LED模组与面板的连接结构制造技术

技术编号:18398369 阅读:22 留言:0更新日期:2018-07-08 19:17
本实用新型专利技术涉及LED的技术领域,公开了LED模组与面板的连接结构,包括面板、置于面板下方的连接头以及置于面板下表面的LED模组;LED模组包括金属基板以及设置在金属基板正面上的LED芯片,金属基板的表面设有电源触点;连接头设有与外部电源连接的电源引脚,LED模组置于连接头内,电源引脚抵接在金属基板的电源触点,连接头卡扣在面板的下表面。通过连接头可以简单、便捷的使金属基板与外部电源连通,实现LED芯片通电发光,另外,在连接头的作用下,使LED模组的安装与拆卸更加简单、便捷。

【技术实现步骤摘要】
LED模组与面板的连接结构
本技术涉及LED的
,特别涉及LED模组与面板的连接结构。
技术介绍
在全球能源紧缺的大环境下,必须增强危机意识,树立绿色、环保发展理念,节能减排;LED照明相对于白炽灯照明,其具有更大的技术优势,其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势;随着LED照明应用的范围越来越广泛,其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。目前,在LED安装以及组装中,将LED芯片焊接在金属基板上,通过金属基板与外部电源连通,实现LED芯片的工作。现有技术中,LED芯片焊接固定后,通过在LED芯片的正负极焊接电线,实现与外部电源的连通,由于LED趋于小型化,LED芯片的电线连接较为困难,并且,电路的连接容易出现错误,往往会造成LED的无法使用以及LED的损坏;同时,LED安设在天花板上,其会受重力影响,往往电路容易产生短路,影响LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供LED模组与面板的连接结构,旨在解决现有技术中LED装配过程中,线路连接繁琐,不便连接的问题。本技术是这样实现的,LED模组与面板的连接结构,包括面板、置于所述面板的下方的连接头以及置于所述面板的下表面的LED模组;所述LED模组包括金属基板以及设置在金属基板的正面上的LED芯片,所述金属基板的表面设有电源触点;所述连接头设有与外部电源连接的电源引脚,所述LED模组置于所述连接头内,所述电源引脚抵接在所述金属基板的电源触点,所述连接头卡扣在所述面板的下表面。进一步的,所述连接头中具有贯穿上下布置的通孔,所述通孔与所述金属基板上的LED芯片呈上下对齐布置。进一步的,所述电源引脚连接有与外部电源连接的导线,所述电源引脚朝向所述LED模组向上倾斜布置,且所述电源引脚的顶部形成与所述电源触点抵接的抵接端。进一步的,所述电源引脚为弹片。进一步的,所述电源引脚的抵接端弯折布置,形成抵接片,所述抵接片与所述电源触点呈面接触。进一步的,所述抵接片呈水平状布置。进一步的,所述电源引脚的中部呈多次弯折布置。进一步的,所述连接头具有朝向所述面板的上端面,所述连接头中具有上端开口的凹槽,所述LED模组置于所述凹槽中,所述电源引脚延伸至所述凹槽内,所述金属基板的背面显露在所述连接头的上端面上,且所述金属基板的背面抵接在所述面板的下表面。进一步的,所述连接头具有朝上延伸的连接脚,所述连接脚的顶部形成有卡勾,所述面板中设有卡槽,所述卡勾卡扣在所述卡槽。进一步的,所述连接脚的顶部与所述连接头的上端面平齐布置。与现有技术相比,本技术提供的LED模组与面板的连接结构,LED芯片设置在金属基板的正面上,金属基板的表面设有电源触点,连接头设有与外部电源连接的电源引脚,LED模组置于连接头内,LED模组包括金属基板以及LED芯片;连接头扣接在面板上,此时,连接头的电源引脚连通电源触点,这样,通过连接头可以简单、便捷的使金属基板与外部电源连通,实现LED芯片通电发光,另外,在连接头的作用下,使LED模组的安装与拆卸更加简单、便捷。附图说明图1是本技术实施例提供的LED模组与面板的连接结构的立体示意图;图2是本技术实施例提供的LED模组与面板的连接结构的LED模组的立体示意图;图3是本技术实施例提供的LED模组与面板的连接结构的连接头的立体示意图;图4是本技术实施例提供的LED模组与面板的连接结构的电源引脚的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1-4所示,为本技术提供较佳实施例。本技术提供的LED模组与面板的连接结构,用于解决LED装配过程中,线路连接繁琐,不便连接的问题。LED模组与面板10的连接结构,包括面板10、连接头20以及LED模组,连接头20置于面板10的下方,LED模组置于面板10的下表面。LED模组包括金属基板30以及设置在金属基板30的正面上的LED芯片40,金属基板30的表面设有电源触点31;连接头20设有与外部电源连接的电源引脚50,LED模组置于连接头20内,电源引脚50抵接在金属基板30的电源触点31,连接头20卡扣在面板10的下表面。上述的LED模组与面板10的连接结构,LED芯片40设置在金属基板30的正面上,金属基板30的表面设有电源触点31,连接头20设有与外部电源连接的电源引脚50,LED模组置于连接头20内,LED模组包括金属基板30以及LED芯片40;连接头20扣接在面板10上,此时,连接头20的电源引脚50连通电源触点31,这样,通过连接头20可以简单、便捷的使金属基板30与外部电源连通,实现LED芯片40通电发光,另外,在连接头20的作用下,使LED模组的安装与拆卸更加简单、便捷。本实施例中,连接头20中具有贯穿上下布置的通孔22,通孔22与金属基板30上的LED芯片40呈上下对齐布置;这样,当LED模组置于连接头20内时,LED芯片40的发光面能朝向通孔22,当LED芯片40通电发光时,连接头20不会影响LED芯片40的发光效果,从而保证LED芯片40的正常工作。电源引脚50连接有与外部电源连接的导线,电源引脚50朝向LED模组向上倾斜布置,且电源引脚50的顶部形成与电源触点31抵接的抵接端;在导线的作用下,便于电源引脚50与外部电源连通;当连接有扣接在面板10上时,电源引脚50抵触电源触点31,实现LED模组与外部电源的连通;电源引脚50受重力作用,随着使用时间的增长,电源引脚50会产生偏移,一旦电源引脚50与电源触点31不抵触,则电路则会出现故障,LED则无法正常工作;由于电源引脚50倾斜布置,使电源引脚50具有更大的偏移距离,并且增强电源引脚50的承受力,从而保障电源引脚50与电源触点31的抵触,从而增强整体LED结构的使用寿命。再者,电源引脚50为弹片,这样设置的好处在于,电源引脚50具有更高的弹性,从而具有更高的承受力,进而保障电源引脚50与电源触点31的抵触稳固性。电源引脚50的抵接端弯折布置,形成抵接片51,抵接片51与电源触点31呈面接触;这样设置的意义在于,使电源引脚50与电源触点31具有更大的抵触面,便于LED模组与外部电源的连通。再者,抵接片51呈水平状布置,能最大程度的与电源触点31锲合,同时,抵接片51能更全面的与电源触点31进行抵触,保证电源引脚50与电源触点31的抵触,保障LED模组与外部电源的连通。电源引脚50的中部呈多次弯折布置,这样,电源引脚50具有更强的弹性,保证电源引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED模组与面板的连接结构,其特征在于,包括面板、置于所述面板的下方的连接头以及置于所述面板的下表面的LED模组;所述LED模组包括金属基板以及设置在金属基板的正面上的LED芯片,所述金属基板的表面设有电源触点;所述连接头设有与外部电源连接的电源引脚,所述LED模组置于所述连接头内,所述电源引脚抵接在所述金属基板的电源触点,所述连接头卡扣在所述面板的下表面。

【技术特征摘要】
1.LED模组与面板的连接结构,其特征在于,包括面板、置于所述面板的下方的连接头以及置于所述面板的下表面的LED模组;所述LED模组包括金属基板以及设置在金属基板的正面上的LED芯片,所述金属基板的表面设有电源触点;所述连接头设有与外部电源连接的电源引脚,所述LED模组置于所述连接头内,所述电源引脚抵接在所述金属基板的电源触点,所述连接头卡扣在所述面板的下表面。2.如权利要求1所述的LED模组与面板的连接结构,其特征在于,所述连接头中具有贯穿上下布置的通孔,所述通孔与所述金属基板上的LED芯片呈上下对齐布置。3.如权利要求1所述的LED模组与面板的连接结构,其特征在于,所述电源引脚连接有与外部电源连接的导线,所述电源引脚朝向所述LED模组向上倾斜布置,且所述电源引脚的顶部形成与所述电源触点抵接的抵接端。4.如权利要求1-3任意一项所述的LED模组与面板的连接结构,其特征在于,所述电源引脚为弹片。5.如权利要求1-3任意一项所述的LED模组与面板的连接结...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨琴饶志平罗顺安戴小琴邹义明金晶刘建强邹慧琴罗博杨庆龙
申请(专利权)人:江西新月光电有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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