温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板、电路盒、扣板、出气孔、散热器、导热板、载板、显示屏、警报装置、风轮；所述扣板由安装块、压簧、轴杆、压板、扣块、钢条组成。本实用新型一种集成电路增强散热型封装结构，设有扣板，将压...
该专利属于深圳邦基线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳邦基线路板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。