一种贴合结构、装置及方法制造方法及图纸

本申请提出一种贴合结构、装置及方法，当所述铜柱通过所述定位柱与所述电路板贴合时，所述定位柱位于所述定位槽内，所述第一面与所述第三面位于同一平面上，所述第二面与所述第四面位于同一平面上，使得贴合后的所述第一面到所述第二面的距离与所述第三面到所述第四面的距离相等，所述铜柱与所述电路板之间的误差相互抵消，以保证铜柱与电路板贴合的精度，以解决LED单元板加工精度的问题。以解决LED单元板加工精度的问题。以解决LED单元板加工精度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合结构、装置及方法


[0001]本专利技术属于LED单元板贴合
，尤其涉及一种贴合结构及方法。

技术介绍

[0002]在LED单元板贴合工艺中，影响LED单元板高低误差的因素有三个，分别是：电路的厚度误差、铜柱的高度误差和回流焊接的误差，而这三个误差在生产的过程中会呈现累加的结果，若想要提升LED大屏幕的显示效果，则LED单元板的高低误差必须控制在0.15mm以内，而电路板的厚度误差需要控制在0.15mm以内，铜柱的高度误差必须要控制在0.10mm以内，使得无法保证LED单元板的加工精度。
[0003]现在急需一种贴合结构及方法，以解决LED单元板的加工精度。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种贴合结构及方法，以解决LED单元板的加工精度。
[0005]本专利技术提供一种贴合结构，所述贴合结构应用于电路板贴合，所述贴合结构包括：
[0006]铜柱，一侧设有定位柱，另一侧设有第一面；
[0007]电路板，靠近所述定位柱一侧开设有与所述定位柱相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合结构，所述贴合结构应用于电路板贴合，其特征在于，所述贴合结构包括：铜柱，一侧设有定位柱，另一侧设有第一面；电路板，靠近所述定位柱一侧开设有与所述定位柱相对应的定位槽，另一侧设有第二面；辅助件，两侧分别设有第三面和第四面，所述辅助件沿所述电路板的宽度方向位于所述电路板的两侧；当所述铜柱通过所述定位柱与所述电路板贴合时，所述第一面与所述第三面位于同一平面上，所述第二面与所述第四面位于同一平面上。2.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，所述定位柱设有锥面，所述锥面的最小端靠近所述电路板，所述锥面的最小端的直径小于所述定位槽的直径，所述锥面的最大端的直径大于所述定位槽的直径。3.根据权利要求2所述的贴合结构，其特征在于，所述定位柱还包括与所述锥面的最大端连接的抵接部，所述抵接部的直径与所述锥面的最大端直径相等。4.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，所述铜柱还设有贴合面，所述定位柱设于所述贴合面上，所述定位柱的轴线与所述贴合面垂直。5.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，所述定位柱至少为两个，所述定位槽至少为两个，所述定位柱与所述定位槽一一对应。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘崇舟，
申请(专利权)人：深圳市联建光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：