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本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，包括基底、电路板和芯片，电路板上开设有型槽，所述电路板在型槽边上设有印刷电路，所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接，所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接，所述芯片由集成电路组成；所述基底包括上基底...
该专利属于巢湖学院所有，仅供学习研究参考，未经过巢湖学院授权不得商用。

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