一种电路板上安装元器件的方法及电路板技术

本发明专利技术属于电路板元器件安装技术领域，公开了一种电路板上安装元器件的方法及电路板，电路板上安装元器件的方法包括：S1、在电路板的阻焊层上开窗，在阻焊层上固定设置金属框；S2、利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏；S3、将元器件固定在所述锡膏上。本发明专利技术提供的电路板上安装元器件的方法，首先在阻焊层上开窗，而且在阻焊层固定设置金属框，金属框采用金属材料制成，以防止后续工艺的高低温过程中引起电路板的翘曲变形，然后利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏，3D打印喷头可以在任意位置喷涂锡膏，电路板的表面不需要保持的平整性，最后将元器件固定在锡膏上，实现元器件的固定。实现元器件的固定。实现元器件的固定。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板上安装元器件的方法及电路板


[0001]本专利技术涉及电路板元器件安装
，尤其涉及一种电路板上安装元器件的方法及电路板。

技术介绍

[0002]将电阻或者电容等元器件通过锡膏固定在电路板的阻焊层上，从而实现电路板的相应功能。现有的在电路板上安装元器件的方法，如图1所示，S100、在一张钢网上开窗，且钢网上的开窗位置与电路板的阻焊层上的开窗位置相同；S200、将钢网放置在阻焊层上，使用锡膏印刷滚轮在钢网表面涂敷印刷锡膏，使钢网的开窗和阻焊层的开窗内都填满锡膏；S300、去除钢网，仅保留钢网开窗位置的锡膏和阻焊层开窗位置的锡膏，利用回流焊对锡膏进行定型固化；S400、最后将元器件固定在锡膏上，实现元器件的安装。但是在步骤S300中，利用回流焊对锡膏进行定型固化，此时电路板由于受到回流焊的高温影响，电路板受热膨胀产生一定的翘曲变形，影响电路板后续再焊接其他器件或大尺寸芯片，降低了电路板的可靠性。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种电路板上安装元器件的方法，防止电路板翘曲变形，便于安装元器件。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板上安装元器件的方法，其特征在于，包括：S1、在电路板的阻焊层(1)上开窗(11)，在所述阻焊层(1)上固定设置金属框(2)；S2、利用3D打印喷头(3)对所述开窗(11)的位置喷涂锡膏(4)；S3、将元器件固定在所述锡膏(4)上。2.根据权利要求1所述的电路板上安装元器件的方法，其特征在于，在步骤S2后，经过回流焊的高温使所述锡膏(4)定型固化。3.根据权利要求1所述的电路板上安装元器件的方法，其特征在于，在步骤S3中，对所述锡膏(4)加热，使所述元器件粘接在所述锡膏(4)上。4.根据权利要求1所述的电路板上安装元器件的方法，其特征在于，在步骤S1中，先将所述金属框(2)放置在所述阻焊层(1)上，并沿所述阻焊层(1)的边缘设置，通过焊接固定在所述阻焊层(1)上。5.根据权利要求4所述的电路板上安装元...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建友，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：