LED的隔热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED的技术领域，公开了LED的隔热结构，包括LED芯片以及呈平板状的金属基板，金属基板具有发光区域，LED芯片设置在发光区域的表面上，发光区域的外周环绕有镂空弧条，发光区域的圆周外周延伸有连接段。金属基板具有发光区域，LED芯片设置在发光区域的表面上，发光区域的外周环绕有镂空弧条，发光区域的圆周外周延伸有连接段；当LED芯片工作时，LED芯片会产生高温热量，在环形镂空区域的作用下，LED芯片只能通过连接段进行热量的传递，这样，大大的减少了LED芯片产生的热量的传递范围以及传递途径，起到隔热作用，从而降低LED芯片产生的热量对金属基板上的电路造成的影响，进而对LED起到保护作用。

Heat insulation structure of LED

The utility model relates to the technical field of LED, which discloses the heat insulation structure of LED, including a LED chip and a plate shaped metal substrate. The metal substrate has a light emitting area, the LED chip is set on the surface of the light emitting region, the outer circumference of the luminous area is surrounded by hollow arcs, and the circumference of the luminous region extends with a connection section. The metal substrate has a light emitting area, the LED chip is set on the surface of the light emitting region, the outer circumference of the light emitting region is surrounded by hollow arcs, and the circumference of the light emitting region extends to the connection section. When the LED chip works, the LED chip will produce high temperature heat. Under the work of the ring hollow area, the LED chip can only be entered through the connection segment. The transmission of heat, thus greatly reducing the heat transfer range produced by the LED chip and the transmission way, plays a thermal insulation effect, thus reducing the effect of the heat generated by the LED chip on the circuit on the metal substrate, and thus protecting the LED.

【技术实现步骤摘要】
LED的隔热结构
本技术涉及LED的
，特别涉及LED的隔热结构。
技术介绍
在全球能源紧缺的大环境下，必须增强危机意识，树立绿色、环保发展理念，节能减排；LED照明相对于白炽灯照明，其具有更大的技术优势，其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势；随着LED照明应用的范围越来越广泛，其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。现有技术中，LED通过芯片通电发光，实现LED的照明，LED芯片在发光的过程中，往往会产生热量，LED芯片的大部分热量都传导到金属基板上；由于金属基板上设置有电路，电路在热量的影响下，易造成电路的损坏，使电路的使用寿命缩短，降低LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供LED的隔热结构，旨在解决现有技术中LED使用过程中，LED芯片的大部分热量都传导到金属基板上的问题。本技术是这样实现的，LED的隔热结构，包括LED芯片以及呈平板状的金属基板，所述金属基板具有发光区域，所述LED芯片设置在所述发光区域的表面上，所述发光区域的外周环绕有镂空弧条，所述发光区域的圆周外周延伸设有连接段。进一步的，所述金属基板具有电路区域，所述电路区域布置在所述发光区域的外周，所述电路区域设有电路结构，所述发光区域与所述电路区域通过连接段连接为一体。进一步的，所述发光区域的外周环绕有多个所述镂空弧条，多个所述镂空弧条环绕所述发光区域的外周呈相间隔布置。进一步的，所述连接段形成在相邻的镂空弧条之间。进一步的，所述发光区域的外周延伸有两个所述镂空弧条，两个所述镂空弧条上设有电极片。进一步的，所述连接段的两侧具有朝向镂空弧条的侧边，所述侧边朝内凹陷布置。与现有技术相比，本技术提供的LED的隔热结构，金属基板具有发光区域，LED芯片设置在发光区域的表面上，发光区域的外周环绕有镂空弧条，发光区域的圆周外周延伸有连接段；当LED芯片工作时，LED芯片会产生高温热量，在环形镂空区域的作用下，LED芯片只能通过连接段进行热量的传递，这样，大大的减少了LED芯片产生的热量的传递范围以及传递途径，起到隔热作用，从而降低LED芯片产生的热量对金属基板上的电路造成的影响，进而对LED起到保护作用。附图说明图1是本技术实施例提供的LED的隔热结构的立体示意图；具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1所示，为本技术提供较佳实施例。本技术提供的LED的隔热结构，用于解决了LED在使用过程中，LED芯片的大部分热量都传导到金属基板上的问题。LED的隔热结构，包括LED芯片20以及金属基板10，金属基板10呈平板状，金属基板10具有发光区域，LED芯片20设置在发光区域的表面上，发光区域的外周环绕有镂空弧条50，发光区域的圆周外周延伸有连接段40。上述的LED的隔热结构，金属基板10具有发光区域，LED芯片20设置在发光区域的表面上，发光区域的外周环绕有镂空弧条50，发光区域的圆周外周延伸有连接段40；当LED芯片20工作时，LED芯片20会产生高温热量，在环形镂空区域的作用下，LED芯片20只能通过连接段40进行热量的传递，这样，大大的减少了LED芯片20产生的热量的传递范围以及传递途径，起到隔热作用，从而降低LED芯片20产生的热量对金属基板10上的电路造成的影响，进而对LED起到保护作用。本实施例中，金属基板10具有电路区域30，电路区域30布置在发光区域的外周，电路区域30设有电路结构31，发光区域与电路区域30通过连接段40连接为一体；在连接段40的作用下，实现电路区域30与发光区域的连接，且电路区域30与发光区域槽桶一平面，通过电路区域30实现发光区域的发光效果，从而实现LED的正常工作。发光区域的外周环绕有多个镂空弧条50，多个镂空弧条50环绕发光区域的外周相间隔布置；在多个镂空弧条50的作用下，在不影响发光区域与电路区域30的连接稳固性的情况下，最大程度增多发光区域与电路区域30之间的镂空区域，从而最大程度的保证镂空弧条50的隔热效果，进而最大程度对电路区域30起到保护作用。再者，连接段40形成在相邻的镂空弧条50之间；这样设置的好处在于，不仅保证镂空弧条50的隔热效果，而且增强连接段40的连接稳固性，保障发光区域与电路区域30的连接稳固性。本实施例中，发光区域的外周延伸有两个镂空弧条50，两个镂空弧条50之间设有电极片；这样通过电极片，可实现金属基板10与外部电源导通，便于LED的连接。连接段40的两侧具有朝向镂空弧条50的侧边，侧边朝内凹陷布置；这样设置的意义在于，增强连接段40的连接效果，从而增强连接段40分别与发光区域与电路区域30的连接稳固性；另外，在不影响发光区域与电路区域30的连接稳固性的前提下，最大程度的增加镂空区域的范围，从而增强镂空弧条50的隔热效果。发光区域与电路区域30通过多个连接段40连接为一体，有助于增强发光区域与电路区域30的连接稳固性。发光区域与电路区域30通过两个连接段40连接为一体，且两个连接段40呈对称分布，这样设置的好处在于，增强发光区域与电路区域30的连接稳固性。连接段40具有与发光区域连接的第一连接部，与电路区域30连接的第二连接部，第一连接部与镂空弧条50的内侧配合呈弧形，这样设置有助于增强连接段40与发光区域的连接稳固性，且第一连接部具有更佳的承受力，从而提高连接段40的使用寿命；第二连接部与镂空弧条50的外侧配合呈弧形，这样设置有助于增强连接段40与电路区域30的连接稳固性，且第二连接部具有更佳的承受力，从而提高连接段40的使用寿命。LED芯片20的外周设有隔热环，隔热环环绕LED芯片20的外周布置且布置在发光区域上；这样有助于对LED芯片20的热量起到进一步隔绝作用，从而降低金属基板10的受热程度。另外，隔热环与LED芯片20抵触，同时固定在金属基板10上，有助于增强LED芯片20安设在金属基板10上的安设稳固性。本技术的另一实施例：本实施例中，镂空弧条50喷涂有绝热层，在绝热层的作用下，增强发光区域与电路区域30的连接稳固性，同时起到隔热效果。本实施例中，镂空弧条50具有两个呈相对的内端面，两个呈相对布置的镂空弧条50的内端面分别沿相背离的方向，朝内凹陷形成凹陷槽，绝热层喷涂在镂空弧条50的凹陷槽；这样设置的好处在于，便于绝热层的喷涂，同时，绝热层处于凹陷槽内，能增加绝热层的喷涂程度，有助于保证绝热层的隔热效果；另外，凹陷槽能对绝热层起到安装固定作用，避免绝热层脱离L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED的隔热结构，其特征在于，包括LED芯片以及呈平板状的金属基板，所述金属基板具有发光区域，所述LED芯片设置在所述发光区域的表面上，所述发光区域的外周环绕有镂空弧条，所述发光区域的圆周外周延伸设有连接段。

【技术特征摘要】
1.LED的隔热结构，其特征在于，包括LED芯片以及呈平板状的金属基板，所述金属基板具有发光区域，所述LED芯片设置在所述发光区域的表面上，所述发光区域的外周环绕有镂空弧条，所述发光区域的圆周外周延伸设有连接段。2.如权利要求1所述的LED的隔热结构，其特征在于，所述金属基板具有电路区域，所述电路区域布置在所述发光区域的外周，所述电路区域设有电路结构，所述发光区域与所述电路区域通过连接段连接为一体。3.如权利要求1或2所述的LED的隔热结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨琴，饶志平，罗顺安，戴小琴，邹义明，金晶，刘建强，邹慧琴，罗博，杨庆龙，
申请(专利权)人：江西新月光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36