一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具，包括：支撑底座，所述支撑底座为中空结构且向下凹陷形成用于承托PCBA产品的支撑槽，所述支撑底座上位于支撑槽的四周边设置有用于锁定PCBA产品的第一锁定件，所述PCBA产品上需要印刷锡膏的零件位置对应设置有刷锡膏钢片，所述刷锡膏钢片通过第二锁定件与所述PCBA产品锁定，所述第二锁定件包括两组且分别设置于刷锡膏钢片的两侧，其中一组第二锁定件采用正向旋转锁定PCBA产品，另一组第二锁定件采用反向旋转锁定PCBA产品。本实用新型专利技术的锡膏印刷治具，解决了PCBA产品在刷锡膏操作过程中对位不精准，造成重复对位粘帖固定，钢片以及胶带材料损耗的问题。及胶带材料损耗的问题。及胶带材料损耗的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具


[0001]本技术涉及当治具的
，特别是涉及一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具。

技术介绍

[0002]由于PCBA BGA零件的封装方式以及焊接锡球数量最少都在1000多，导致在Rework过程中对锡膏印刷的精度要求非常高，原有夹具对人员技能要求非常高，容易对位不精准，造成重复对位粘帖固定，钢片以及胶带材料损耗的问题，生产成本高，效率低。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具，解决了PCBA产品在刷锡膏操作过程中对位不精准，造成重复对位粘帖固定，钢片以及胶带材料损耗的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具，包括：支撑底座，所述支撑底座为中空结构且向下凹陷形成用于承托PCBA产品的支撑槽，所述支撑底座上位于支撑槽的四周边设置有用于锁定PCBA产品的第一锁定件，所述PCBA产品上需要印刷锡膏的零件位置对应设置有刷锡膏钢片，所述刷锡膏钢片通过第二锁定件与所述PCBA产品锁定，所述第二锁定件包括两组且分别设置于刷锡膏钢片的两侧，其中一组第二锁定件采用正向旋转锁定PCBA产品，另一组第二锁定件采用反向旋转锁定PCBA产品。
[0005]在本技术一个较佳实施例中，所述支撑底座的三条边上均设置有三组第一锁定件。
[0006]在本技术一个较佳实施例中，所述第一锁定件包括设置于支撑底座上的第一定位销及套设于第一定位销上的第一压块，所述第一压块可围绕第一定位销旋转以锁定PCBA产品。
[0007]在本技术一个较佳实施例中，所述第一定位销与支撑底座螺纹连接。
[0008]在本技术一个较佳实施例中，所述第二锁定件包括设置于刷锡膏钢片上的第二定位销及套设于第二定位销上的第二压块，所述第二压块可围绕第二定位销正转或反转以锁定或松开PCBA产品。
[0009]在本技术一个较佳实施例中，所述第二定位销与刷锡膏钢片螺纹连接。
[0010]在本技术一个较佳实施例中，所述第二锁定件包括两组，其中一组第二锁定件中的第二压块正向旋转以锁定PCBA产品，另一组第二锁定件中的第二压块反向旋转以锁定PCBA产品。
[0011]本技术的有益效果是：结构简单，支撑底座与第一锁定件用于支撑锁定PCBA产品，刷锡膏钢片与BGA区域精准对位后与第二锁定件查配合锁定以防止PCBA产品产生对位偏移，可以有效提升生产效率，提升品质，降低生产成本，降低员工技能要求。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0013]图1是本技术的一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具的结构示意图；
[0014]图2是本技术中PCBA产品放置到支撑底座内的结构示意图；
[0015]图3是本技术中刷锡膏钢片的示意图。
具体实施方式
[0016]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，本技术一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具，包括：支撑底座1，支撑底座为中空结构且向下凹陷形成用于承托PCBA产品2的支撑槽3，所述支撑底座上位于支撑槽的四周边设置有用于锁定PCBA产品的第一锁定件4，所述PCBA产品上需要印刷锡膏的零件位置对应设置有刷锡膏钢片5，所述刷锡膏钢片通过第二锁定件6与PCBA产品锁定，所述第二锁定件包括两组且分别设置于刷锡膏钢片的两侧，其中一组第二锁定件采用正向旋转锁定PCBA产品，另一组第二锁定件采用反向旋转锁定PCBA产品，杜绝同向锁定时PCBA产品产生偏移。
[0018]具体的，在支撑底座的三条边上均设置有三组第一锁定件，其中，第一锁定件包括设置于支撑底座上的第一定位销41及套设于第一定位销上的第一压块42，第一定位销与支撑底座螺纹连接，第一压块可围绕第一定位销旋转至PCBA产品边缘上方以锁定PCBA产品，锁定后可通过旋转第一定位销进行紧固。
[0019]具体的，所述第二锁定件包括设置于刷锡膏钢片上的第二定位销61及套设于第二定位销上的第二压块62，第二定位销与刷锡膏钢片螺纹连接，第二压块可围绕第二定位销正转或反转以锁定或松开PCBA产品，第二定位销的结构和工作原理与第一定位销相同，在此不一一赘述。
[0020]第二锁定件可设置两组，其中一组第二锁定件中的第二压块正向旋转以锁定PCBA产品，另一组第二锁定件中的第二压块反向旋转以锁定PCBA产品，两组第二压块的旋转方向相反，可以避免同向锁定时PCBA产品时产生偏移。
[0021]工作流程如下：
[0022]第一步：将支撑底座放在操作平台上；
[0023]第二步：将PCBA产品放置在支撑底座上，并用第一锁定件进行锁定；
[0024]第三步：将刷锡膏钢片放置在PCBA产品上所需印刷锡膏的零件位置；
[0025]第四步：利用第二锁定件锁定刷锡膏钢片与PCBA产品，使用正反向双锁定方式，杜绝同向锁定时产生的偏移；
[0026]第五步：将防护盖板固定在PCBA产品上，防止在作业过程中对产品造成二次不良；
[0027]第六步：对需要刷锡膏的位置进行锡膏印刷工作。
[0028]本技术一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具的有益效果是：结构简单，支撑底座与第一锁定件用于支撑锁定PCBA产品，刷锡膏钢片与BGA区域精准对位后与第二锁定件查配合锁定以防止PCBA产品产生对位偏移，可以有效提升生产效率，提升品质，降低生产成本，降低员工技能要求。
[0029]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具，其特征在于，包括：支撑底座，所述支撑底座为中空结构且向下凹陷形成用于承托PCBA产品的支撑槽，所述支撑底座上位于支撑槽的四周边设置有用于锁定PCBA产品的第一锁定件，所述PCBA产品上需要印刷锡膏的零件位置对应设置有刷锡膏钢片，所述刷锡膏钢片通过第二锁定件与所述PCBA产品锁定，所述第二锁定件包括两组且分别设置于刷锡膏钢片的两侧，其中一组第二锁定件采用正向旋转锁定PCBA产品，另一组第二锁定件采用反向旋转锁定PCBA产品。2.根据权利要求1所述的一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具，其特征在于，所述支撑底座的三条边上均设置有三组第一锁定件。3.根据权利要求2所述的一种适用于PCBA产品的锡膏印刷治具，其特征在于，所述第一锁定件包括设置于支撑底座上的第一定位销及套设于第一定位销...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炳奎，
申请(专利权)人：伟创力电子技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：