The utility model discloses a new type of integrated circuit packaging structure, which comprises a substrate, a circuit board and a chip. A type slot is provided on the circuit board. The circuit board is provided with a printed circuit on the groove edge. The chip is embedded in a groove and is electrically connected with the printed circuit. The chip is connected with the printed circuit through a welding point. The chip is composed of an integrated circuit; the substrate consists of an upper base and a lower base, the upper base and the lower base are fixed on the circuit board of the groove edge relative to the type slot, and the type cavity seals the chip. This structure makes the chip welding directly with the circuit board, does not connect and welds through the thin wire, the welding points of the direct welding are reliable, and the shell is packed in the fixed position of the chip, the colloid shell and the chip form the separation structure, and the peel of the colloid shell has no effect on the chip. It is convenient for disassembly and repair and welding. The package structure has good heat dissipation and can extend the life of the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种新型集成电路封装结构
本技术涉及集成电路领域,尤其涉及一种新型集成电路封装结构。
技术介绍
随着集成电路技术的发展,集成电路的封装要求越来越严格,常见的封装工艺为,将IC芯片固定在导线架上,接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片,如此即可完成半导体封装构造的基本构架。现有的集成电路封装结构,芯片完全被封装在胶体形成的外壳中,并且通过细导线与管脚焊接固定,再通过管脚与外部集成电路板连接,这种封装结构当内部细导线被击穿或烧毁,则整个芯片报废,无法修复且散热效果不好,易发生封装不良或芯片故障等问题,为此我们设计一种新型集成电路封装结构,用来解决上述问题。
技术实现思路
本技术公开了一种新型集成电路封装结构,通过改变封装结构,使得芯片直接与电路板焊接电连接,并且在芯片固定位置进行外壳封装,胶体外壳和芯片形成分离式结构,便于拆装修复且焊接质量高。本技术是这样实现的,一种新型集成电路封装结构,包括基底、电路板和芯片,所述电路板上开设有型槽,所述电路板在型槽边上设有印刷电路,所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接,所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接,所述芯片由集成电路组成;所述基底包括上基底和下基底,所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔,所述型腔将芯片封装密封。进一步地,所述上基底和下基底内均设有屏蔽层,所述屏蔽层由屏蔽电路网构成。进一步地,所述芯片为集成电路裸片构成。进一步地,所述型槽与芯片体积相匹配,芯片紧密嵌入在型槽中。本技术提供的一种新型集成电路封装结构的优点在于:本技术结构中提供的一种新型集成电路封装结构通过改变封装结构,使得芯片直接与电路板焊 ...
【技术保护点】
1.一种新型集成电路封装结构,包括基底、电路板和芯片,其特征在于,所述电路板上开设有型槽,所述电路板在型槽边上设有印刷电路,所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接,所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接,所述芯片由集成电路组成;所述基底包括上基底和下基底,所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔,所述型腔将芯片封装密封。
【技术特征摘要】
1.一种新型集成电路封装结构,包括基底、电路板和芯片,其特征在于,所述电路板上开设有型槽,所述电路板在型槽边上设有印刷电路,所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接,所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接,所述芯片由集成电路组成;所述基底包括上基底和下基底,所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔,所述型腔将芯片封...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈初侠,申海洋,袁宗文,
申请(专利权)人:巢湖学院,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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