一种LED灯丝条制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯丝条，包括：长条形透明基板、设于基板上的若干圆柱孔、设于基板表面的若干LED芯片、印刷于基板上下两侧的导电线路、设于基板两端的电极引脚、外壳通管以及涂覆于外壳通管表面的荧光粉；其中，圆柱孔沿基板方向分为两排均匀直线排列，且若干圆柱孔基于基板中心对称设置；LED芯片均匀设于两排圆柱孔之间，且每两颗LED芯片之间的间距与每两个圆柱孔之间的间距相同；在垂直于基板的方向上，每两个圆柱孔之间设置一LED芯片，且LED芯片以基板中心为中心沿基板两侧设置。其大大减少了基板材料的使用，节约成本；同时有效减少了基板对LED光的吸收，从而增加了发光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝条
本技术涉及一种LED
，尤其涉及一种LED灯丝条。
技术介绍
LED（LightEmittingDiode，发光二极管）作为一种新的光源，因其具备节能、长命等优点，已广泛应用于各种照明设施。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源，其改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。作为新一代绿色光源和照明技术，LED灯近年来在全球照明行业得到了快速发展，产品涉及背光源、信号灯、景观照明、普通民用照明等领域。随着户外显示照明以及装饰效果照明的需要扩大，LED灯丝得到了广泛的应用。在LED灯丝中，将多颗LED芯片按照一定的规律安装在该透明基板上。但是，现有LED灯丝中使用的基板散热面积小，易造成灯具散热效果差、整灯功率低；另外，过高的温度还会会影响其电学参数，如色温、颜色等。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种LED灯丝条，有效解决了现有LED灯丝条散热效果差的技术问题。本技术提供的技术方案如下：一种LED灯丝条，包括：长条形透明基板、设于基板上的若干圆柱孔、设于基板表面的若干LED芯片、印刷于基板上下两侧的导电线路、设于基板两端的电极引脚、外壳通管以及涂覆于外壳通管表面的荧光粉；其中，所述圆柱孔沿基板方向分为两排均匀直线排列，且所述若干圆柱孔基于所述基板中心对称设置；所述LED芯片均匀设于所述两排圆柱孔之间，且每两颗LED芯片之间的间距与每两个圆柱孔之间的间距相同；在垂直于基板的方向上，每两个圆柱孔之间设置一LED芯片，且LED芯片以基板中心为中心沿基板两侧设置。进一步优选地，所述透明基板为陶瓷基板或蓝宝石基板或玻璃基板。进一步优选地，每排圆柱孔中圆柱孔的数量比LED芯片的数量多一个，LED芯片均匀设置于圆柱孔之间。进一步优选地，每排圆柱孔中圆柱孔的数量比LED芯片的数量少，将相应数量的LED芯片设于圆柱孔之间，多余的LED芯片均匀设于两侧。进一步优选地，所述圆柱孔由冲压技术形成。进一步优选地，所述若干LED芯片串联连接于基板表面。进一步优选地，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述倒装LED芯片采用助焊剂和高温回流焊的方式封装在基板上。本技术提供的LED灯丝条，其包括的基板中有若干圆柱孔，从而大大减少了基板材料的使用，节约成本；同时有效减少了基板对LED光的吸收，从而增加了发光效率。当LED正常工作时，增加了与空气对流的散热面积，大大降低了基板的整体温度，尤其是当LED灯丝长时间连续工作、基板温度较低时，更易于LED芯片能量的发散，从而有效避免因为基板温度过高而造成的能量集聚，使得LED芯片电阻降低、电流升高、温度继续升高形成的恶性循环。另外，配备了该基板的LED灯丝条能够有效提高整体散热性能，大大降低了由温度过高造成的颜色漂移、显指和色温发生改变、电性能异常等发生的可能性，有效提高了LED灯丝条的质量，增加了使用寿命。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1为基板一实例结构示意图；图2为包括如图1所示基板的LED灯丝条结构示意图；图3中为基板中每排包括14个横向圆柱孔非对称型的LED灯丝结构示意图；图4为基板中每排包括13个横向孔对称型的LED灯丝结构示意图；图5为基板中每排包括12个横向孔非对称型的LED灯丝结构示意图；图6为基板中每排包括11个横向孔对称型的LED灯丝结构示意图；图7为基板随LED灯丝条位置变化而变化的热场分布示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。本技术提供了一种LED灯丝条，包括：长条形透明基板1、设于基板上的若干圆柱孔5、设于基板表面的若干LED芯片2、印刷于基板上下两侧的导电线路、设于基板两端的电极引脚、外壳通管以及涂覆于外壳通管表面的荧光粉（采用远离式涂覆荧光粉，减小漏蓝的发生概率）；其中，圆柱孔沿基板方向分为两排均匀直线排列，且若干圆柱孔基于基板中心对称设置；LED芯片均匀设于两排圆柱孔之间，且每两颗LED芯片之间的间距与每两个圆柱孔之间的间距相同；在垂直于基板的方向上，每两个圆柱孔之间设置一LED芯片（即圆柱孔位于LED芯片之间），且LED芯片以基板中心为中心沿基板两侧设置，如图1所示，图示中每排圆柱孔中包括15个圆柱孔，14个LED芯片。具体，在该LED灯丝条中，基板可以为陶瓷基板、蓝宝石基板、玻璃基板等透明基板，在该透明基板上按照上述规则采用冲压技术打若干等间距的圆柱孔，具体该圆柱孔不影响基板上导电线路和LED芯片的排布，即相邻四个圆柱孔之间基板上的位置能够容纳一LED芯片。另外，LED芯片串联连接于基板表面，且LED芯片为倒装LED芯片，该倒装LED芯片采用助焊剂和高温回流焊的方式封装在基板上。另外，要说明的是，在该LED灯丝条中，若每排横向圆柱孔的数量比LED芯片的数量多一个，则在每两个相邻的圆柱孔之间安置一个LED芯片即可，如图1中所示。若，每排横向圆柱孔的数量比LED芯片少，则将相应数量的LED芯片设于圆柱孔之间，多余的LED芯片均匀设于两侧，即，不管每排横向圆柱孔数量的多少，其以基板中心位起点眼基板两侧设置，以此，LED芯片在设置的时候，同样以基板中心位起点沿基板两侧设置，多出来的LED芯片，均匀排列在基板两端即可。在一实例中，如图1所示，在该基板中包含15个横向圆柱孔5（每排中包括15个），且LED灯丝条中包括14个LED芯片2，如图所示，LED芯片均匀分布于圆柱孔5（圆柱孔半径为1mm）之间。图2所示为包括如图1所示基板的LED灯丝条结构示意图，在该基板中包括：基板1，基于基板中心对称均匀设于基板表面的LED芯片2，且该LED芯片采用倒装方式共晶回流焊接在该基板上，如图示，相邻两颗LED芯片之间的距离为x。基板两端设有金属层3以及与金属层3固定连接的金属架4。相邻LED芯片的中心位置为圆柱孔5的圆心，即沿着LED芯片的排列方向相邻圆柱孔圆心之间的间距也是x，且所有圆柱孔关于基板中心位置对称。图3至图6为在如图2所示的LED灯丝条的基础上，适当减少靠近基板两侧的圆柱孔的LED灯丝条结构示意图，其中，图3中为基板中每排包括14个横向圆柱孔非对称型的LED灯丝结构示意图，图4为基板中每排包括13个横向孔对称型的LED灯丝结构示意图，图5为基板中每排包括12个横向孔非对称型的LED灯丝结构示意图，图6为基板中每排包括11个横向孔对称型的LED灯丝结构示意图。如图7所示为基板随LED灯丝条位置变化而变化的热场分布示意图，其中，横坐标为灯丝位置（单位m），纵坐标为基板温度（单位℃），曲线A为现有灯丝条中基板随LED灯丝条位置变化而变化的热场分布示意图，曲线B为图6所示灯丝条中基板随LED灯丝条位置变化而变化的热场分布示意图，曲线C为图5所示灯丝条中基板随LED灯丝条位置变化而变化的热场分布示意图，曲线D为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝条，其特征在于，所述LED灯丝条中包括：长条形透明基板、设于基板上的若干圆柱孔、设于基板表面的若干LED芯片、印刷于基板上下两侧的导电线路、设于基板两端的电极引脚、外壳通管以及涂覆于外壳通管表面的荧光粉；其中，所述圆柱孔沿基板方向分为两排均匀直线排列，且所述若干圆柱孔基于所述基板中心对称设置；所述LED芯片均匀设于所述两排圆柱孔之间，且每两颗LED芯片之间的间距与每两个圆柱孔之间的间距相同；在垂直于基板的方向上，每两个圆柱孔之间设置一LED芯片，且LED芯片以基板中心为中心沿基板两侧设置。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝条，其特征在于，所述LED灯丝条中包括：长条形透明基板、设于基板上的若干圆柱孔、设于基板表面的若干LED芯片、印刷于基板上下两侧的导电线路、设于基板两端的电极引脚、外壳通管以及涂覆于外壳通管表面的荧光粉；其中，所述圆柱孔沿基板方向分为两排均匀直线排列，且所述若干圆柱孔基于所述基板中心对称设置；所述LED芯片均匀设于所述两排圆柱孔之间，且每两颗LED芯片之间的间距与每两个圆柱孔之间的间距相同；在垂直于基板的方向上，每两个圆柱孔之间设置一LED芯片，且LED芯片以基板中心为中心沿基板两侧设置。2.如权利要求1所述的LED灯丝条，其特征在于，所述透明基板为陶瓷基板或蓝宝石基板或玻璃基板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志成，于天宝，佘君，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：新型
国别省市：江西,36