元件安装机的控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种能够与供料器(70)中的载带(90)的状态对应地适当执行恢复处理的元件安装机(1)的控制装置(50)。元件安装机(1)的控制装置(50)具备：错误检测部(61)，检测在吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误；恢复控制部(62)，在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数小于阈值(Tr)的情况下，执行通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理；带管理部(63)，取得供料器(70)中的载带(90)的剩余量(R)；及阈值变更部(64)，根据取得的载带的剩余量(R)来变更阈值(Tr)。

The control device of the element mounting machine

The aim of the present invention is to provide a control device (50) that can properly execute the recovery processing element mounting machine (1) corresponding to the state of the carrier band (90) in the feeder (70). The control device (50) of the element mounting machine (1) has the error detection unit (61) to detect the adsorption error of the failure to adsorb electronic components during the adsorption action; the recovery control unit (62), when the number of successive adsorption errors occurring in multiple sorption actions is less than the threshold value (Tr), executes the adsorption of electrons through another adsorption action. The recovery process of the component, with the management unit (63), obtains the residual amount (R) of the carrying band (90) in the feeder (70), and the threshold change unit (64) to change the threshold (Tr) according to the remaining amount of the carrier band (R).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件安装机的控制装置
本专利技术涉及一种元件安装机的控制装置。
技术介绍
元件安装机在向电路基板安装电子元件的安装处理中进行吸附并保持由供料器供给的电子元件的吸附动作。专利文献1公开了如下结构：在检测出了在吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误的情况下，执行通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理。但是，有时因吸附错误的原因不同而在恢复处理中无法处置。因此，例如在连续的吸附错误的次数达到设定值的情况下，控制装置不执行恢复处理，而是向作业者通知需要基于作业者的修复作业。现有技术文献专利文献1：日本特开2015-159330号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，吸附错误能够由于各种原因产生。因此，在安装处理中，应尽快地进行修复作业的状态与应适度地重复恢复处理的状态混合存在。因此，适当地设定重复执行恢复处理的次数并不容易。本专利技术是鉴于这样的情况而作出的，其目的在于，提供一种能够与供料器中的载带的状态对应地适当执行恢复处理的元件安装机的控制装置。用于解决课题的技术方案技术方案1的控制装置适用于向电路基板安装电子元件的元件安装机。元件安装机具备使收纳有电子元件的载带进给移动而供给电子元件的供料器。控制装置具备：错误检测部，检测在吸附并保持由供料器供给的电子元件的吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误；恢复控制部，在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数小于阈值的情况下，执行通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理；带管理部，取得供料器中的载带的剩余量；及阈值变更部，根据取得的载带的剩余量来变更阈值。专利技术效果根据技术方案1的专利技术的结构，成为是否执行恢复处理的基准的阈值根据载带的剩余量而自动变更。在此，吸附错误以供料器中的元件用尽等供给错误为一个原因而产生。因此，载带的剩余量能够成为表示是否执行对于产生的吸附错误的恢复处理的指标。因此，通过设为上述那样的结构，能够与载带的状态对应地适当执行恢复处理。附图说明图1是表示实施方式中的元件安装机及控制装置的示意图。图2是表示基于元件安装机的安装处理的流程图。图3是表示载带的一部分的俯视图。图4是表示供料器的整体图。图5是表示在吸附动作中检测出的吸附错误的应对处理的流程图。图6是表示与连续的吸附错误的次数和载带的剩余量对应的处置的关系的处置表。图7是表示第一变形方式中的与图5的“处置的设定及执行”对应的处理的流程图。图8是表示第一变形方式中的与连续的吸附错误的次数和载带的剩余量对应的处置的关系的表。图9是表示第二变形方式中的与连续的吸附错误的次数和载带的剩余量对应的处置的关系的表。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的元件安装机的控制装置的具体实施方式进行说明。元件安装机构成例如制造集成电路等电路基板产品的生产线。＜实施方式＞(元件安装机1的结构)如图1所示，元件安装机1具备基板输送装置10、元件供给装置20、元件移载装置30、元件相机41、基板相机42及控制装置50。在以下的说明中，将元件安装机1的水平宽度方向(图1中的左右方向)设为X轴方向，将元件安装机1的水平进深方向(图1中的上下方向)设为Y轴方向，将与X轴及Y轴垂直的铅垂方向(图1中的前后方向)设为Z轴方向。基板输送装置10由传送带输送机等构成，将基板Bd向输送方向(在本实施方式中为X轴方向)依次输送。基板输送装置10将基板Bd定位于元件安装机1的机内的预定位置。并且，基板输送装置10在基于元件安装机1的安装处理执行完之后，将基板Bd向元件安装机1的机外搬出。元件供给装置20在供给位置Ps处供给向基板Bd安装的电子元件。元件供给装置20具有沿着X轴方向排列配置的多个插槽21及多个带盘保持部22。在多个插槽21上分别以可拆装的方式设置有供料器70。元件供给装置20通过供料器70使载带90进给移动，在位于供料器70的前端侧(图1的上侧)的取出部Dt(参照图4)供给电子元件。关于供料器70的结构详见后述。带盘保持部22将卷绕有载带90的第一带盘81及第二带盘82保持为能够更换。第一带盘81及第二带盘82例如对于各供料器70在Y方向上排列地各配置一个。带盘保持部22构成为能够对一个供料器70从第一带盘81及第二带盘82供给载带90。元件移载装置30构成为能够沿着X轴方向及Y轴方向移动。元件移载装置30从元件安装机1的长度方向的后部侧(图1的上侧)配置至前部侧的元件供给装置20的上方。元件移载装置30具备头驱动装置31、移动台32及安装头33。头驱动装置31构成为能够通过直线运动机构使移动台32沿着XY轴方向移动。安装头33由未图示的夹紧件固定于移动台32。另外，在安装头33上以可拆装的方式设有未图示的多个吸嘴。安装头33以能够绕与Z轴平行的R轴旋转且能够升降的方式支撑各吸嘴。各吸嘴的相对于安装头33的升降位置或角度、负压的供给状态被控制。各吸嘴通过被供给负压，而吸附并保持在供料器70的取出部Dt处供给的电子元件。元件相机41及基板相机42是具有CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合器件)或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)等拍摄元件的数字式的拍摄装置。元件相机41及基板相机42基于以能够通信的方式连接的控制装置50的控制信号来拍摄处于相机视野的范围，将通过该拍摄而取得的图像数据向控制装置50送出。元件相机41以使光轴朝向铅垂方向(Z轴方向)上方的方式固定于元件安装机1的基台，而构成为能够从元件移载装置30的下方进行拍摄。更具体而言，元件相机41构成为能够拍摄保持于吸嘴的状态下的电子元件的下表面。基板相机42以使光轴朝向铅垂方向(Z轴方向)下方的方式设于元件移载装置30的移动台32。基板相机42构成为能够拍摄基板Bd。(控制装置50的结构)控制装置50主要由CPU和各种存储器、控制电路构成。控制装置50控制电子元件的安装处理。基于元件安装机1的安装处理详见后述。如图1所示，控制装置50具备安装控制部51及存储装置52。安装控制部51控制安装头33的位置和吸附机构的动作。安装控制部51输入从在元件安装机1上设置多个的各种传感器输出的信息、基于图像处理等的识别处理的结果。并且，安装控制部51基于存储于存储装置52的控制程序、各种传感器的信息、各种识别处理的结果而向元件移载装置30送出控制信号。由此，控制支撑于安装头33的吸嘴的位置及旋转角度。另外，安装控制部51在检测出在吸附电子元件的吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误的情况下，执行尝试通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理。安装控制部51的详细结构、及与检测出的吸附错误对应的恢复处理等各种处理详见后述。存储装置52由硬盘装置等光学驱动器装置、或者闪存等构成。在该存储装置52中存储有控制程序、控制信息、图像数据、基于图像处理的各种处理的暂时数据等。另外，在存储装置52中存储成为是否执行恢复处理的基准的阈值。(电子元件的安装控制)参照图2对元件安装机1进行的电子元件的安装处理进行说明。在该安装处理中，元件安装机1的控制装置50按照控制程序，首先执行吸附处理(步骤11(以下，将“步骤”标记为“S”))。在吸附处理(S11)中，多个吸嘴均依次执行吸附并保持由供料器70供给的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件安装机的控制装置，是向电路基板安装电子元件的元件安装机的控制装置，所述元件安装机具备使收纳有所述电子元件的载带进给移动而供给所述电子元件的供料器，所述控制装置具备：错误检测部，检测在吸附并保持由所述供料器供给的所述电子元件的吸附动作中未能吸附所述电子元件的吸附错误；恢复控制部，在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数小于阈值的情况下，执行通过再次的所述吸附动作来吸附所述电子元件的恢复处理；带管理部，取得所述供料器中的所述载带的剩余量；及阈值变更部，根据取得的所述载带的剩余量来变更所述阈值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件安装机的控制装置，是向电路基板安装电子元件的元件安装机的控制装置，所述元件安装机具备使收纳有所述电子元件的载带进给移动而供给所述电子元件的供料器，所述控制装置具备：错误检测部，检测在吸附并保持由所述供料器供给的所述电子元件的吸附动作中未能吸附所述电子元件的吸附错误；恢复控制部，在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数小于阈值的情况下，执行通过再次的所述吸附动作来吸附所述电子元件的恢复处理；带管理部，取得所述供料器中的所述载带的剩余量；及阈值变更部，根据取得的所述载带的剩余量来变更所述阈值。2.根据权利要求1所述的元件安装机的控制装置，其中，所述阈值变更部在所述载带的剩余量减少至小于规定量的情况下将所述阈值变更为比减少前的设定值大的值。3.根据权利要求2所述的元件安装机的控制装置，其中，所述阈值变更部以所述阈值随着所述载带的剩余量减少而逐渐增大的方式来变更该阈值。4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装机的控制装置，其中，所述阈值变更部在所述载带的剩余量为规定量以上的情况下使所述阈值返回至变更前的初始值。5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件安装机的控制装置，其中，所述供料器是能够在当前的所述载带的剩余量小于规定量的情况下执行更换处理的自动装载型的供料器，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：池山丈，久野耕资，洞口和人，藤村友纪，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本,JP