一种贴片式安全防护装置的组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种贴片式安全防护装置的组装方法，该方法包括、贴片步骤、安装安全绳组件步骤以及入壳步骤，具体为通过贴片机将各电子元件和挂扣贴装于电路板上；将安全绳组件的一端固定在挂扣上、另一端固定在箱体上；将装配完安全绳组件的电路板固定于箱体上。本发明专利技术通过将挂扣与电子元件一样，在制作灯板时一起通过贴片机贴装在电路板上，挂扣无需手工焊接，也无需再单独增加额外固定件，工艺简单，简化了工艺流程，零件数量简化，同时还能提高生产效率、降低贴片式安全防护装置的制作成本。降低贴片式安全防护装置的制作成本。降低贴片式安全防护装置的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式安全防护装置的组装方法


[0001]本专利技术涉及电子设备安装结构
，尤其涉及一种贴片式安全防护装置的组装方法。

技术介绍

[0002]LED灯板一般作为显示屏使用，通过控制半导体发光二极管的显示方式，在电路及仪器中作为指示灯或者组成文字或者数字显示，LED灯板一般用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息，已经普遍应用。LED灯板通过螺钉或磁力吸引安装在机壳上，在机壳内装设电源、线路板、控制器等元件。
[0003]在实际应用中，大型LED灯板往往设置在高处，有些LED灯板长期使用后缺乏维护，固定LED灯板的装置老化，存在意外从高空坠落的可能性，构成了一定的安全隐患，后来技术人员设计了一种防护结构，即在灯板上用手工焊接铜柱，在铜柱上单独增加安全绳用挂件，安全绳用挂件与铜柱之间是螺纹连接，然后用一根安全绳，安全绳的一端与机壳连接、另一端与安全绳用挂件连接，以实现安全防护功能，但是，这种设计结构不仅工艺复杂，而且生产效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种贴片式安全防护装置的组装方法，以解决现有技术中为了防止LED灯板掉落，设计了一种防护结构，这种结构不仅工艺复杂，而且生产效率低的技术问题。
[0005]本专利技术提供了一种贴片式安全防护装置的组装方法，所述方法包括：
[0006]贴片步骤：通过贴片机将各电子元件和挂扣贴装于电路板上；
[0007]安装安全绳组件步骤：将安全绳组件的一端固定在挂扣上、另一端固定在箱体上；
[0008]入壳步骤：将装配完安全绳组件的电路板固定于箱体上。
[0009]进一步地，所述贴片步骤包括：
[0010]涂膏步骤：通过贴片机在电路板上涂布锡膏；
[0011]粘接步骤：利用吸嘴将各电子元件和挂扣吸起，并将电子元件和挂扣都粘接在锡膏上；
[0012]焊接步骤：通过贴片机内回流焊工艺将锡膏融化，以将粘接后的电子元件和挂扣分别焊接于电路板上。
[0013]进一步地，所述挂扣上具有悬挂孔，所述安全绳组件具有挂钩，所述挂钩与所述悬挂孔卡勾连接。
[0014]进一步地，所述安全绳组件包括依次连接的衔接件、安全绳以及上述所述的挂钩，所述衔接件与所述箱体转动连接。
[0015]进一步地，在入壳步骤中调整安全绳组件的长度的具体实施方式为：将安全绳中部进行多次卷绕后并束缚在一起，以缩短安全绳长度。
[0016]进一步地，所述挂钩为自锁钩。
[0017]进一步地，所述箱体包括壳体以及支撑部，所述支撑部固定于所述壳体的一侧面上，所述衔接件通过紧固件转动安装于所述支撑部上。
[0018]进一步地，所述衔接件为金属材质制作的接线端子，所述衔接件上设有穿孔，所述支撑部包括两个间隔设置的支板，两个所述支板都竖向固定于所述壳体的一侧面上，两所述支板上分别设有第一安装孔和第二安装孔，所述衔接件位于两所述支板之间，所述紧固件的一端安装于所述第一安装孔上、另一端穿过所述穿孔后安装于所述第二安装孔上。
[0019]进一步地，所述方法还包括检测步骤，所述检测步骤在所述入壳步骤之后，所述检测步骤具体为：
[0020]对入壳后的电路板性能进行检测。
[0021]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0022]本专利技术通过将挂扣与电子元件一样，在制作灯板时一起通过贴片机贴装在电路板上，挂扣无需手工焊接，也无需再单独增加额外固定件，工艺简单，简化了工艺流程，零件数量简化，同时还能提高生产效率、降低贴片式安全防护装置的制作成本。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例提供的贴片式安全防护装置的组装方法的流程图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的灯板与挂扣装配后的结构示意图；
[0025]图3为本专利技术实施例提供的安全绳组件的结构示意图；
[0026]图4为本专利技术实施例提供的贴片式安全防护装置的结构示意图；
[0027]图5为图4中A处的局部放大示意图；
[0028]图6为本专利技术实施例提供的电子元件贴装于电路板上的结构示意图；
[0029]图7为本专利技术实施例提供的挂扣的结构示意图；
[0030]图8为本专利技术实施例提供的箱体的部分结构示意图。
[0031]图中：
[0032]10、灯板；11、电路板；12、电子元件；121、IC芯片；122、电容；20、挂扣；21、悬挂孔；22、贴板；23、U形扣体；30、安全绳组件；31、挂钩；32、衔接件；321、穿孔；33、安全绳；40、箱体；41、壳体；42、支撑部；421、支板；422、第一安装孔；423、第二安装孔；50、锡膏；60、紧固件。
具体实施方式
[0033]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0034]请参阅图1至图6，本专利技术公开了一种贴片式安全防护装置的组装方法，主要应用于贴片式安全防护装置的组装，其中，贴片式安全防护装置包括灯板10、挂扣20、安全绳组件30以及箱体40，灯板10包括电路板11以及安装于电路板11上的各电子元件12，该组装方法包括以下步骤：
[0035]S101、贴片步骤：通过贴片机将各电子元件12和挂扣20一起贴装于电路板11上，这
里的各电子元件12分别为IC芯片121、电容122和LED灯珠等，将电子元件12贴装于电路板11上可得到上述所述的灯板10，电子元件12和挂扣20在贴片机内贴装时并没有先后的顺序，但需要在灯板10制作完成前进行挂扣20贴装；
[0036]S102、安装安全绳组件30步骤：将安全绳组件30的一端固定在挂扣20上、另一端固定在箱体40上，优选地，挂扣20固定于灯板10一个侧面的中部，这样可以减少安全绳组件30的使用数量。
[0037]S103、入壳步骤：将装配完安全绳组件30的电路板11固定于箱体40上并调整安全绳组件30的长度，调整后的安全绳组件30的长度应大于电路板11至箱体40之间的距离，同时，当电路板11意外从高空坠落时，调整后的安全绳33被拉直后，电路板11只能悬挂于半空中，而不能掉落在地上，以避免伤到地面上的人。
[0038]本实施例中的电路板11上需要预先印制有线路，在上述贴片步骤中通过贴片机将各电子元件12和挂扣20贴装于电路板11上的具体步骤包括：
[0039]S1011、涂膏步骤：通过贴片机在电路板11上涂布锡膏50，锡膏50都是根据电路板11上的线路进行涂布，锡膏50具有一定粘性；
[0040]S1012、粘接步骤：利用吸嘴将各电子元件12和挂扣20吸起，并将电子元件12和挂扣20都粘接在锡膏50上，挂扣20所对应的锡膏50下方没有线路；
[0041]S1013、焊接步骤：通过贴片机内回流焊工艺将锡膏50融化，以将粘接后的电子元件12和挂扣20分别焊接于电路板11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式安全防护装置的组装方法，其特征在于，所述方法包括：贴片步骤：通过贴片机将各电子元件和挂扣贴装于电路板上；安装安全绳组件步骤：将安全绳组件的一端固定在挂扣上、另一端固定在箱体上；入壳步骤：将装配完安全绳组件的电路板固定于箱体上。2.根据权利要求1所述的贴片式安全防护装置的组装方法，其特征在于：所述贴片步骤包括：涂膏步骤：通过贴片机在电路板上涂布锡膏；粘接步骤：利用吸嘴将各电子元件和挂扣吸起，并将电子元件和挂扣都粘接在锡膏上；焊接步骤：通过贴片机内回流焊工艺将锡膏融化，以将粘接后的电子元件和挂扣分别焊接于电路板上。3.根据权利要求1所述的贴片式安全防护装置的组装方法，其特征在于：所述挂扣上具有悬挂孔，所述安全绳组件具有挂钩，所述挂钩与所述悬挂孔卡勾连接。4.根据权利要求3所述的贴片式安全防护装置的组装方法，其特征在于：所述安全绳组件包括依次连接的衔接件、安全绳以及上述所述的挂钩，所述衔接件与所述箱体转动连接。5.根据权利要求4所述的贴片式安全防护装置的组装方法，其特征在于：在入壳步...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳，胡炳坤，
申请(专利权)人：深圳市联建光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：