一种组合元器件装配装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种组合元器件装配装置，包括基板、卡接板、推拉机构、移轨及与校正器件相适配的嵌位槽；卡接板移动连接于移轨上；推拉机构的活动端与卡接板传动连接，以驱动卡接板沿移轨位移后将校正器件及元器件进行定位。本方案将校正器件相放置于嵌位槽内，并将元器件放置于校正器件的安装位上，后推动推拉机构，带动卡接板沿移轨运动，并通过卡接板将校正器件及元器件相互校正对准，此时通过螺丝将校正器件及元器件进行锁定，完成装配后再扳动推拉机构，将装配好的器件松开，以便于取出。本装置使得组合元器件的装配更加精确，锁定过程更加轻松，不易造成工人的疲倦及器件的损坏，可有效提高生产效率及产品质量。可有效提高生产效率及产品质量。可有效提高生产效率及产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种组合元器件装配装置


[0001]本技术涉及电子产品生产加工
，特别是涉及一种组合元器件装配装置。

技术介绍

[0002]电子产品生产过程中，需要将电子器件焊接在PCB板上。对于部分特殊的电子器件，例如可控硅，根据产品插件特性要求对可控硅中间引脚弯折成型，弯折处离可控硅本体处2～2.5mm，并要求中间引脚不能贴于PCB板表面，离PCB板表面距离必须大于0.6mm以上，且可控硅器件需要垂直于PCB板焊接。现有的做法一般是通过将可控硅用螺纹固定在一个校正器件上，再进行插接。如图1及图2所示，可控硅锁定于校正器件上，且与校正器件的底面垂直，校正器件的底面上设有两个凸起块，用于在焊接时将可控硅主体与PCB板隔开一定的距离。但是，锁定的过程中，因螺丝直径一般为2.9至3.0mm，可控硅的螺孔直径为3.2至3.4mm，上下活动公差为0.2至0.5mm，为此在装配可控硅时，需手工用力将元件垂直向上移锁，以确保可控硅距离PCB板表面大于0.6mm的电气安全距离。锁定过程中，全程需用手护着校正器件及可控硅，易造成员工装配疲劳，锁接效率低，锁接公差大不好把控。经测试，大约会出现8％的可控硅螺孔边沿裂痕及其内孔壁擦伤等锁附不良，对产品的质量造成了一定的影响。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对以上的问题，提供一种组合元器件装配装置。
[0004]一种组合元器件装配装置，用于将元器件装配于校正器件上，包括基板、卡接板、推拉机构、移轨及与校正器件相适配的嵌位槽；校正器件放置于嵌位槽内，元器件放置于校正器件的安装位上；所述卡接板移动连接于所述移轨上；所述推拉机构的活动端与所述卡接板传动连接，以驱动所述卡接板沿所述移轨位移后将校正器件及元器件进行定位。
[0005]进一步地，所述卡接板包括位移板及固定于位移板上且形状与校正器件及元器件相适配的定位块，所述位移板移动连接于所述移轨上，且与所述推拉机构的活动端固定连接；所述定位块与所述嵌位槽共同合围形成对校正器件及元器件进行水平方向定位的定位结构。
[0006]进一步地，所述移轨包括设置于所述位移板两侧且对立设置的两块侧板，所述侧板的内侧都开有轨道槽，所述移动板两端分别移动连接于一轨道槽内。
[0007]进一步地，所述推拉机构包括把手杆及推拉杆，所述把手杆与所述推拉杆传动连接，所述推拉杆与所述卡接板固定连接，以带动所述卡接板沿所述移轨往复运动。
[0008]进一步地，所述推拉机构还包括固定座、第一力臂及第二力臂；所述固定座固定于基板上，所述固定座上设有导向孔，且所述推拉杆可轴向运动地设置于所述导向孔内；所述推拉杆的一端与所述卡接板传动连接，所述推拉杆的另一端与所述第一力臂的第一端铰接；所述第一力臂的第二端与所述第二力臂的中部位置铰接；所述第二力臂的第一端铰接
于所述固定座上，所述第二力臂的第二端与所述把手杆固定连接。
[0009]进一步地，所述第一力臂及所述第二力臂都为弧形力臂。
[0010]进一步地，所述移轨的轨道为直线轨道。
[0011]进一步地，基座上的所述嵌位槽为多个，且所述嵌位槽呈一字形并排分布；所述推拉机构被扳动时，所述卡接板位移后同时将所有所述嵌位槽内的校正器件及元器件进行定位。
[0012]本技术技术方案，将校正器件相放置于嵌位槽内，并将元器件放置于校正器件的安装位上，后推动推拉机构，带动卡接板沿移轨运动，并通过卡接板将校正器件及元器件相互校正对准，此时通过螺丝将校正器件及元器件进行锁定，完成装配后再扳动推拉机构，将装配好的器件松开，以便于取出。本装置使得组合元器件的装配更加精确，锁定过程更加轻松，不易造成工人的疲倦及器件的损坏，可有效提高生产效率及产品质量。
附图说明
[0013]图1为本技术中校正器件的结构示意图；
[0014]图2为本技术中元器件与校正器件的装配示意图；
[0015]图3为本技术的组合元器件装配装置一实施例在的压紧元器件状态下的整体示意图；
[0016]图4为图3所示中组合元器件装配装置一实施例俯视图；
[0017]图5为本技术的组合元器件装配装置一实施例在的松开元器件状态下的整体示意图；
[0018]图6为图5所示中组合元器件装配装置的A部分局部放大示意图；
[0019]图7为图5所示中组合元器件装配装置的B部分局部放大示意图；
[0020]图8为图5所示中组合元器件装配装置一实施例俯视图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1、卡接板；11、位移板；12、定位块；2、推拉机构；21、把手杆；22、推拉杆；23、固定座；24、第一力臂；25、第二力臂；3、侧板；31、轨道槽；4、基板；5、嵌位槽；6、校正器件；7、元器件。
具体实施方式
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做清楚、完整的描述。显然，以下描述的具体细节只是本技术的一部分实施例，本技术还能够以很多不同于在此描述的其他实施例来实现。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施例，均属于本技术的保护范围。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领
域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0026]在一实施例中，请参阅图3、图4、图5、图7及图8所示，一种组合元器件7装配装置，用于将元器件7装配于校正器件6上，包括基板4、卡接板1、推拉机构2、移轨及与校正器件6相适配的嵌位槽5；校正器件6放置于嵌位槽5内，元器件7放置于校正器件6的安装位上；卡接板1移动连接于移轨上；推拉机构2的活动端与卡接板1传动连接，以驱动卡接板1沿移轨位移后将校正器件6及元器件7进行定位。
[0027]本技术技术方案，将校正器件6相放置于嵌位槽5内，并将元器件7放置于校正器件6的安装位上，后推动推拉机构2，带动卡接板1沿移轨运动，并通过卡接板1将校正器件6及元器件7相互校正对准，此时通过螺丝将校正器件6及元器件7进行锁定，完成装配后再扳动推拉机构2，将装配好的器件松开，以便于取出。本装置使得组合元器件7的装配更加精确，锁定过程更加轻松，不易造成工人的疲倦及器件的损坏，可有效提高生产效率及产品质量。
[0028]本实施例中，校正器件6为塑料制品，其在完成PCB板焊接工作后可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合元器件装配装置，用于将元器件装配于校正器件上，其特征在于，包括：基板、卡接板、推拉机构、移轨及与校正器件相适配的嵌位槽；校正器件放置于嵌位槽内，元器件放置于校正器件的安装位上；所述卡接板移动连接于所述移轨上；所述推拉机构的活动端与所述卡接板传动连接，以驱动所述卡接板沿所述移轨位移后将校正器件及元器件进行定位。2.根据权利要求1所述的组合元器件装配装置，其特征在于，所述卡接板包括位移板及固定于位移板上且形状与校正器件及元器件相适配的定位块，所述位移板移动连接于所述移轨上，且与所述推拉机构的活动端固定连接；所述定位块与所述嵌位槽共同合围形成对校正器件及元器件进行水平方向定位的定位结构。3.根据权利要求2所述的组合元器件装配装置，其特征在于，所述移轨包括设置于所述位移板两侧且对立设置的两块侧板，所述侧板的内侧都开有轨道槽，移动板两端分别移动连接于一所述轨道槽内。4.根据权利要求1所述的组合元器件装配装置，其特征在于，所述推拉机构包括把手杆及推拉杆，所述把手杆与所述推...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮伟东，肖玉根，何志芳，
申请(专利权)人：厦门华联电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：