一种基于晶圆测试设计的探针卡基板制造技术

本发明专利技术提供一种基于晶圆测试设计的探针卡基板，包括植针区域、测试源模块、继电器模块和熔丝模块。所述植针区域分别与测试源模块、继电器模块和熔丝模块连接，所述植针区域设有若干个用于对晶圆测试产品进行植针的植针点。所述测试源模块包括若干个测试接口且所述测试源模块包括与若干个型号的测试平台相匹配的测试资源。所述继电器模块与测试机上的继电器控制位连接，所述熔丝模块通过排线与熔丝板连接。通过本发明专利技术，以解决现有技术存在的探针卡基板不能通用、晶圆检测成本高、效率低以及探针卡基板不能同时进行熔丝的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于晶圆测试设计的探针卡基板
本专利技术涉及一种用于检测半导体晶片的电气特性的探针卡，具体涉及一种基于晶圆测试设计的探针卡基板。
技术介绍
在半导体集成电路行业中，在全自动测试系统上进行晶圆级的可靠性测试时通常会使用到探针卡(probecard)来进行辅助测试，现有的探针卡(probecard)是将探针(probe)的一端固定在电路板(PCB)上，然后再通过电路板与测试平台连接，探针(probe)的另一端则与晶圆上的每一块测试单元(DUT：deviceundertest)的探点接触，从而形成一个完整的测试系统。探针卡的作用是通过扎针焊垫，从而使测试机台和被测试结构实现连通。一般而言，晶片测试的方法是利用多根探针相对应地接触集成电路元件上的电接点(Pad)，通过测量集成电路元件的电性特性，以判断集成电路的良莠。判定元件的不良与否的探针台为了向元件的焊盘传递电气信号而安装使用探针卡(Probecard)。探针卡具有探针卡基板和一个以上的针(Needle)。将该针接触到连接于半导体晶片上的元件的焊盘，从而半导体元件检测设备通过连接于探针卡基板的探针卡的针，与元件的焊盘收发电气信号，由此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于晶圆测试设计的探针卡基板，其特征在于，包括植针区域(1)、测试源模块(2)、继电器模块(3)和熔丝模块(4)，所述植针区域(1)分别与测试源模块(2)、继电器模块(3)和熔丝模块(4)连接，所述植针区域(1)设有若干个用于对晶圆测试产品进行植针的植针点，所述测试源模块(2)包括若干个测试接口且所述测试源模块(2)包括与若干个型号的测试平台相匹配的测试资源，所述继电器模块(3)与测试源模块(2)连接且所述继电器模块(3)与测试平台上的继电器控制位连接，所述熔丝模块(4)通过排线与熔丝板连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于晶圆测试设计的探针卡基板，其特征在于，包括植针区域(1)、测试源模块(2)、继电器模块(3)和熔丝模块(4)，所述植针区域(1)分别与测试源模块(2)、继电器模块(3)和熔丝模块(4)连接，所述植针区域(1)设有若干个用于对晶圆测试产品进行植针的植针点，所述测试源模块(2)包括若干个测试接口且所述测试源模块(2)包括与若干个型号的测试平台相匹配的测试资源，所述继电器模块(3)与测试源模块(2)连接且所述继电器模块(3)与测试平台上的继电器控制位连接，所述熔丝模块(4)通过排线与熔丝板连接。2.如权利要求1所述的基于晶圆测试设计的探针卡基板，其特征在于，所述植针区...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：无锡品测科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32