一种防浮高治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防浮高治具，包括托盘和上盖，托盘上能匹配固定设置PCB板，所述上盖的下平面上与所述PCB板上每个需焊接的元器件相匹配的位置分别设置有一个弹性压持部件，并且所述弹性压持部件的高度与相对应的所述元器件的高度相匹配，当所述上盖、托盘和PCB板安装到位后，每个所述弹性压持部件分别以有效的回弹力压持在相匹配的所述元器件上，确保所述元器件在焊接时不会产生浮高。本实用新型专利技术的防浮高治具，能够更好地防止PCB板上的元器件在焊接的时候产生浮高的现象，从而大大提高成品率。品率。品率。

【技术实现步骤摘要】
一种防浮高治具


[0001]本技术涉及一种线路板生产设备，尤其涉及一种波峰焊治具。

技术介绍

[0002]随着工业的发展，线路板的应用越来越广泛，而在线路板的生产中，波峰焊是非常重要的一个生产环节，电子元器件插装在线路板上，元器件的引脚浸泡在锡炉里焊接，锡炉里有高温的液体金属锡，金属表面张力大、浮力也很大。元件焊接时，有可能有一定的漂浮量，造成元器件焊接时的浮高。随着技术的高度发展，需要将各式各样的新型元器件焊装在线路板上，其中有些元器件重量比较轻，波峰焊接时就特别容易浮高，造成成品率很低。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种独特的防浮高治具，能够更好地防止PCB板上的元器件在焊接的时候产生浮高的现象，从而大大提高成品率。
[0004]为了解决这个技术问题，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种防浮高治具，包括托盘和上盖，所述托盘上能匹配固定设置PCB板，所述托盘上设置有若干个定位柱，所述上盖设置有若干个与所述定位柱相匹配的定位孔，所述上盖通过所述定位柱、定位孔以及轴向限位结构插接、覆盖在所述托盘上；所述治具设置有上盖卡扣结构、当所述上盖安装到位后通过所述上盖卡扣结构限制所述上盖向上位移；所述上盖的下平面上与所述PCB板上每个需焊接的元器件相匹配的位置分别设置有一个弹性压持部件，并且所述弹性压持部件的高度与相对应的所述元器件的高度相匹配，当所述上盖、托盘和PCB板安装到位后，每个所述弹性压持部件分别以有效的回弹力压持在相匹配的所述元器件上，确保所述元器件在焊接时不会产生浮高。
[0006]进一步地，所述的弹性压持部件包括压头、导杆、弹簧；所述上盖上设置有若干导向通孔，所述导杆可上下导向活动地匹配穿设于所述导向通孔；所述导杆的上端设置有上限位凸缘、以防止所述导杆过度向下活动脱出上盖，所述导杆的下端设置有与相匹配的所述元器件顶面大小匹配的所述压头，所述导杆的下端设置有下限位凸缘、以防止所述导杆过度向上活动脱出上盖，所述弹簧套设于所述导杆外，所述弹簧的上端支撑于所述上盖，所述弹簧的下端支撑于所述下限位凸缘；当所述上盖、托盘和PCB板安装到位后，所述导杆向上移动、所述弹簧处于压缩状态提供有效的向下回弹力。
[0007]进一步地，所述导向通孔内固定设置有导向筒，所述导杆与导向筒匹配套设，所述导向筒具有有效导向长度。所述导向筒长于所述上盖厚度的部分向所述上盖下方延伸。
[0008]进一步地，所述的压头为塑料压头。
[0009]进一步地，所述上盖在不设置所述弹性压持部件的空位开设有若干镂空孔。
[0010]本技术的防浮高治具结构独特，当上盖、托盘和PCB板安装到位后，与元器件一一对应的每个弹性压持部件能分别以有效的回弹力压持在元器件上，确保每个所述元器件在焊接时不会产生浮高，从而大大提高成品率。
[0011]具体地，弹性压持部件采用压头、导杆、弹簧的结构形式，使得弹性压持部件稳定可靠，产生的元器件压持力也容易通过弹簧的长度、起始压缩量、弹性模量选择等方式来调节到最佳值。
[0012]导向筒的设置使得导杆作上下活动时导向性、稳定性会更好。
[0013]上盖在不设置压持部件的空位(即对应于PCB板无元器件的空位位置)开设有镂空孔，这样既能减轻上盖重量，同时也便于操作者通过镂空孔可以观察压持部件与元器件的匹配度，以便于做一些及时、细微的位置调整。
附图说明
[0014]为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0015]图1为本技术防浮高治具的结构示意图，上盖、托盘和PCB板安装到位的状态。
[0016]图2为本技术防浮高治具的爆炸结构示意图。
[0017]图3为图1中A部分弹性压持部件的结构示意图。
[0018]图4为上盖的结构示意图。
[0019]图中：
[0020]1、托盘
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101、定位柱
[0021]102、上盖卡扣结构
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103、PCB板定位结构
[0022]2、上盖
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201、定位孔
[0023]202、导向通孔
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203、镂空孔
[0024]3、PCB板
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301、元器件
[0025]4、上盖卡扣结构
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401、底座立柱
[0026]402、弹性锁扣件
[0027]5、弹性压持部件
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501、压头
[0028]502、导杆
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5021、上限位凸缘
[0029]5022、下限位凸缘
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503、弹簧
[0030]504、导向筒
具体实施方式
[0031]以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明：
[0032]图1、图2示出了一种防浮高治具，包括托盘1和上盖2，所述托盘1上通过PCB板定位结构103能匹配固定设置PCB板3，所述托盘1上设置有若干个定位柱101，所述上盖2设置有若干个与所述定位柱101相匹配的定位孔201，所述上盖2通过所述定位柱101、定位孔201以及轴向限位结构插接、覆盖在所述托盘上。所述的轴向限位结构为定位柱101轴向具有一限位台阶、上盖2套装到所述限位台阶位置止位。
[0033]所述治具设置有上盖卡扣结构4、当所述上盖2安装到位后通过所述上盖卡扣结构4限制所述上盖2向上位移；
[0034]所述的上盖卡扣结构4设置为匹配所述PCB板3的左右各一套，每套上盖卡扣结构4包括底座立柱401和弹性锁扣件402，所述底座立柱401固定设置在所述托盘1上、其高度与
所述PCB板3的限位高度相匹配，所述弹性锁扣件402的下端与所述底座立柱401轴接、其上端可向外侧旋摆，设置有弹性结构使得所述弹性锁扣件402的上端向外侧旋摆时具有回正的回弹力。所述弹性锁扣件402上端设置有向内的锁扣台阶，当PCB板3放置到位、弹性锁扣件402回正时，该锁扣台阶正好限位扣住PCB板3，所述锁扣台阶上设置为斜面、便于PCB板3安装时只要下压PCB板3，所述弹性锁扣件402上端就会自然受力向外侧旋摆，PCB板3下压到位后所述弹性锁扣件402上端回正位置、扣住PCB板3。
[0035]所述上盖2的下平面上与所述PCB板3上每个需焊接的元器件301相匹配的位置分别设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防浮高治具，包括托盘和上盖，所述托盘上能匹配固定设置PCB板，所述托盘上设置有若干个定位柱，所述上盖设置有若干个与所述定位柱相匹配的定位孔，所述上盖通过所述定位柱、定位孔以及轴向限位结构插接、覆盖在所述托盘上；所述治具设置有上盖卡扣结构、当所述上盖安装到位后通过所述上盖卡扣结构限制所述上盖向上位移；其特征在于：所述上盖的下平面上与所述PCB板上每个需焊接的元器件相匹配的位置分别设置有一个弹性压持部件，并且所述弹性压持部件的高度与相对应的所述元器件的高度相匹配，当所述上盖、托盘和PCB板安装到位后，每个所述弹性压持部件的下端分别以有效的回弹力压持在相匹配的所述元器件上，确保所述元器件在焊接时不会产生浮高。2.根据权利要求1所述的防浮高治具，其特征在于：所述的弹性压持部件包括压头、导杆、弹簧；所述上盖上设置有若干导向通孔，所述导杆可上下导向活动地匹配穿设于所述导向通孔；所述导杆的上端设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓航，薛辉，
申请(专利权)人：上海航嘉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：