自引线SMD封装件制造技术

本发明专利技术公开了一种自引线SMD封装件。表面安装器件装配件包括电子组件和封装件。电子组件具有主体和从主体延伸的两根引线。第一引线具有第一表面安装部分，第二引线具有第二表面安装部分。该封装件具有一个顶面和四个侧面，被布置成一个敞开式箱体。该封装件还具有两个开口，适于容纳两根引线。适于容纳两根引线。适于容纳两根引线。

【技术实现步骤摘要】
自引线SMD封装件


[0001]本公开的实施例涉及表面安装技术(surface mount technology，SMT)，并且更具体地，涉及诸如拾放(pick
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and
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place)的自动化SMT工艺。

技术介绍

[0002]可以使用通孔技术(through
‑
hole technology，THT)、表面安装技术(SMT)或THT和SMT的组合将电子部件添加到印刷电路板(PCB)。每种类型的技术都有其优点和缺点。为了使用THT将部件连接到PCB，需要在PCB上钻孔，并且器件引线被插入孔中并焊接到PCB另一侧上的铜焊盘。因此，THT连接部件使用了PCB两侧的一些空间。在某些情况下，THT方法不能够实现自动化(诸如拾放)以利用组件填充PCB。
[0003]使用SMT填充PCB涉及将表面安装器件(SMD)放置在PCB一个表面上的指定铜焊盘上。SMD在其表面包括导电材料，用于连接到铜焊盘。没有为这种部件放置进行钻孔。诸如拾放的自动化方法非常适合使用SMT工艺。
[0004]许多不同类型的电子部件具有从部件的主体延伸的引线或电线，通常至少有两根。例如，电阻器、电容器和二极管具有使用THT被连接到PCB的两根引线。晶体管可以具有使用THT被连接到PCB的三根或更多根引线。其他器件，诸如金属氧化物变阻器(MOV)、正温度系数(PTC)器件、负温度系数(NTC)器件和晶闸管，可以用连接到两根或更多根引线的主体进行封装。此类器件不适合拾放SMT技术。
[0005]就这些和其他考虑而言，本改进可以是有用的。

技术实现思路

[0006]提供本
技术实现思路
用于以简化形式引入以下详细描述中进一步描述的概念的选择。本
技术实现思路
不旨在识别要求保护的主题的关键或基本特征，也不旨在帮助确定要求保护的主题的范围。
[0007]根据本公开的表面安装器件装配件的示例性实施例可以包括电子组件和封装件。电子组件具有主体和从主体延伸的两根引线。第一引线具有第一表面安装部分，并且第二引线具有第二表面安装部分。该封装件具有一个顶面和四个侧面，被布置成一个敞开式箱体。该封装件还有两个开口，用于接收两根引线。
[0008]根据本公开的将通孔技术(THT)组件装配为表面安装技术(SMT)组件的方法的示例性实施例可以包括：使THT组件的第一引线和第二引线弯曲，THT组件也具有主体，将第一引线插入封装件的第一孔中，其中封装件包括顶面、第一侧面和第二侧面，被布置成一个无盖式箱体。第一和第二侧面将被放置在印刷电路板上，使得顶面平行于印刷电路板。该封装件还包括第一对封装件耳部和第二对封装件耳部。第一对封装件耳部被设置在第一侧面上，与第一侧面相距预定距离。第二对封装件耳部被设置在第二侧面上，与第二侧面相距预定距离。该方法还包括将第二引线插入到封装件的第二孔中，围绕第一对封装件耳部缠绕第一引线，以及围绕第二对封装件耳部缠绕第二引线。
[0009]根据本公开的表面安装器件装配件的另一个示例性实施例可以包括用于容纳电子组件的封装件。该封装件具有顶面、第一侧面和第二侧面，被布置成一个无盖式箱体。第一侧面和第二侧面将被放置在印刷电路板上，使得顶面平行于印刷电路板。该封装件还包括第一封装件耳部和第二对封装件耳部。第一对封装件耳部被设置在第一侧面上，与第一侧面相距预定距离。第二对封装件耳部被设置在第二侧面上，与第二侧面相距预定距离。第一侧面平行于第二侧面。电子组件具有主体以及从主体延伸的第一引线和第二引线。主体配合到无盖式箱体内。
附图说明
[0010]图1是示出了根据示例性实施例的SMD装配件(水平)的图；
[0011]图2A
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2C是示出了根据示例性实施例的图1的SMD装配件的图；
[0012]图3A
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3C是示出了根据示例性实施例的图1的SMD装配件的图；
[0013]图4是示出了根据示例性实施例的SMD装配件(垂直)的图；
[0014]图5A
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5C是示出了根据示例性实施例的图4的SMD装配件的图；
[0015]图6A
‑
6C是示出了根据示例性实施例的图4的SMD装配件的图；
[0016]图7A
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7D是示出了根据示例性实施例的图1的SMD装配件的图；
[0017]图8A
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8D是示出了根据示例性实施例的图4的SMD装配件的图；
[0018]图9A
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9B是示出了根据示例性实施例的用于支持多个双引线电子器件的SMD装配件的图；
[0019]图10A
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10B是示出了根据示例性实施例的图9A
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9B的SMD装配件的图；
[0020]图11A
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11B是示出了根据示例性实施例的分别针对图1和4的SMD装配件的引线形状的图；
[0021]图12是示出了根据示例性实施例的针对图9A和9B的SMD装配件的引线形状的图；
[0022]图13是示出了根据示例性实施例的用于制造图1、4和9A的SMD装配件的工艺步骤的流程图；
[0023]图14A
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D是示出了根据示例性实施例的图13的一些工艺步骤的图。
具体实施方式
[0024]本文公开了表面安装器件(SMD)装配件。每个SMD装配件由被容纳在封装件中的双引线电子器件组成。该封装件具有两个开口，电子器件的引线通过这些开口插入，允许引线基本上位于封装件外部而主体保持在内部。封装件的侧面包括成对的耳部，一旦软化，引线就会缠绕在耳部周围。每根引线的一部分位于一对耳部之间，在封装件的底部的位置，以允许将SMD装配件焊接到印刷电路板(PCB)。每根引线的部分可以保持圆柱形或可以是偏平的，用于增加表面积和与PCB的焊盘的共面度。SMD装配件能够使用已经存在于通孔技术(THT)电子器件上的引线。此外，电子器件可以使用诸如拾放的自动化技术附接到PCB。
[0025]为了方便和清楚起见，在本文中可以使用诸如“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”、“垂直”、“水平”、“侧面”、“横向”、“径向”、“内部”、“外部”、“左”和“右”的术语来描述电箱的特征和组件的相对放置和定向，每个相对于电箱的其他特征和组件的几何结构和定向在本文提供的透视图、分解透视图和横截面视图中出现。所述术语不旨在限制并且包括具体提
到的词、其派生词以及类似含义的词。
[0026]本文示出和描述的实施例的特征在于作为与新型SMD装配件一起使用的双引线电子器件的金属氧化物变阻器(MOV)。图示的MOV具有特定的尺寸和形状。SMD装配件的原理可以适用于许多不同尺寸和不同形状的MOV。例如，一些MOV的特征在于相对平的圆形主体，而其他MOV具有更圆柱形的主体。作为另一个示例，一些MOV主体可以是平的矩形或矩形立方体。SMD装配件被设计成支持任何形状的MOV主体。此外，SMD装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面安装器件装配件，包括：电子组件，包括：主体；从所述主体延伸的第一引线，所述第一引线包括第一表面安装部分；以及从所述主体延伸的第二引线，所述第二引线包括第二表面安装部分；封装件，包括：顶面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，被布置为开口箱体；第一开口，适于接收所述第一引线；以及第二开口，适于接收所述第二引线。2.根据权利要求1所述的表面安装器件装配件，其中，所述第一表面安装部分和所述第二表面安装部分将被焊接到印刷电路板上。3.根据权利要求1所述的表面安装器件装配件，所述封装件还包括：第一对封装件耳部，其被设置在所述第一侧面上；和第二对封装件耳部，其被设置在所述第三侧面上。4.根据权利要求3所述的表面安装器件装配件，所述第一引线还包括第一封装件耳部部分，并且所述第二引线包括第二封装件耳部部分。5.根据权利要求4所述的表面安装器件装配件，其中，所述第一封装件耳部部分被缠绕在所述第一对封装件耳部周围并且所述第二封装件耳部部分被缠绕在所述第二对封装件耳部周围。6.根据权利要求2所述的表面安装器件装配件，其中，所述第一表面安装部分和所述第二表面安装部分是扁平的。7.根据权利要求3所述的表面安装器件装配件，所述封装件还包括：第一对耳部连接器，其被设置在所述第一对封装件耳部和所述第一侧面之间；和第二对耳部连接器，其被设置在所述第二对封装件耳部和所述第三侧面之间。8.根据权利要求7所述的表面安装器件装配件，其中，所述顶面、所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面、所述第四侧面、所述第一对封装件耳部、所述第一对耳部连接器、所述第二对封装件耳部和所述第二对耳部连接器被形成为整体结构。9.一种将通孔技术(THT)组件装配为表面安装技术(SMT)组件的方法，所述方法包括：使THT组件的第一引线和第二引线弯曲，所述THT组件还包括主体；将所述第一引线插入到封装件的第一孔中，所述封装件包括：被布置为无盖式箱体的顶面、第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面被放置在印刷电路板上，其中所述顶面平行于所述印刷电路板；第一对封装件耳部，其被设置在所述第一侧面上，与所述第一侧面相距预定距离；以及第二对封装件耳部，其被设置在所述第二侧面上，与所述第二侧面相距预定距离，其中，所述第一侧面平行于所述第二侧面；...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵龙，宋东健，陆利兵，
申请(专利权)人：东莞令特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：