件。多孔半导体形成是一个全新的领域，具有不断扩大的应用前景。现有的技术一般打孔不够精确生产率较低并废渣没有及时处理影响半导体质量，可进一步完善该功能。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种高生产率多孔半导体制造设备，以一般打孔不够精确生产率较低并废渣没有及时处理影响半导体质量，可进一步完善该功能解决的问题。为了实现上述目的，...
【技术保护点】
1.一种高生产率多孔半导体制造设备，其结构包括合页(1)、散热孔(2)、制造箱体(3)、支架(4)、显示屏(5)、观察台(6)、精确打孔机构(7)、产品标识(8)、手把(9)、开合门(10)，其特征在于：所述合页(1)设于开合门(10)与制造箱体(3)之间并铰链连接，所述散热孔(2)嵌设于制造箱体(3)右下方并固定连接形成一体化结构，所述制造箱体(3)为长方体结构并下部设有开合门(10)，所述支架(4)焊接于制造箱体(3)顶部与显示屏(5)之间且与制造箱体(3)相互垂直，所述显示屏(5)通过支架(4)设于制造箱体(3)上方并点连接于制造箱体(3)，所述观察台(6)安装于显示...
【技术特征摘要】
1.一种高生产率多孔半导体制造设备，其结构包括合页(1)、散热孔(2)、制造箱体(3)、支架(4)、显示屏(5)、观察台(6)、精确打孔机构(7)、产品标识(8)、手把(9)、开合门(10)，其特征在于：所述合页(1)设于开合门(10)与制造箱体(3)之间并铰链连接，所述散热孔(2)嵌设于制造箱体(3)右下方并固定连接形成一体化结构，所述制造箱体(3)为长方体结构并下部设有开合门(10)，所述支架(4)焊接于制造箱体(3)顶部与显示屏(5)之间且与制造箱体(3)相互垂直，所述显示屏(5)通过支架(4)设于制造箱体(3)上方并点连接于制造箱体(3)，所述观察台(6)安装于显示屏(5)正前端并与制造箱体(3)相连接，所述精确打孔机构(7)装设于制造箱体(3)内部并活动连接，所述产品标识(8)镶嵌于制造箱体(3)上表面且设于开合门(10)右上方，所述手把(9)固定连接于开合门(10)上，所述开合门(10)通过合页(1)设于制造箱体(3)前端并活动连接；所述精确打孔机构(7)包括推动装置(70)、动力源装置(71)、打孔装置(72)、摆动装置(73)、通电装置(74)、固定吸附装置(75)、传动装置(76)，所述推动装置(70)安装于精确打孔机构(7)内部并活动连接，所述动力源装置(71)设于精确打孔机构(7)右上方且与推动装置(70)按压连接，所述打孔装置(72)安装于精确打孔机构(7)顶端中部且与通电装置(74)电连接，所述摆动装置(73)设于打孔装置(72)与通电装置(74)之间并摆动连接，所述通电装置(74)设于打孔装置(72)左侧并通过摆动装置(73)与打孔装置(72)电连接，所述固定吸附装置(75)连接传动装置(76)于左侧并活动连接，所述传动装置(76)设于精确打孔机构(7)右下方且通过动力源装置(71)与固定吸附装置(75)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种高生产率多孔半导体制造设备，其特征在于：所述推动装置(70)包括L连接杆(7001)、活动圆销(7002)、第一连接杆(7003)、开合杆(7004)、推动杆(7005)、限位框(7006)、第二连接杆(7007)、按压块(7008)，所述L连接杆(7001)通过活动圆销(7002)与第一连接杆(7003)活动连接并设于精确打孔机构(7)右侧，所述活动圆销(7002)连接第一连接杆(7003)与L连接杆(7001)之间并活动连接，所述第一连接杆(7003)连接开合杆(7004)于后部，所述开合杆(7004)设于推动杆(7005)与第一连接杆(7003)之间且通过L连接杆(7001)与推动杆(7005)活动连接，所述推动杆(7005)通过开合杆(7004)与第二连接杆(7007)推动连接并上部设于限位框(7006)内部，所述限位框(7006)右侧焊接于精确打孔机构(7)内壁上并中部设有推动杆(7005)、第二连接杆(7007)，所述第二连接杆(7007)通过上部与按压块(7008)相连接，所述按压块(7008)通过第二连接杆(7007)与动力源装置(71)按压连接。3.根据权利要求1所述的一种高生产率多孔半导体制造设备，其特征在于：所述动力源装置(71)包括电机(7101)、按钮(7102)、电机连接架(7103)、电机轴(7104)、第一锥齿(7105)、动力齿轮(7106)、皮带轮(7107)、齿轮连接杆(7108)、连接块(7109)、传动齿轮(7110)、矩形块(7111)、传动皮带(7112)、第二传动齿轮(7113)、第三传动齿轮(7114)、第四传动齿轮(7115)、固定架(7116)，所述电机(7101)通过电机连接架(7103)安装于精确打孔机构(7)右上方并固定连接，所述按钮(7102)装设于电机(7101)底部且与按钮(7102)间隙配合，所述电机连接架(7103)底部与精确打孔机构(7)焊接并中部固定有电机(7101)，所述电机轴(7104)设于电机(7101)左侧并与电机(7101)转动连接，所述第一锥齿(7105)连接电机轴(7104)于左侧并同步转动，所述动力齿轮(7106)通过轴固定于精确打孔机构(7)内壁上且与第一锥齿(7105)齿轮转动连接，所述皮带轮(7107)设于动力齿轮(7106)外侧并同步转动，所述齿轮连接杆(7108)连接动力齿轮(7106)于矩形块(7111)上并转动连接，所述连接块(7109)固定于传动齿轮(7110)上且与摆动装置(73)碰撞连接，所述传动齿轮(7110)通过轴设于精确打孔机构(7)内壁上且通过齿轮连接杆(7108)转动连接，所述矩形块(7111)固定于传动齿轮(7110)并与齿轮连接杆(7108)固定连接，所述传动皮带(7112)连接皮带轮(7107)于第二传动齿轮(7113)、第三传动齿轮(7114)、第四传动齿轮(7115)上并皮带连接，所述第二传动齿轮(7113)通过轴固定于精确打孔机构(7)内壁上并设于限位框(7006)左侧，所述第三传动齿轮(7114)设于第二传动齿轮(7113)左下方且设于第四传动齿轮(7115)上部，所述第四传动齿轮(7115)装设于固定架(7116)中部且与传动皮带(7112)传动连接，所述固定架(7116)右端焊接于精确打孔机构(7)内壁上并中部设有第四传动齿轮(7115)并活动连接。4.根据权利要求1所述的一种高生产率多孔半导体制造设备，其特征在于：所述打孔装置(72)包括固定座(7201)、拉杆(7202)、打孔器(7203)、伸缩杆(7204)，所述固定座(7201)固定于精确打孔机构(7)顶端并与伸缩杆(7204)相连接，所述拉杆(7202)固定于打孔器(7203)左上部并与通电装置(74)相连接，所述打孔器(7203)套设于伸缩杆(7204)外部并固定连接，所述伸缩杆(7204)贯穿打孔器(720...
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