This high contrast indoor display LED package device, including the substrate with circuit line, circuit line including the front circuit line and back circuit line, the front line has red light fixed area and blue light, green light fixed area, the red light fixed area of the front line is set metal soldering plate; the substrate is set for connecting. The conductive holes of the front circuit line and the back circuit line are filled with the conductive metal material or non conductive material. The back circuit line has a square structure, the square structure is painted with green paint, the LED chip is set on the front circuit line, and the connection between the LED chip and the baseboard circuit is connected with the circuit. The bonding line is used; there is also a conductive bottom glue between the LED chip and the circuit circuit of the substrate, and the LED chip is equipped with packaging adhesive. Through the new design of the front plate of the product and the surface treatment of the substrate, the chip is fixed on the PCB directly, and the area of the front plate is narrowed and the contrast of the display screen is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种高对比度户内显示LED封装器件
本技术涉及LED封装
,具体涉及一种高对比度户内显示LED封装器件。
技术介绍
随着室内显示应用技术不断提高,传统显示产品技术逐渐登顶,室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间;为取代LCD、DLP等室内高清显示产品,提高小间距LED显示屏的对比度成为LED封装厂家提高产品竞争力的主要手段。目前,以本行业龙头企业主推的户内小间距产品主要有LED1010、0808产品,现有设计结构正面的焊盘较大,上屏后,由于金属焊盘反射的黄光影响下,显示屏的对比度较低。
技术实现思路
为解决上述技术问题,我们提出了一种高对比度户内显示LED封装器件,通过产品结构优化,对产品正面焊盘的全新设计,通过对基板表面处理,直接将芯片固晶在PCB上,缩小了正面焊盘面积,提高显示屏的对比度。为达到上述目的,本技术的技术方案如下:一种高对比度户内显示LED封装器件,包括一基板;所述基板上设置有电路线路,所述电路线路包括分别位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路,所述正面电路线路上设有红光固定区域和蓝光、绿光固定区域,所述正面电路线路的红光固定区域设置金属焊盘;所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔,所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路,并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平;所述背面电路线路设有方形结构,且所述方形结构被漆有绿漆;所述正面电路线路上设置有LED芯片;所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线;所述LED芯片和基板电路线路之间还设有起导通作用和固定LED芯片的导电底胶 ...
【技术保护点】
1.一种高对比度户内显示LED封装器件,其特征在于,包括一基板;所述基板上设置有电路线路,所述电路线路包括分别位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路,所述正面电路线路上设有红光固定区域和蓝光、绿光固定区域,所述正面电路线路的红光固定区域设置金属焊盘;所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔,所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路,并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平;所述背面电路线路设有方形结构,且所述方形结构被漆有绿漆;所述正面电路线路上设置有LED芯片;所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线;所述LED芯片和基板电路线路之间还设有起导通作用和固定LED芯片的导电底胶;所述LED芯片上设有用于封装的封装胶。
【技术特征摘要】
1.一种高对比度户内显示LED封装器件,其特征在于,包括一基板;所述基板上设置有电路线路,所述电路线路包括分别位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路,所述正面电路线路上设有红光固定区域和蓝光、绿光固定区域,所述正面电路线路的红光固定区域设置金属焊盘;所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔,所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路,并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平;所述背面电路线路设有方形结构,且所述方形结构被漆有绿漆;所述正面电路线路上设置有LED芯片;所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线;所述LED芯片和基板电路线路之间还设有起导通作用和固定LED芯片的导电底胶;所述LED芯片上设有用于封装的封装胶。2.根据权利要求1所述的一种高对比度户内显示LED封装器件,其特征在于,所述封装器件长、宽尺寸在0.6-1.0mm之间。3.根据权利要求2所述的一种高对比度户内显示LED封装器件,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚文,邵鹏睿,
申请(专利权)人:苏州晶台光电有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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