天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术在主基板配置有第1接地导体。在天线模块配置有第1天线和相对于第1天线作为接地电极工作的第2接地导体。包含芯线和外部导体的同轴缆线对第1天线进行供电。该外部导体在第1位置与第1接地导体电连接，在第2位置与第2接地导体连接。包含供电元件和寄生元件的第2天线以比第1天线的工作频率低的频率工作。第2接地导体和从第1位置到第2位置的外部导体兼作第2天线的寄生元件。

Antenna device

The present invention is configured with first grounding conductors on the main base plate. In the antenna module configuration, there are first antennas and second ground conductors working with respect to the first antennas as grounding electrodes. The coaxial cable containing core and external conductor supplies power to first antennas. The external conductor is electrically connected to the first grounded conductor at first position, and is connected to the second grounding conductor at second position. A second antenna containing a power supply element and a parasitic element operates at a frequency lower than that of the first antenna. Second the grounding conductor and the external conductor from first to second are also the parasitic elements of the second antenna.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置
本专利技术涉及包含供电元件(feedelement)和寄生元件(parasiticelement)的天线装置。
技术介绍
下述的专利文献1公开了以GHz频带工作的宽频带天线。该宽频带天线包含配置于基板的表面的平板天线元件、平板寄生元件以及接地板。平板天线元件从接地板在面内方向隔开间隔而配置。平板寄生元件从接地板延伸，配置成相对于平板天线元件在面内方向对置。同轴缆线的芯线与平板天线元件连接，外部导体与接地板连接。通过该同轴缆线对平板天线元件进行供电。现有技术文献专利文献专利文献1:专利第4545665号公报
技术实现思路
专利文献1所公开的宽频带天线中，在基板的表面配置有平板天线元件和平板寄生元件。由于必须在基板上确保用于与平板天线元件接近而配置平板寄生元件的区域，因此天线难以小型化。本专利技术的目的在于提供适于小型化的天线装置。基于本专利技术的第1观点的天线装置具有主基板、天线模块、同轴缆线以及第2天线，所述主基板配置有第1接地导体，所述天线模块是安装于所述主基板的天线模块，配置有第1天线和相对于所述第1天线作为接地电极工作的第2接地导体，所述同轴缆线是包含芯线和外部导体并对所述第1天线进行供电的同轴缆线，所述外部导体在第1位置与所述第1接地导体电连接，在第2位置与所述第2接地导体连接，所述第2天线以比所述第1天线的工作频率低的频率工作，包含供电元件和寄生元件，所述第2接地导体和从所述第1位置到所述第2位置的所述外部导体兼作所述第2天线的所述寄生元件。由于第2接地导体作为第2天线的寄生元件的一部分工作，因此，可以将第2天线的供电元件与作为第1天线的接地电极工作的第2接地导体接近而配置。进而，不需要独立地配置寄生元件。因此，能够实现天线的小型化。基于本专利技术的第2观点的天线装置中，除基于第1观点的天线装置的构成以外，所述第1天线的工作频率为所述第2天线的工作频率的10倍以上。第1天线的工作频率为第2天线的工作频率的10倍以上时，仅第2接地导体时，接地尺寸变得不充分的可能性高。通过利用第2接地导体和同轴缆线的外部导体作为第2天线的寄生元件，能够弥补第2接地导体的尺寸不足的部分。基于本专利技术的第3观点的天线装置中，除基于第1和第2观点的天线装置的构成以外，在所述第2位置中，所述外部导体介由阻抗元件与所述第1接地导体电连接。通过调整阻抗元件的阻抗值，能够对寄生元件的谐振频率进行微调。基于本专利技术的第4观点的天线装置中，除基于第1～第3观点的天线装置的构成以外，所述第2天线的工作频率为1GHz～6GHz的范围。第2天线的工作频率为1GHz～6GHz的范围内时，可以通过阻抗元件对谐振频率进行调整。基于本专利技术的第5观点的天线装置中，除第1～第4观点的天线装置的构成以外，所述天线模块包含模块基板，所述第2接地导体被设置于所述模块基板，所述第1天线和所述第2天线的所述供电元件被支承于所述模块基板。第2接地导体被设置于模块基板，将第2天线的供电元件支承于模块基板，由此，将供电元件与第2接地导体接近配置，容易实现小型化。由于第2接地导体作为第2天线的寄生元件的一部分工作，因此，可以将第2天线的供电元件与作为第1天线的接地电极工作的第2接地导体接近而配置。进而，不需要独立地配置寄生元件。因此，能够实现天线的小型化。附图说明图1是实施例1的天线装置的示意侧视图。图2是实施例1的天线装置所使用的同轴缆线的第1位置的立体图。图3A是天线模块、同轴缆线以及主基板的一部分的平面图，图3B是第2天线的供电元件的示意图。图4是模拟对象的天线装置的示意立体图。图5是模拟对象的天线装置的天线模块以及其附近的立体图。图6是是表示回波损耗的模拟结果的图表。图7是表示实施例中的第2天线以及比较例中的第2天线的辐射效率的模拟结果的图表。图8是实施例2的天线装置的示意侧视图。图9是实施例2的天线装置所使用的同轴缆线的第1位置的平面图。具体实施方式图1示出实施例1的天线装置的示意侧视图。在主基板10的内部和表面配置有第1接地导体11和配线图案12。在图1中，示出配置于表面的第1接地导体11和配线图案12。在主基板10安装有电子电路元件13。天线模块20包含模块基板21、第1天线22以及第2接地导体23。第1天线22包含例如被支承于模块基板21的多个辐射元件，作为自适应阵列天线工作。多个辐射元件使用例如贴片天线、印制偶极子天线等。天线模块20进一步包含天线共用器、高频发送接收电路、移相器、低噪声放大器、功率放大器等。第2接地导体23相对于第1天线22作为接地电极工作。通过同轴缆线30对第1天线22进行供电。同轴缆线30包含芯线31和外部导体32。同轴缆线30的天线侧的端部被插入到天线模块20与主基板10之间。芯线31的天线侧的端部与天线模块20连接，另一个端部介由主基板10的配线图案12与电子电路元件13连接。同轴缆线30的外部导体32在第1位置35与第1接地导体11电连接，在第2位置36与第2接地导体23电连接。第2天线40包含供电元件41和寄生元件42。供电元件41被配置于第2接地导体23的附近。在此，“附近”是指供电元件41和第2接地导体23在第2天线40的工作频带中进行电容耦合的程度的距离。供电元件41也可以为被支承于天线模块20的模块基板21的结构，也可以为被支承于于主基板10的结构。通过配置于主基板10的配线图案对供电元件41进行供电。第2接地导体23和从第1位置35到第2位置36的外部导体32兼作第2天线40的寄生元件42。设定第1位置35以便包含从第1位置35到第2位置36的外部导体32和第2接地导体23的导体部分在第2天线40的工作频带下谐振。通过制成该构成，能够使外部导体32和第2接地导体23作为寄生元件42工作。第2天线40以比第1天线22的工作频率低的频率工作。作为一个例子，第1天线22为60GHz频带的WiGig标准的天线，第2天线40为2GHz和5GHz频带的WiFi标准的天线。图2示出同轴缆线30的第1位置35的立体图。被覆外部导体32的绝缘被膜33在第1位置35被部分地去除，由此，外部导体32露出。露出的外部导体32通过焊锡34与第1接地导体11电连接。为了将外部导体32与第1接地导体11电连接，也可以采用使用焊锡34的结构以外的结构。作为可采用的电连接结构的例子，可以举出用金属板夹持的结构。图3A示出天线模块20、同轴缆线30和主基板10的一部分的平面图。在主基板10的表面配置有第1接地导体11。在平面视图中，在不与第1接地导体11重叠的位置配置有天线模块20。此外，也可以为天线模块20与第1接地导体11部分地重叠的配置。在第1位置35，同轴缆线30的外部导体32通过焊锡34与第1接地导体11连接。同轴缆线30的天线侧的端部被插入到天线模块20与主基板10之间。天线模块20包含安装于模块基板21的子模块27。在模块基板21的上表面的一部分的区域和下表面的大致整个区域配置有第2接地导体23。将配置于下表面的第2接地导体23用虚线表示。子模块27包含子模块基板26以及配置于其表面的多个贴片天线24和多个印制偶极子天线25。在子模块基板也配置有接地导体。多个贴片天线24和多个印制偶极子天线25相当于第1天线22(图1)。多个贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置，其中，具有主基板、天线模块、同轴缆线以及第2天线，所述主基板配置有第1接地导体，所述天线模块配置有第1天线和相对于所述第1天线作为接地电极工作的第2接地导体，所述同轴缆线是包含芯线和外部导体并对所述第1天线进行供电的同轴缆线，所述外部导体在第1位置与所述第1接地导体电连接，在第2位置与所述第2接地导体连接，所述第2天线以比所述第1天线的工作频率低的频率工作，包含供电元件和寄生元件，所述第2接地导体和从所述第1位置到所述第2位置的所述外部导体兼作所述第2天线的所述寄生元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.14 JP 2015-2025311.一种天线装置，其中，具有主基板、天线模块、同轴缆线以及第2天线，所述主基板配置有第1接地导体，所述天线模块配置有第1天线和相对于所述第1天线作为接地电极工作的第2接地导体，所述同轴缆线是包含芯线和外部导体并对所述第1天线进行供电的同轴缆线，所述外部导体在第1位置与所述第1接地导体电连接，在第2位置与所述第2接地导体连接，所述第2天线以比所述第1天线的工作频率低的频率工作，包含供电元件和寄生元件，所述第2接地导体和从所述第1位置到所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊泽正裕，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP