助焊剂均匀度测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种助焊剂均匀度测试治具，包括方形底板和压盖；所述底板的尺寸与待加工的PCB板相匹配，在所述底板的上平面设置有一方形凹槽，所述方型凹槽的尺寸与待加工的PCB板需有效喷涂助焊剂的区域相匹配，在所述的方型凹槽内布满阵列式排布的若干测试通孔；所述压盖能匹配压合嵌设在所述方型凹槽内。使用本实用新型专利技术的助焊剂均匀度测试治具便于操作工在第一时间有效地观察到助焊剂的喷涂效果，以便于做出及时的调整，有效提高了工作效率和生产质量。作效率和生产质量。作效率和生产质量。

【技术实现步骤摘要】
助焊剂均匀度测试治具


[0001]本技术涉及一种种线路板生产设备，尤其涉及一种波峰焊治具。

技术介绍

[0002]在波峰焊焊接工艺中，助焊剂起到很重要的作用，助焊剂有去除PCB电子线路板氧化层、去除物料氧化层、减少焊接时金属表面张力的作用，助焊剂能很大程度上提高焊接质量。
[0003]波峰焊机器上自带自动化的助焊剂喷洒装置，如图1所示，一般波峰焊机器具有助焊剂喷洒区A、预热区B、锡炉焊接区C。当轨道上的PCB板进入波峰焊机器焊接、PCB板经过助焊剂喷洒区A时，设置于轨道下方的助焊剂喷头能自动均匀地向PCB板下表面喷洒助焊剂，下表面为焊接面，元件引脚和PCB板的焊盘都覆盖上了助焊剂后方便了PCB板经过锡炉焊接区的有效焊接。所以，助焊剂能够均匀喷洒则是该道程序的关键指标，直接影响着焊接的质量和机器的调试。目前都是通过观察后续PCB板的焊接质量来判断助焊剂的喷洒效果，这样往往观察判断和调整会比较困难和滞后。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种助焊剂均匀度测试治具，便于操作工在第一时间有效地观察到助焊剂的喷涂效果，以便于做出及时的调整，有效提高了工作效率和生产质量。
[0005]为了解决这个技术问题，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种助焊剂均匀度测试治具，包括方形底板和压盖；
[0007]所述底板的尺寸与待加工的PCB板相匹配，在所述底板的上平面设置有一方形凹槽，所述方型凹槽的尺寸与待加工的PCB板需有效喷涂助焊剂的区域相匹配，在所述的方型凹槽内布满阵列式排布的若干测试通孔；
[0008]所述压盖能匹配压合嵌设在所述方型凹槽内。
[0009]进一步地，所述压盖的上表面设置有拎手。
[0010]进一步地，若干所述测试通孔的横向、纵向间距均为4
‑
7mm，所述测试通孔的直径为0.9
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2.5mm。
[0011]进一步地，若干所述测试通孔的横向、纵向间距均为6mm，所述测试通孔的直径为2mm。
[0012]进一步地，所述方形底板在所述方形凹槽部分的厚度为1.5
‑
2.5mm。
[0013]进一步地，所述方形底板在所述方形凹槽部分的厚度为2mm。
[0014]使用本技术的助焊剂均匀度测试治具时，只需简单地将装好测试纸的测试治具置于助焊剂喷洒区，试喷涂一次，就能通过测试纸上的助焊剂打湿图案直观地看出喷涂效果。从而做出及时的调整，有效提高了工作效率和生产质量。
附图说明
[0015]为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0016]图1是波峰焊机器的工作流程及工位示意图。
[0017]图2是本技术助焊剂均匀度测试治具的结构示意图。
[0018]图中：
[0019]1、底板
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101、凹槽
[0020]102、测试通孔
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2、压盖
[0021]201、拎手
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3、PCB板
[0022]4、喷头
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5、轨道
[0023]6、测试纸
[0024]A、助焊剂喷洒区
[0025]B、预热区
[0026]C、锡炉焊接区
具体实施方式
[0027]以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明：
[0028]图2示出了一种助焊剂均匀度测试治具，包括方形底板1和压盖2。
[0029]所述底板1的尺寸与待加工的PCB板3相匹配，在所述底板1的上平面设置有一方形凹槽101，所述方型凹槽101的尺寸与待加工的PCB板3需有效喷涂助焊剂的区域相匹配，在所述的方型凹槽101内布满阵列式排布的若干测试通孔102；若干所述测试通孔102的横向、纵向间距均为6mm，所述测试通孔的直径为2mm，所述方形底板1在所述方形凹槽101部分的厚度为2mm，这样的设置使得喷洒的助焊剂能够有效地透过测试通孔102在测试纸6上留下可见的痕迹。
[0030]如果测试通孔102太大、测试通孔102的间距太小都会使得即使是不足量的助焊剂也能透过测试通孔、并在测试纸6上留下明显的痕迹；如果测试通孔102太小、测试通孔102的间距太大则会使得即使是有效量的助焊剂也不能透过测试通孔、不能在测试纸6上留下足够清晰的痕迹。这些都会影响测试的效果。而根据要求不同、助焊剂不同等因素，上述参数也可以略作调整，测试通孔102的横向、纵向间距可以为4
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7mm，其直径可以为0.9
‑
2.5mm，方形底板1在所述方形凹槽101部分的厚度可以为1.5
‑
2.5mm。
[0031]所述压盖2能匹配压合嵌设在所述方型凹槽101内。所述压盖2的上表面设置有拎手201，便于在方形凹槽101内装拆测试纸6时压盖2的操作。
[0032]使用中，首先我们需要为助焊剂均匀度测试治具安装好测试纸6，将测试纸6贴合压入底板1的方形凹槽101内，然后将压盖2压入方形凹槽，使得测试纸6完全贴合在方形凹槽101的底部，然后将装配好的测试治具放置到波峰焊机器的轨道5上。
[0033]我们在调整好助焊剂喷洒区各设备及参数后，将助焊剂均匀度测试治具送入助焊剂喷洒区A，到达喷涂工位后，喷头4开始喷涂助焊剂，打湿测试治具的下表面。助焊剂透过阵列式排布的测试通孔102打在紧贴方形凹槽101底部的测试纸6下表面。完成喷涂后，移除压盖2，从方形凹槽101内取出测试纸6，通过观察测试纸6被打湿的情况，我们就能第一时间
直观地观测到助焊剂喷头4的喷洒状态，如果打湿的效果不理想、不均匀的则及时进行调整。因为有测试纸6上直观的喷涂疏密度的打湿图案，所以如何调整也显得很直观明了。
[0034]我们可以在每一批次PCB板3过波峰焊焊接前，都使用测试治具测试一下助焊剂喷涂的均匀度，这样就能有效地提高了工作效率和生产质量。
[0035]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂均匀度测试治具，其特征在于：包括方形底板和压盖；所述底板的尺寸与待加工的PCB板相匹配，在所述底板的上平面设置有一方型凹槽，所述方型凹槽的尺寸与待加工的PCB板需有效喷涂助焊剂的区域相匹配，在所述的方型凹槽内布满阵列式排布的若干测试通孔；所述压盖能匹配压合嵌设在所述方型凹槽内。2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述压盖的上表面设置有拎手。3.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：若干所述测试通孔的横向、纵向间距均为4

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓航，薛辉，
申请(专利权)人：上海航嘉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：