便于控制光效果的LED接线结构制造技术

技术编号:18147089 阅读:28 留言:0更新日期:2018-06-06 20:14
本实用新型专利技术涉及LED的封装结构的技术领域,公开了便于控制光效果的LED接线结构,包括多个内LED芯片、外LED芯片以及金属基板,金属基板具有安装内LED芯片以及外LED芯片的上端面,金属基板的上端面封盖有密封罩,密封罩具有朝向金属基板上端面的内表面,密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域;多个内LED芯片设在内圈区域的正下方,多个外LED芯片设在外圈区域的正下方,多个内LED芯片串联且与金属基板电性连接,多个外LED芯片串联且与金属基板电性连接。金属基板通电时,多个内LED芯片串联导通发光,多个外LED芯片串联导通发光;通过对内LED芯片以及外LED芯片的电路进行控制,从而便于对LED的光效果进行控制。

【技术实现步骤摘要】
便于控制光效果的LED接线结构
本技术涉及LED的封装结构的
,特别涉及便于控制光效果的LED接线结构。
技术介绍
在全球能源紧缺的大环境下,必须增强危机意识,树立绿色、环保发展理念,节能减排;LED照明相对于白炽灯照明,其具有更大的技术优势,其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势;随着LED照明应用的范围越来越广泛,其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。目前,LED在影视照明领域得到广泛的认同和运用,LED照明主要用于表现节目的内容,体现出作者的创作意图,烘托出艺术气氛,并使观众、摄像机得到正确的颜色感觉和曝光。现有技术中,用于影视照明的LED色温为2400K或2400K以下,显色指数90以上,可用于满足日光下外景拍摄以及室内拍摄的需要;LED具有不同的发光面,不同的发光面同时发光,其形成的光效果无法进行调节,从而无法满足对不同色域进行调节。
技术实现思路
本技术的目的在于提供便于控制光效果的LED接线结构,旨在解决现有技术中不便于对LED的光效果进行控制的问题。本技术是这样实现的,便于控制光效果的LED接线结构,包括安装有多个内LED芯片以及外LED芯片的金属基板,所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面,所述金属基板的上端面封盖有密封罩,所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面,所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域;多个所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方,多个所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方,多个所述内LED芯片串联且与所述金属基板电性连接,多个所述外LED芯片串联且与所述金属基板电性连接。进一步的,所述金属基板包括正极以及第一负极,多个所述内LED芯片串联与所述正极和所述第一负极形成回路。进一步的,所述金属基板包括第二负极,多个所述外LED芯片串联与所述正极和所述第二负极形成回路。进一步的,多个所述内LED芯片形成两组内LED芯片组,所述内LED芯片组的所述内LED芯片分别依序串联,两组所述内LED芯片组分别与所述正极和所述第一负极形成回路。进一步的,两组所述内LED芯片组并联且与所述正极和所述第一负极形成回路。进一步的,多个所述外LED芯片形成两组外LED芯片组,所述外LED芯片组的所述外LED芯片分别依序串联,两组所述外LED芯片组分别与所述正极和所述第二负极形成回路。进一步的,两组所述外LED芯片组并联且与所述正极和所述第二负极形成回路。进一步的,两组所述内LED芯片组沿所述内圈区域覆盖的所述金属基板的上端面呈均匀分散布置。进一步的,两组所述外LED芯片组沿所述外圈区域覆盖的所述金属基板的上端面呈均匀分散布置。进一步的,所述内圈区域形成在所述密封罩的中部,所述外圈区域环绕且包围所述内圈区域,所述内圈区域与所述外圈区域对接。与现有技术相比,本技术提供的便于控制光效果的LED接线结构,金属基板的上端面封盖有密封罩,密封罩具有朝向金属基板的上端面的内表面,密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域的外周的外圈区域;多个内LED芯片设在内圈区域的正下方,多个外LED芯片设在外圈区域的正下方,多个内LED芯片依次串联且与金属基板电性连接,多个外LED芯片依次串联且与金属基板电性连接;当金属基板通电时,多个内LED芯片分别串联,电路导通,多个内LED芯片发光,多个外LED芯片分别串联,电路导通,多个外LED芯片发光;通过对内LED芯片以及外LED芯片的电路进行控制,从而便于对LED的光效果进行控制。附图说明图1是本技术实施例提供的便于控制光效果的LED接线结构的金属基板的立体示意图;图2是本技术实施例提供的便于控制光效果的LED接线结构的密封罩的立体示意图;图3是本技术实施例提供的便于控制光效果的LED接线结构的密封罩的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1-3所示,为本技术提供较佳实施例。本技术提供的便于控制光效果的LED接线结构,用于解决不便于对LED的光效果进行控制的问题。便于控制光效果的LED接线结构,包括金属基板10,金属基板10具有安装多个内LED芯片60以及多个外LED芯片50的上端面,并且,金属基板10具有正负极,通过金属基板10的正负极,实现金属基板10的通电。金属基板10的上端面封盖有密封罩70,密封罩70具有朝向金属基板40的上端面的内表面,密封罩的内表面形成有内圈区域72以及围合在内圈区域的外周的外圈区域71,多个内LED芯片60设在内圈区域72的正下方,多个外LED芯片50设在外圈区域71的正下方;多个内LED芯片60可以通过内圈区域72进行出光,多个外LED芯片50通过外圈区域71进行出光。内圈区域72的正下方设有多个内LED芯片60,外圈区域71的正下方设有多个外LED芯片50,多个内LED芯片60依次串联且与金属基板10电性连接,多个外LED芯片50依次串联且与金属基板10电性连接。上述的便于控制光效果的LED接线结构,金属基板10的上端面封盖有密封罩70,密封罩70具有朝向金属基板40的上端面的内表面,密封罩的内表面形成有内圈区域72以及围合在内圈区域的外周的外圈区域71;多个内LED芯片60设在内圈区域72的正下方,多个外LED芯片50设在外圈区域71的正下方,多个内LED芯片60依次串联且与金属基板10电性连接,多个外LED芯片50依次串联且与金属基板10电性连接;当金属基板10通电时,多个内LED芯片60分别串联,电路导通,多个内LED芯片60发光,多个外LED芯片50分别串联,电路导通,多个外LED芯片50发光;通过对内LED芯片60以及外LED芯片50的电路进行控制,从而便于对LED的光效果进行控制。本实施例中,金属基板10包括正极20以及第一负极40,多个内LED芯片60依次串联且与正极20和第一负极40形成回路;外部电源通过金属基板10的正极20,电路经过多个内LED芯片60,最后通过第一负极40形成回路;这样,控制电流的大小可以控制多个内LED芯片60的发光程度,从而控制内LED芯片60与内圈区域72的荧光粉73所形成的色域,实现对内圈区域72所发出的色域进行调节。金属基板10包括第二负极30,多个外LED芯片50串联与正极20和第二负极30形成回路;外部电源通过金属基板10的正极20,电路经过多个外LED芯片50,最后通过第二负极30形成回路;这样,控制电流的大本文档来自技高网...
便于控制光效果的LED接线结构

【技术保护点】
便于控制光效果的LED接线结构,其特征在于,包括安装有多个内LED芯片以及外LED芯片的金属基板,所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面,所述金属基板的上端面封盖有密封罩,所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面,所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域;多个所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方,多个所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方,多个所述内LED芯片串联且与所述金属基板电性连接,多个所述外LED芯片串联且与所述金属基板电性连接。

【技术特征摘要】
1.便于控制光效果的LED接线结构,其特征在于,包括安装有多个内LED芯片以及外LED芯片的金属基板,所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面,所述金属基板的上端面封盖有密封罩,所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面,所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域;多个所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方,多个所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方,多个所述内LED芯片串联且与所述金属基板电性连接,多个所述外LED芯片串联且与所述金属基板电性连接。2.如权利要求1所述的便于控制光效果的LED接线结构,其特征在于,所述金属基板包括正极以及第一负极,多个所述内LED芯片串联与所述正极和所述第一负极形成回路。3.如权利要求2所述的便于控制光效果的LED接线结构,其特征在于,所述金属基板包括第二负极,多个所述外LED芯片串联与所述正极和所述第二负极形成回路。4.如权利要求2所述的便于控制光效果的LED接线结构,其特征在于,多个所述内LED芯片形成两组内LED芯片组,所述内LED芯片组的所述内LED芯片分别依序串联,两组所述内LED...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹义明张勇饶志平
申请(专利权)人:江西新月光电有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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