一种共阴级LED器件、模组、灯源及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种共阴极LED器件、模组、灯源及显示装置，包括：基材、设置在所述基材第一表面的电路线路和红光LED芯片，其中，所述电路线路至少包括：公共负极焊线功能层、固晶功能层和红光正极焊线功能层；所述公共负极焊线功能层和红光正极焊线功能层相互隔离，且所述固晶功能层与所述公共负极焊线功能层电连接；所述红光LED芯片底部的负极焊接在所述固晶功能层，所述红光LED芯片顶部的正极通过焊线与所述红光正极焊线功能层电连接。该LED器材，由于采用共阴极的设计，所以在封装时，红光LED芯片可以直接采用正极性芯片相比采用反极性芯片，成本可以大大降低。

A common negative LED device, module, lamp source and display device

The utility model relates to a common cathode LED device, a module, a lamp source and a display device, including a substrate, a circuit line and a red light LED chip set on the first surface of the base material, in which the circuit lines at least include the common negative electrode welding line functional layer, the solid crystal function layer and the red light cathode welding line functional layer; The functional layer of the common negative welding line and the red light cathode welding line is isolated from each other, and the solid crystal function layer is electrically connected with the common negative electrode welding line function layer. The negative pole at the bottom of the red LED chip is welded in the solid crystal function layer, and the positive pole at the top of the red light LED chip is electrically charged through the welding line and the red positive electrode welding line. Connect. The LED equipment, because of the use of common cathode design, so in the packaging, red LED chip can directly use the positive chip compared to the use of reverse polarity chip, the cost can be greatly reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种共阴级LED器件、模组、灯源及显示装置
本技术涉及LED
，尤其涉及一种共阴级LED器件、模组、灯源及显示装置。
技术介绍
现有的小间距LED器件封装技术中，每个LED器件中的电路设计均采用公共正极，在电路的四个引脚中，其中一个为公共正极引脚，其余三个引脚为负极引脚，分别为红光负极引脚、绿光负极引脚和蓝光负极引脚。随着显示屏控制芯片技术的提升，共阴极产品相比于共阳极产品，具有功耗低、电路设计简单等优点，市场需求量逐步扩大，各封装厂开始推出共阴极产品，但现有的共阴极产品通常采用共阳极产品的设计方案，具体为将共阳极产品的基材上的公共正极引脚改变为公共负极引脚，并且将三个负极引脚改为三个正极引脚，分别为红光正极引脚、绿光正极引脚和蓝光正极引脚。在封装时，将红光LED芯片由正极性芯片换成反极性芯片，芯片底部为阳极，直接与红光正极引脚连通，负极与公共负极通过焊线连通；然后将蓝光和绿光LED芯片固晶方向旋转180°，蓝光和绿光LED芯片的正极分别与各自的正极引脚通过焊线连通，并且蓝光和绿光LED芯片的负极分别与公共负极通过焊线连通。这样就可以在不对共阳极产品进行改变的情况下，实现共阴极产品。但由于红光反极性芯片的价格一般比红光正极性芯片高一倍以上，导致共阴极产品的价格比共阳极产品的价格高，严重制约着共阴极产品的发展。
技术实现思路
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本技术提供了一种共阴级LED器件、模组、灯源及显示装置。有鉴于此，第一方面，本技术实施例提供了一种共阴极LED器件，包括：基材、设置在所述基材第一表面的电路线路和红光LED芯片，其中，所述电路线路至少包括：公共负极焊线功能层、固晶功能层和红光正极焊线功能层；所述公共负极焊线功能层和红光正极焊线功能层相互隔离，且所述固晶功能层与所述公共负极焊线功能层电连接；所述红光LED芯片底部的负极焊接在所述固晶功能层，所述红光LED芯片顶部的正极通过焊线与所述红光正极焊线功能层电连接。可选地，所述电路线路还包括：绿光正极焊线功能区和蓝光焊线功能区，其中，所述固晶功能层位于所述公共负极焊线功能层、红光正极焊线功能层、绿光正极焊线功能层和蓝光正极焊线功能层之间。可选地，还包括：焊接在所述固晶功能层上的绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片之间设置有间隔；其中，所述绿光LED芯片的正极通过焊线与绿光正极焊线功能层电连接，所述绿光LED芯片的负极通过焊线与公共负极焊线功能层电连接；所述蓝光LED芯片的正极通过焊线与蓝光正极焊线功能层电连接，所述蓝光LED芯片的负极通过焊线与公共负极焊线功能层电连接；或者，所述绿光LED芯片的负极通过焊线与绿光正极焊线功能层电连接，所述绿光LED芯片的正极通过焊线与公共负极焊线功能层电连接；所述蓝光LED芯片的负极通过焊线与蓝光正极焊线功能层电连接，所述蓝光LED芯片的正极通过焊线与公共负极焊线功能层电连接。可选地，所述红光LED芯片为垂直结构的正极性芯片，所述绿光LED芯片和蓝光LED芯片的结构为平面结构。可选地，还包括：设置在所述基材内的四个通孔和设置在所述基材第二表面的四个引脚，其中，四个所述通孔均贯穿所述基材的第一表面和第二表面；每个所述通孔内壁上设置有导电层；在所述第一表面上，四个所述通孔开口的导电层分别与公共负极焊线功能层、红光正极焊线功能层、绿光正极焊线功能层和蓝光正极焊线功能层电连接；在所述第二表面上，四个所述通孔开口的导电层均分别与一个所述引脚电连接。可选地，还包括：四条电镀引线，其中，所述第二表面上的每个引脚均分别连接一条电镀引线。可选地，所述通孔内填充有金属介质或非金属介质。第二方面，本技术还提供了一种LED模组，包括：PCB板和至少一个如前述任意一项实施例所述的LED器件，其中，至少一个所述的LED器件焊接在所述PCB板上；所述至少一个LED器件在所述PCB板上按照行列分布。第三方面，本技术还提供了一种LED灯源，包括：灯源壳体、控制器、电源和至少一个如前述任意一项实施例所述的LED模组；所述LED模组安装在所述灯源壳体内；所述控制器一端与所述电源电连接，另一端与所述LED模组中的LED器件电连接。第四方面，本技术还提供了一种LED显示装置，包括：显示装置壳体和显示屏，其中，所述显示屏安装在所述显示装置壳体内；所述显示屏内包括至少一个如前述任意一项实施例所述的LED光源。本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本技术实施例中提供的该小间距LED器件，在实现共阴极时，不再是在现有的共阳极产品上进行改进，而是直接对基材上的固晶功能层和焊线功能层重新设计，使得固晶功能层直接与公共负极焊线功能层相连接，这样固晶功能层不仅可以用来固定LED芯片，而且还可以同时作为负极使用。这样当需要在基材上焊接LED芯片时，红光LED芯片可以直接采用正极性芯片，并且直接将正极性芯片底部的负极焊接到固晶功能层上，相比采用反极性芯片，成本可以大大降低。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的共阴极LED器件的一种结构示意图；图2为本技术实施例提供的共阴极LED器件的另一种结构示意图；图3为本技术实施例提供的共阴极LED器件的又一种结构示意图；图4为图1的后视图；图5为图1中A-A的剖视结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供了一种LED器件，该LED器件是切割LED基板后形成的，LED基板切割后可形成多个完全相同的LED器件。实施例1图1为本技术实施例提供的共阴极LED器件的一种结构示意图。如图1所示，该共阴极LED器件，可以包括：基材100和设置在基材100第一表面的电路线路。如图1所示，所述电路线路包括：公共负极焊线功能层1、固晶功能层3和红光正极焊线功能层2。在本技术实施例中，电路线路为设置基材100表面的金属层，例如：电路线路可以为印刷电路。为了保证各个正负极之间的正常工作，在本技术实施例中，公共负极焊线功能层1和红光正极焊线功能层2相互隔离。为了实现共阴极，参见图1所示，所述固晶功能层3和所述公共负极焊线功能层1之间电连接。在具体应用中，固晶功能层3和公共负极焊线功能层1可以为印刷电路中的一整块金属层，但根据功能不同而划分为两个区域。本技术实施例中提供的该小间距LED器件，在实现共阴极时，不再是在现有的共阳极产品上进行改进，而是直接对基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共阴极LED器件，其特征在于，包括：基材、设置在所述基材第一表面的电路线路和红光LED芯片，其中，所述电路线路至少包括：公共负极焊线功能层、固晶功能层和红光正极焊线功能层；所述公共负极焊线功能层和红光正极焊线功能层相互隔离，且所述固晶功能层与所述公共负极焊线功能层电连接；所述红光LED芯片底部的负极焊接在所述固晶功能层，所述红光LED芯片顶部的正极通过焊线与所述红光正极焊线功能层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种共阴极LED器件，其特征在于，包括：基材、设置在所述基材第一表面的电路线路和红光LED芯片，其中，所述电路线路至少包括：公共负极焊线功能层、固晶功能层和红光正极焊线功能层；所述公共负极焊线功能层和红光正极焊线功能层相互隔离，且所述固晶功能层与所述公共负极焊线功能层电连接；所述红光LED芯片底部的负极焊接在所述固晶功能层，所述红光LED芯片顶部的正极通过焊线与所述红光正极焊线功能层电连接。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述电路线路还包括：绿光正极焊线功能区和蓝光焊线功能区，其中，所述固晶功能层位于所述公共负极焊线功能层、红光正极焊线功能层、绿光正极焊线功能层和蓝光正极焊线功能层之间。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，还包括：焊接在所述固晶功能层上的绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片之间设置有间隔；其中，所述绿光LED芯片的正极通过焊线与绿光正极焊线功能层电连接，所述绿光LED芯片的负极通过焊线与公共负极焊线功能层电连接；所述蓝光LED芯片的正极通过焊线与蓝光正极焊线功能层电连接，所述蓝光LED芯片的负极通过焊线与公共负极焊线功能层电连接；或者，所述绿光LED芯片的负极通过焊线与绿光正极焊线功能层电连接，所述绿光LED芯片的正极通过焊线与公共负极焊线功能层电连接；所述蓝光LED芯片的负极通过焊线与蓝光正极焊线功能层电连接，所述蓝光LED芯片的正极通过焊线与公共负极焊线功能层电连接。4.根据权利要求3所述的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振宁，张志宽，邢其彬，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44