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本发明公开了一种高生产率多孔半导体制造设备，其结构包括合页、散热孔、制造箱体、支架、显示屏、观察台、精确打孔机构、产品标识、手把、开合门，合页设于开合门与制造箱体之间并铰链连接，散热孔嵌设于制造箱体右下方并固定连接形成一体化结构，制造箱体为...
该专利属于连雪琼所有，仅供学习研究参考，未经过连雪琼授权不得商用。

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