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本发明属于电路板元器件安装技术领域，公开了一种电路板上安装元器件的方法及电路板，电路板上安装元器件的方法包括：S1、在电路板的阻焊层上开窗，在阻焊层上固定设置金属框；S2、利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏；S3、将元器件固定在所述锡膏上...
该专利属于湖南越摩先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南越摩先进半导体有限公司授权不得商用。

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