一种集成电路增强散热型封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板、电路盒、扣板、出气孔、散热器、导热板、载板、显示屏、警报装置、风轮；所述扣板由安装块、压簧、轴杆、压板、扣块、钢条组成。本实用新型专利技术一种集成电路增强散热型封装结构，设有扣板，将压板贴合在散热器顶部边缘，按压扣块固定住，通过轴杆的转动，扳动钢条，按下压簧，把安装块紧扣在集成电路安装座上，无需用带有黏合剂的电解铜箔化学接合，避免了长期使用后化学物质发生变化所导致集成电路失效的现象发生。

An integrated circuit enhanced heat dissipation package structure

The utility model discloses an integrated circuit enhanced heat dissipation package structure, which comprises a base plate, a circuit box, a buckle plate, an outlet hole, a radiator, a heat conduction plate, a board, a display screen, an alarm device and a wind wheel, which are composed of an installation block, a pressure spring, an axle rod, a press plate, a buckle block and a steel bar. The utility model is a kind of integrated circuit reinforced thermal packaging structure, which is equipped with a buckle plate. The plate is fitted to the top edge of the radiator and pressed with the buckle block. Through the rotation of the shaft rod, the steel bar is pulled, the pressure spring is pressed and the mounting block is clung to the integrated circuit installation seat, without the chemical bonding of the electrolytic copper foil with a adhesive. The phenomenon of failure of integrated circuits caused by changes in chemical substances after long-term use is avoided.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路增强散热型封装结构
本技术是一种集成电路增强散热型封装结构，属于电路封装结构

技术介绍
近些年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速发展，但体积却越来越小，这一趋势加速了半导体集成电路的高速发展，现有技术公开了申请号为：CN201621380505.6的一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口，本技术设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好。但是其不足之处在于目前，普遍使用的集成电路散热封装都是采用带有黏合剂材料的电解铜箔，通过热压着方式，将集成电路与散热片贴合在一起，长期使用后化学物质容易发生变化并最终导致集成电路的失效。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路增强散热型封装结构，以解决目前，普遍使用的集成电路散热封装都是采用带有黏合剂材料的电解铜箔，通过热压着方式，将集成电路与散热片贴合在一起，长期使用后化学物质容易发生变化并最终导致集成电路的失效的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板、电路盒、扣板、出气孔、散热器、导热板、载板、显示屏、警报装置、风轮，所述基板为长方形面板，所述基板上表面与电路盒水平贴合，所述电路盒为长方体结构，所述电路盒上表面与载板下表面水平贴合，所述载板为长方形面板，所述载板上表面与导热板下表面水平贴合，所述导热板上表面与散热器底部采用过盈配合方式活动连接，所述散热器为梯形体结构，所述散热器顶部左右两端分别设有出气孔，所述出气孔为圆孔状，共设有两个；所述扣板由安装块、压簧、轴杆、压板、扣块、钢条组成，所述安装块为正方体结构，所述安装块中央与压簧外表面通过螺纹顺向转动连接，所述安装块背面与钢条前端垂直焊接，所述钢条末端与轴杆水平焊接，所述轴杆为圆柱体结构，所述压板前端通过轴杆与钢条末端采用过渡配合，所述压板末端设有扣块。进一步地，所述散热器上表面右上端设有警报装置。进一步地，所述散热器正表面中央与显示屏背面水平贴合。进一步地，所述散热器顶部分别与扣板采用间隙配合方式活动连接。进一步地，所述散热器左侧表面中央与风轮背面水平贴合。进一步地，所述电路盒电连接显示屏。进一步地，所述显示屏能够对设备内部的热量值进行实时监测。有益效果本技术一种集成电路增强散热型封装结构，设有扣板，将压板贴合在散热器顶部边缘，按压扣块固定住，通过轴杆的转动，扳动钢条，按下压簧，把安装块紧扣在集成电路安装座上，无需用带有黏合剂的电解铜箔化学接合，避免了长期使用后化学物质发生变化所导致集成电路失效的现象发生。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路增强散热型封装结构的结构示意图；图2为本技术的扣板结构示意图；图3为本技术的电路盒分解结构示意图。图中：基板-1、电路盒-2、扣板-3、安装块-301、压簧-302、轴杆-303、压板-304、扣块-305、钢条-306、出气孔-4、散热器-5、导热板-6、载板-7、显示屏-8、警报装置-9、风轮-10。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板1、电路盒2、扣板3、出气孔4、散热器5、导热板6、载板7、显示屏8、警报装置9、风轮10，所述基板1为长方形面板，所述基板1上表面与电路盒2水平贴合，所述电路盒2为长方体结构，所述电路盒2上表面与载板7下表面水平贴合，所述载板7为长方形面板，所述载板7上表面与导热板6下表面水平贴合，所述导热板6上表面与散热器5底部采用过盈配合方式活动连接，所述散热器5为梯形体结构，所述散热器5顶部左右两端分别设有出气孔4，所述出气孔4为圆孔状，共设有两个；所述扣板3由安装块301、压簧302、轴杆303、压板304、扣块305、钢条306组成，所述安装块301为正方体结构，所述安装块301中央与压簧302外表面通过螺纹顺向转动连接，所述安装块301背面与钢条306前端垂直焊接，所述钢条306末端与轴杆303水平焊接，所述轴杆303为圆柱体结构，所述压板304前端通过轴杆303与钢条306末端采用过渡配合，所述压板304末端设有扣块305，所述散热器5上表面右上端设有警报装置9，所述散热器5正表面中央与显示屏8背面水平贴合，所述散热器5顶部分别与扣板3采用间隙配合方式活动连接，所述散热器5左侧表面中央与风轮10背面水平贴合，所述电路盒2电连接显示屏8，所述显示屏8能够对设备内部的热量值进行实时监测。本专利所说的压簧302，是承受轴向压力的螺旋弹簧，因能承受压力，两端可为开式或闭式或绕平或磨平，它所用的材料截面多为圆形，也有用矩形和多股钢萦卷制的。在进行使用时，首先启动散热器5将电路盒2内的集成电路运行所产生的热量通过出气孔4排出，风轮10的转动速度越快，散热效率就越快，显示屏8能够对设备内部的热量值进行实时监测，其间，可将压板304贴合在散热器5顶部边缘，按压扣块305固定住，通过轴杆303的转动，扳动钢条306，按下压簧302，把安装块301紧扣在集成电路安装座上，无需用带有黏合剂的电解铜箔化学接合，避免了长期使用后化学物质发生变化所导致集成电路失效的现象发生。本技术解决的问题是目前，普遍使用的集成电路散热封装都是采用带有黏合剂材料的电解铜箔，通过热压着方式，将集成电路与散热片贴合在一起，长期使用后化学物质容易发生变化并最终导致集成电路的失效，本技术通过上述部件的互相组合，将压板贴合在散热器顶部边缘，按压扣块固定住，通过轴杆的转动，扳动钢条，按下压簧，把安装块紧扣在集成电路安装座上，无需用带有黏合剂的电解铜箔化学接合，避免了长期使用后化学物质发生变化所导致集成电路失效的现象发生。具体如下所述:所述安装块301为正方体结构，所述安装块301中央与压簧302外表面通过螺纹顺向转动连接，所述安装块301背面与钢条306前端垂直焊接，所述钢条306末端与轴杆303水平焊接，所述轴杆303为圆柱体结构，所述压板304前端通过轴杆303与钢条306末端采用过渡配合，所述压板304末端设有扣块305。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板(1)、电路盒(2)、扣板(3)、出气孔(4)、散热器(5)、导热板(6)、载板(7)、显示屏(8)、警报装置(9)、风轮(10)，所述基板(1)为长方形面板，所述基板(1)上表面与电路盒(2)水平贴合，所述电路盒(2)为长方体结构，所述电路盒(2)上表面与载板(7)下表面水平贴合，所述载板(7)为长方形面板，其特征在于：所述载板(7)上表面与导热板(6)下表面水平贴合，所述导热板(6)上表面与散热器(5)底部采用过盈配合方式活动连接，所述散热器(5)为梯形体结构，所述散热器(5)顶部左右两端分别设有出气孔(4)，所述出气孔(4)为圆孔状，共设有两个；所述扣板(3)由安装块(301)、压簧(302)、轴杆(303)、压板(304)、扣块(305)、钢条(306)组成，所述安装块(301)为正方体结构，所述安装块(301)中央与压簧(302)外表面通过螺纹顺向转动连接，所述安装块(301)背面与钢条(306)前端垂直焊接，所述钢条(306)末端与轴杆(303)水平焊接，所述轴杆(303)为圆柱体结构，所述压板(304)前端通过轴杆(303)与钢条(306)末端采用过渡配合，所述压板(304)末端设有扣块(305)。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板(1)、电路盒(2)、扣板(3)、出气孔(4)、散热器(5)、导热板(6)、载板(7)、显示屏(8)、警报装置(9)、风轮(10)，所述基板(1)为长方形面板，所述基板(1)上表面与电路盒(2)水平贴合，所述电路盒(2)为长方体结构，所述电路盒(2)上表面与载板(7)下表面水平贴合，所述载板(7)为长方形面板，其特征在于：所述载板(7)上表面与导热板(6)下表面水平贴合，所述导热板(6)上表面与散热器(5)底部采用过盈配合方式活动连接，所述散热器(5)为梯形体结构，所述散热器(5)顶部左右两端分别设有出气孔(4)，所述出气孔(4)为圆孔状，共设有两个；所述扣板(3)由安装块(301)、压簧(302)、轴杆(303)、压板(304)、扣块(305)、钢条(306)组成，所述安装块(301)为正方体结构，所述安装块(301)中央与压簧(302)外表面通过螺纹顺向转动连接，所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪荣，
申请(专利权)人：深圳邦基线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44