电子元件与印刷电路板的压装设备制造技术

本实用新型专利技术的实施方式涉及一种压装设备，特别涉及一种电子元件与印刷电路板的压装设备，包含：底板、与底板相对设置的上压板组件、连接底板和上压板组件的支撑杆、可滑动地设置在支撑杆上并位于底板和上压板组件之间的下压板组件、设置在底板上用于带动上压板组件沿着支撑杆的长度方向进行直线运动的驱动机构。其中，下压板组件相对于上压板组件的一侧用于放置印刷电路板，下压板组件还用于在向上进行直线运动时，配合上压板组件将电子元件紧密压装在印刷电路板上。同现有技术相比，电子元件在压装过程中由于只受到上压板组件对其造成的反作用力，在保证对电子元件提供均匀下压力的同时，还不会压坏电子元件，从而提高了电子元件压装时的良品率。

Electronic components and press equipment for PCB

The implementation of the utility model relates to a pressing device, in particular a pressing device for an electronic component and a printed circuit board, including a bottom plate, an upper pressure plate assembly relative to the bottom plate, a support bar connecting the bottom plate and the upper pressure plate assembly, slidably arranged on the support bar, and located in the bottom plate and the upper pressure plate assembly. The lower pressure plate assembly between the two, a driving mechanism arranged on the bottom plate for driving the upper pressure plate assembly to move in a straight line along the length direction of the support rod. The lower pressure plate component is used to place the printed circuit board on one side of the pressure plate assembly, and the lower press assembly is also used to move the straight line up in a straight line, and the electronic components are tightly packed on the printed circuit board with the pressure plate assembly. Compared with the current technology, the electronic components can not crush the electronic components at the same time that the pressure of the electronic components are uniformly under the pressure, and the good quality of the electronic components is improved.

【技术实现步骤摘要】
电子元件与印刷电路板的压装设备
本技术涉及一种治具，特别涉及一种电子元件与印刷电路板的压装设备。
技术介绍
印刷电路板，作为一种用于焊装不同电子元件的载体，由于其自带印刷线路，使得不同的电子元件在完成焊装后，均可通过电路板上的印刷线路实现器件和器件之间的电性连接，从而免去了人工布线所带来的诸多问题，因此已被广泛应用于各种不同的领域。由于不同的电子元件均具备相应的引脚，例如芯片、集成块等，但由于在对这些电子元件进行焊装之前，需要先将这些电子元件固定在印刷电路板的元件安装区内，而在安装的过程中，由于需要将电子元件的各引脚均穿过元件安装区各个不同的孔位，利用各引脚与各孔位的紧密配合来实现电子元件在安装区内的固定。然而技术人发现，由于电子元件的引脚与孔位之间的配合过于紧密，因此电子元件在进行安装的过程中，通常都需要在电子元件的上方施加较大的下压力才能将电子元件的各引脚完全穿过各孔位，但在施加压力的过程中，如采用人工操作，无法保证电子元件各部位下压力的一致性，因此极易导致电子元件的某些部位会出现翘起现象。而如果借用下压装置，电子元件又会因下压装置在下压时较大自重，极易出现被下压装置压坏的现象。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：包含：底板；上压板组件，与所述底板相对设置，并与所述底板相互平行；支撑杆，连接所述底板和所述上压板组件，用于将所述底板和所述上压板组件相互隔开；下压板组件，可滑动地设置在所述支撑杆上，并位于所述底板和所述上压板组件之间；驱动机构，设置在所述底板上，并用于带动所述上压板组件沿着所述支撑杆的长度方向进行上下直线运动；其中，所述下压板组件相对于所述上压板组件的一侧用于放置印刷电路板，且所述印刷电路板的元件安装区内预先放置有电子元件，所述下压板组件还用于在向上进行直线运动时，配合所述上压板组件将所述电子元件紧密压装在所述印刷电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：包含：底板；上压板组件，与所述底板相对设置，并与所述底板相互平行；支撑杆，连接所述底板和所述上压板组件，用于将所述底板和所述上压板组件相互隔开；下压板组件，可滑动地设置在所述支撑杆上，并位于所述底板和所述上压板组件之间；驱动机构，设置在所述底板上，并用于带动所述上压板组件沿着所述支撑杆的长度方向进行上下直线运动；其中，所述下压板组件相对于所述上压板组件的一侧用于放置印刷电路板，且所述印刷电路板的元件安装区内预先放置有电子元件，所述下压板组件还用于在向上进行直线运动时，配合所述上压板组件将所述电子元件紧密压装在所述印刷电路板上。2.根据权利要求1所述的电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：所述上压板组件包含：上压板本体，与所述支撑杆固定连接；压紧治具，设置在所述上压板本体朝向所述下压板组件的一侧；其中，所述压紧治具用于在所述下压板组件向上进行直线运动时，抵住所述电子元件。3.根据权利要求2所述的电子元件与印刷电路板的压装设备，其特征在于：所述压紧治具用于在抵住所述电子元件时，完全盖住所述电子元件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳尔中，
申请(专利权)人：上海航嘉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31