一种高密度柔性IC基板氧化区域检测系统及方法技术方案

本发明专利技术公开一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法，本方法分为彩色图像灰度化、图像去噪预处理、阈值分割、空间滤波修正和氧化区域面积计算五大部分。首先将彩色图像灰度化，达到去除冗余彩色空间信息的目的，为后续操作节约时间；其次提出加权邻域闭曲线均值模板对图像去噪处理且比现有的滤波器去噪时间短；再次阈值分割，分割出覆铜板上被氧化的区域；然后进行空间滤波修正，主要目的是再次去除噪声、斑点或孤立点等；最后计算图像中被氧化的面积。本发明专利技术解决了柔性IC基板氧化检测过程的高分辨率显微图像面积快速计算难题。

A high density flexible IC substrate oxidation area detection system and method

The invention discloses a high density flexible IC substrate oxidation region detection method. The method is divided into five parts: color image grayscale, image denoising preprocessing, threshold segmentation, spatial filtering correction and area calculation of oxidation area. Firstly, the color image is grayscale to remove the redundant color space information and save time for the follow-up operation. Secondly, the weighted neighborhood closed curve mean template is proposed to denoise the image and shorter than the existing filter. The main purpose of interpolation correction is to remove noise, speckles or outliers again, and finally calculate the area of oxidation in the image. The invention solves the problem of fast calculation of the high resolution microscopic image area of the flexible IC substrate oxidation detection process.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度柔性IC基板氧化区域检测系统及方法
本专利技术涉及柔性IC基板检测
，具体涉及高密度柔性IC基板氧化区域的检测方法。
技术介绍
柔性IC基板在许多行业有着广泛的应用，其中包括汽车业、军用/宇航、计算机、电信、医疗以及消费产品等。世界各地的柔性IC基板使用需求在逐年增长，最重要的应用是在手机和其他的手持通信和计算机设备(如PDA等)上。覆铜板氧化直接影响基板的电学性能。而我国对柔性IC基板的研究较少，现有阶段并未查阅到有关柔性IC基板氧化面积计算的相关文献。所以我国对高密度柔性IC基板的研究还处于一个初始阶段。
技术实现思路
本专利技术的目的是为解决柔性IC基板氧化检测过程的高分辨率显微图像面积快速计算难题，提供一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法。本专利技术的一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法包括：步骤(1)采用高精度摄像机拍照，进行显微成像采集，移动载物台一次只拍摄到柔性IC基板的一部分，获得各部分的图像；步骤(2)将拍摄完成后的所有图像拼接起来才是完整的柔性IC基板图像；步骤(3)使用获得柔性IC基板图像进行氧化面积快速检测。所述步骤(1)是在柔性IC基板的生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法，其特征在于包括：步骤(1) 采用高精度摄像机拍照，进行显微成像采集，移动载物台一次只拍摄到柔性IC基板的一部分，获得各部分的图像；步骤(2) 将拍摄完成后的所有图像拼接起来才是完整的柔性IC基板图像；步骤(3) 使用获得柔性IC基板图像进行氧化面积快速检测。

【技术特征摘要】
2017.09.21 CN 20171089370691.一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法，其特征在于包括：步骤(1)采用高精度摄像机拍照，进行显微成像采集，移动载物台一次只拍摄到柔性IC基板的一部分，获得各部分的图像；步骤(2)将拍摄完成后的所有图像拼接起来才是完整的柔性IC基板图像；步骤(3)使用获得柔性IC基板图像进行氧化面积快速检测。2.根据权利要求1所述的一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法，其特征在于步骤(3)具体为：步骤(3.1)彩色图像灰度化，去除冗余彩色空间信息；步骤(3.2)图像去噪处理：提出加权邻域闭曲线均值模板对图像进行去噪处理；步骤(3.3)阈值分割：使用阈值分割方法标记出覆铜板上被氧化的区域；步骤(3.4)空间滤波修正；步骤(3.5)氧化面积计算。3.根据权利要求2所述的一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法，其特征在于步骤(3.2)具体为：步骤(3.2.1)坐标规定，规定图像的坐标向右为X轴正方向，向下为Y轴正方向；步骤(3.2.2)点集值与像素值对应：由于数字图像是由一些离散的点组成，将图像离散数字化，对应于坐标的位置即可作为点集合，坐标中点的值即点集值，在图像中称为像素值；步骤(3.2.3)加权邻域闭曲线均值模板：将拓扑学的数字若尔当曲线定理引入数字图像中，该模板由中心像素值和其正交方向上的四邻域值组成；其详细步骤为：以其中一像素为中心，将该像素的正交方向四个像素值赋予相...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡跃明，钟智彦，罗家祥，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44