本实用新型涉及DOB光源的技术领域，公开了免焊连接DOB模板，包括基板，基板设有发光区域，发光区域安装有LED；基板上设有电路结构，电路结构与LED电性连接；基板上设有插接结构，插接结构固定连接在基板上，插接结构与电路结构的电源触点电性...

本实用新型涉及LED的技术领域，公开了LED的隔热结构，包括LED芯片以及呈平板状的金属基板，金属基板具有发光区域，LED芯片设置在发光区域的表面上，发光区域的外周环绕有镂空弧条，发光区域的圆周外周延伸有连接段。金属基板具有发光区域，L...

本实用新型涉及LED的技术领域，公开了LED模组与面板的连接结构，包括面板、置于面板下方的连接头以及置于面板下表面的LED模组；LED模组包括金属基板以及设置在金属基板正面上的LED芯片，金属基板的表面设有电源触点；连接头设有与外部电源...

本发明涉及DOB光源的技术领域，公开了免焊连接DOB模板，包括基板，基板设有发光区域，发光区域安装有LED；基板上设有电路结构，电路结构与LED电性连接；基板上设有插接结构，插接结构固定连接在基板上，插接结构与电路结构的电源触点电性连接...

本实用新型涉及LED灯珠的技术领域，公开了成本低且具防腐蚀的LED灯珠导线结构，包括安装有LED芯片且具有导电引脚的金属基板，金属基板具有安装LED芯片的上端面，金属基板的上端面封盖有用于出光的密封罩；LED芯片与导电引脚通过银导线连通...

本实用新型涉及LED封装结构的技术领域，公开了倒装式LED封装结构，包括具有正负极的基座、背面形成发光面的LED芯片以及具有出光面且涂有荧光粉的密封罩，LED芯片的发光面朝向密封罩，LED芯片的正面抵接基座，LED芯片具有正负极，LED...

本实用新型涉及LED封装结构的技术领域，公开了具有低色温、高色域的LED封装结构，包括多个内LED芯片、多个与内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，金属基板封盖有密封罩，密封罩形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域...

本实用新型涉及LED的封装结构的技术领域，公开了便于控制光效果的LED接线结构，包括多个内LED芯片、外LED芯片以及金属基板，金属基板具有安装内LED芯片以及外LED芯片的上端面，金属基板的上端面封盖有密封罩，密封罩具有朝向金属基板上...

本发明涉及LED的技术领域，公开了LED模组与面板的连接结构，包括面板、置于面板下方的连接头以及置于面板下表面的LED模组；LED模组包括金属基板以及设置在金属基板正面上的LED芯片，金属基板的表面设有电源触点；连接头设有与外部电源连接...

本实用新型涉及COB光源的技术领域，公开了耐压式的COB光源，包括基板、固定在基板上的晶片以及导电线，导电线的两端分别对应与基板及晶片连接，且导电线呈直线弯折状布置；基板上设置有环形的围坝，晶片和导电线处于围坝的包围区域内，围坝内部填充...

本实用新型涉及COB光源的技术领域，公开了性能较佳的COB光源，包括基板、固定在基板上的晶片和设置在基板上的环形的围坝，晶片处于围坝所包围的区域内；围坝的内部填充有荧光胶，晶片浸没在荧光胶的底部；围坝包括多层上下叠合布置的围坝层。通过在...

本发明涉及LED封装结构的技术领域，公开了具有低色温、高色域的LED封装结构，包括多个内LED芯片、多个与内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，金属基板封盖有密封罩，密封罩形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；内...

本发明涉及LED的封装结构的技术领域，公开了便于控制光效果的LED接线结构，包括多个内LED芯片、外LED芯片以及金属基板，金属基板具有安装内LED芯片以及外LED芯片的上端面，金属基板的上端面封盖有密封罩，密封罩具有朝向金属基板上端面...

本发明涉及COB光源的技术领域，公开了COB光源制作方法，包括以下步骤：1)将晶片固定在基板上；2)将晶片与导电线进行焊接；3)在基板上设置第一层围坝，在第一层围坝上设置第二层围坝；4)填充荧光胶，待荧光胶平铺后，将基板放进离心设备中进...