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自引线SMD封装件制造技术
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文档序号:36920491
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本发明公开了一种自引线SMD封装件。表面安装器件装配件包括电子组件和封装件。电子组件具有主体和从主体延伸的两根引线。第一引线具有第一表面安装部分,第二引线具有第二表面安装部分。该封装件具有一个顶面和四个侧面,被布置成一个敞开式箱体。该封装件...
该专利属于东莞令特电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞令特电子有限公司授权不得商用。
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