一种新型抬高治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型抬高治具，包括托盘，托盘上可拆卸地固定设置有抬高组件、包括抬高块和压板；抬高块上设置有三极管主体方槽、三极管能匹配嵌设于内；三极管主体方槽对应定位孔板位置的外侧设置压板，压板与抬高块可拆卸地固定连接，压板的下边缘能匹配压盖在芯片封装体的顶面上；芯片封装体的底部支撑于三极管主体方槽的底部台阶上；托盘与抬高块通过至少两组定位磁吸组件可拆卸地固定设置。本实用新型专利技术的抬高治具设置有抬高组件，能让三极管元件在波峰焊过程中保持其芯片封装体稳定悬空在一定的高度，并且多个三极管元件保持在一致的高度上，大大提高了该类PCB板的生产效率和成品率。率和成品率。率和成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型抬高治具


[0001]本技术涉及一种线路板生产设备，尤其涉及一种波峰焊治具。

技术介绍

[0002]对于波峰焊焊接制程，元器件平贴基板插件和焊接是常见的情形，但随着PCB板技术点的不断发展，有一些元器件需要主体部分悬空一定高度，高度也有严格的要求、并且有可能需要多个元器件的主体部分悬空的高度保持一致，这个在操作中就比较难以控制，也容易出现操作工掌控不好而导致高废品率。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种新型抬高治具，设置有抬高组件，能让三极管元件在波峰焊过程中保持其芯片封装体稳定悬空在一定的高度，并且多个三极管元件保持在一致的高度上，大大提高了该类PCB板的生产效率和成品率。
[0004]为了解决这个技术问题，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种新型抬高治具，包括托盘，所述托盘上能匹配固定设置PCB板，所述PCB板包括若干三极管，所述托盘上可拆卸地固定设置有抬高组件，所述抬高组件包括抬高块和压板；所述抬高块与PCB板的三极管相对应的工作面上设置有若干个三极管主体方槽，所述PCB板上处于焊接位的若干三极管能分别与所述若干个三极管主体方槽匹配嵌设；
[0006]所述三极管主体包括芯片封装体和定位孔板，所述三极管主体方槽的厚度与所述定位孔板的厚度相匹配；所述三极管主体方槽对应定位孔板位置的外侧设置所述压板，所述压板与抬高块可拆卸地固定连接，压板的下边缘能匹配压盖在所述芯片封装体的顶面上；
[0007]当所述三极管嵌设在所述三极管主体方槽内时，所述芯片封装体的底部支撑于所述三极管主体方槽的底部台阶上，所述底部台阶距离所述托盘基面有效高度，并且由于所述压板的压盖，所述三极管主体被所述抬高组件抬高有效高度后稳定固定；
[0008]所述托盘与抬高块通过至少两组定位磁吸组件可拆卸地固定设置，所述定位磁吸组件包括设置于所述抬高块底部的上磁吸件和设置于托盘上的工作位下磁吸件。
[0009]进一步地，所述压板与抬高块之间通过至少两组盖压磁吸组件可拆卸地固定连接。
[0010]进一步地，所述抬高块的后端设置有移动导向结构，所述抬高块能通过所述移动导向结构在工作位和装配位之间导向移动。
[0011]进一步地，所述抬高块的后端固定设置有至少两个移动导轨，所述移动导轨沿轴向设置有导向通槽，一根导杆穿设在所述导向通槽内，所述导杆下端与所述托盘固定连接。
[0012]进一步地，所述导杆上端设置有限位凸缘、以防止所述移动导轨向上脱出，所述凸缘的高度高于所述移动导轨的上平面、使得抬高块能够向上抬起后从远离所述PCB板的装配位移动到工作位。
[0013]进一步地，所述导杆与托盘之间还设置有定位条，所述定位条与托盘固定连接，所述导杆与定位条固定连接。
[0014]进一步地，当所述抬高块移出工作位，移动到远端的装配位时，在所述托盘上与所述抬高块底部的上磁吸件相对应的位置嵌设有装配位下磁吸件。
[0015]进一步地，所述压板压盖在所述抬高块工作面上时，其上边沿高出所述抬高块的上平面，以便于所述压板的装拆操作。
[0016]工作中，使用步骤如下：
[0017]1、将插装好元器件的PCB板产品放入治具的托盘中固定。
[0018]2、将抬高块匹配装在托盘上的工作位固定，使得若干三极管匹配嵌装在若干三极管主体方槽内。
[0019]3、将压板压盖在三极管主体方槽对应定位孔板位置的外侧。
[0020]4、波峰焊完成后，将压板取下。
[0021]5、将抬高块移出工作位，三极管的抬高焊接完成。
[0022]本技术的治具在托盘上设置了结构独特的抬高组件，可以将PCB板上的若干三极管稳定、精确地抬高，进行波峰焊，即保证了成品率，也大大减小了工作强度。三极管被匹配嵌设在抬高块的三极管主体方槽后，通过底部台阶的支撑提供准确有效、并且一致性的抬高高度，同时，三极管主体方槽的上段对应定位孔板部分由压板匹配压盖，并且压板同时压盖在芯片封装体的顶部，所以可拆卸式压板既能稳定地将三极管压盖在三极管主体方槽内、又能有效地防止在波峰焊过程中三极管的浮高现象；并且由于压板的可拆卸结构，在波峰焊结束后也便于取下抬高组件。
[0023]抬高组件通过定位磁吸组件可拆卸地固定设置在托盘上，既能使得抬高块稳定、精确地定位固定在需要抬高三极管的工作位，也能在波峰焊结束后快速地拆卸、撤出工作位。
[0024]抬高块设置移动导向结构则使得操作中抬高快的移动能够更流畅更有效率，并且当抬高块撤出工作位处于装配位的时候所有的抬高组件都能够有序地处于候备位置，不至于散乱而影响操作效率。所以为了让抬高块能够更稳定地停留在装配位，我们在托盘的相应位置嵌设了装配位下磁吸件，能让抬高块磁吸固定。
附图说明
[0025]为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0026]图1是本技术抬高治具的结构示意图之一，其中抬高块处于工作位，已经装上PCB板和三极管。
[0027]图2是本技术抬高治具的结构示意图之二，其中抬高块处于装配位。
[0028]图3是三极管的结构示意图。
[0029]图4是抬高组件的结构示意图之一，拉开压板状态。
[0030]图5是抬高组件的结构示意图之二，拉开压板状态，一个三极管嵌装在抬高块上。
[0031]图6是抬高组件的结构示意图之三，三极管主体方槽内匹配嵌装三极管，并且盖压上压板的状态。
[0032]图中：
[0033]1、托盘
[0034]2、PCB板
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201、三极管
[0035]2011、芯片封装体
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2012、定位孔板
[0036]3、抬高块
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301、三极管主体方槽
[0037]3011、底部台阶
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4、压板
[0038]5、盖压磁吸组件
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6、定位磁吸组件
[0039]601、上磁吸件
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602、工作位下磁吸件
[0040]603、装配位下磁吸件
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7、移动导轨
[0041]701、导向通槽
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8、导杆
[0042]801、限位凸缘
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9、定位条
具体实施方式
[0043]以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明：
[0044]图1、图2、图4示出了一种新型抬高治具，包括托盘1，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型抬高治具，包括托盘，所述托盘上能匹配固定设置PCB板，所述PCB板包括若干三极管，其特征在于：所述托盘上可拆卸地固定设置有抬高组件，所述抬高组件包括抬高块和压板；所述抬高块与PCB板的三极管相对应的工作面上设置有若干个三极管主体方槽，所述PCB板上处于焊接位的若干三极管能分别与所述若干个三极管主体方槽匹配嵌设；所述三极管主体包括芯片封装体和定位孔板，所述三极管主体方槽的厚度与所述定位孔板的厚度相匹配；所述三极管主体方槽对应定位孔板位置的外侧设置所述压板，所述压板与抬高块可拆卸地固定连接，压板的下边缘能匹配压盖在所述芯片封装体的顶面上；当所述三极管嵌设在所述三极管主体方槽内时，所述芯片封装体的底部支撑于所述三极管主体方槽的底部台阶上，所述底部台阶距离所述托盘基面有效高度，并且由于所述压板的压盖，所述三极管主体被所述抬高组件抬高有效高度后稳定固定；所述托盘与抬高块通过至少两组定位磁吸组件可拆卸地固定设置，所述定位磁吸组件包括设置于所述抬高块底部的上磁吸件和设置于托盘上的工作位下磁吸件。2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述压板与抬高块之间通过至少两组盖压磁吸组件可拆卸地固定连接。3.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述抬高块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓航，薛辉，
申请(专利权)人：上海航嘉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：