The utility model provides a lead frame for QFN packaging, including a number of staggered outer frame frames located in the space formed by a staggered outer frame. The traverse frame unit includes a chip seat and a pin on the frame. The pins of the adjacent traverse frame units are connected by the outer frame. It is connected together, and the traverse frame unit also comprises a stretch, one end of which is connected to the chip seat, and the other end is located on the other side of the frame which is connected to the side frame of the wire rack unit. When the fingerprint chip based on the lead frame is used to produce the QFN package, when the single fingerprint chip is cut and the fingerprint chip is chamfered, the tension is not cut because the diagonal of the fingerprint chip is not set, thus the production difficulty is reduced, the production cost is reduced, and the fingerprint core is not affected. The electrical performance of the film.
【技术实现步骤摘要】
一种用于QFN封装的引线框架
本技术涉及芯片封装领域,尤其涉及一种用于QFN封装的引线框架。
技术介绍
在现有的背置指纹识别手机的生产过程中,为了便于已封装的指纹芯片与手机面板的结合,需要对已封装的指纹芯片做倒角处理,现有的指纹芯片的封装方式大多采用LGA(LandGridArray,栅格阵列封装)封装,但是采用LGA封装的芯片的价格昂贵。而QFN(QuadFlatNo-leadPackage,四边扁平无引脚封装)封装具有技术成熟、成本低和热电性能好的优点,如图1所示,现有的用于QFN封装的引线框架的结构包括:若干个呈交错排列的外框架1,位于交错排列的外框架1所形成的空间内的导线架单元2,导线架单元2内包含芯片座21、拉筋23和位于外框架1上的引脚22,相邻导线架单元2之间的引脚22通过外框架1连接在一起;所述拉筋23的一端连接到所述芯片座21的一角,另一端连接到所述芯片座21的一角所对应的两个外框架1的交点。在切割时,先沿直线切割外框架1,在制得单颗封装芯片后,无法做倒角,因为切割由铜制材料为主的拉筋23时,难度较高,且会影响芯片的电气性能,因此,导致QFN封装的指纹芯片不能应用于手机。因此,设计一种便于倒角处理的用于QFN封装的引线框架成为一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目在于提供一种用于QFN封装的引线框架。为了实现上述技术目的之一,本技术一实施方式提供了一种用于QFN封装的引线框架,包括,若干呈交错排列的外框架,位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元,导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚,相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起 ...
【技术保护点】
1.一种用于QFN封装的引线框架,包括,若干呈交错排列的外框架,位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元,导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚,相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起;其特征在于,所述导线架单元还包括:拉筋,所述拉筋的一端连接到芯片座,另一端连接到位于所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。
【技术特征摘要】
1.一种用于QFN封装的引线框架,包括,若干呈交错排列的外框架,位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元,导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚,相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起;其特征在于,所述导线架单元还包括:拉筋,所述拉筋的一端连接到芯片座,另一端连接到位于所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。2.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架,其特征在于,所述拉筋的一端连接到芯片座,另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分,包括:所述拉筋的一端连接到芯片座的一侧,另一端位于连接到所述导线架单元上的所述一侧所对应的外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。3.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架,其特征在于,所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分,包括:所述拉筋的另一端连接到...
【专利技术属性】
技术研发人员:李扬渊,
申请(专利权)人:苏州迈瑞微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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