层叠电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够防止在压接工序中在层叠体产生龟裂的层叠电子部件的制造方法。本发明专利技术的层叠电子部件的制造方法，包括：层叠工序，层叠多片形成了内部电极层的生片，制作层叠体；以及压接工序，在上述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片，在上述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片，并将上述层叠体在层叠方向上进行压接，所述层叠电子部件的制造方法的特征在于，满足关系式(1)以及(2)，其中关系式(1)为：(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第一弹性体片的厚度，关系式(2)为：(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第二弹性体片的厚度。

The manufacturing method of stacked electronic components

The invention provides a manufacturing method for laminated electronic components which can prevent cracking in the laminated body in the crimping process. The manufacturing method of the stacked electronic component of the invention comprises the following steps: stacking process, laminated sheet forming the raw sheet of the inner electrode layer, making the laminated body, and the pressing process, configuring the first elastic body surface on the stacked direction of the stack, and configuring second elastic pieces on the stacked direction of the above laminate, And the above stack is pressed in the stack direction, and the manufacturing method of the laminated electronic components is characterized by satisfying the relation (1) and (2), in which the relation (1) is (the thickness of the inner electrode layer by the number of layers of the inner electrode layer) and the thickness of the first elastic body, and the relation (2) is the thickness of the inner electrode layer (the thickness of the inner electrode layer). Thickness of /2 > second elastomer sheet.

【技术实现步骤摘要】
层叠电子部件的制造方法
本专利技术涉及层叠电子部件的制造方法。
技术介绍
在层叠陶瓷电容器中，小型、大电容化的要求高，生片的薄层化、内部电极的多层化不断发展。在层叠陶瓷电容器的制造工序中，具有层叠多片形成了内部电极层的生片而作为层叠体并对层叠体进行压接的压接工序。在层叠体中，在形成了内部电极层的部分和未形成内部电极层的部分，在层叠厚度上产生高低差。而且，在未形成内部电极层的部分，密接变得不充分。此外，若层叠体的多层化不断发展，则高低差的影响会变得更大。而且，为了确保未形成内部电极层的部分的密接性，在压接工序中，有时会在层叠体的上下配置弹性体片。在专利文献1记载了一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，具备使用与面方向相比厚度方向表现出更大的伸缩性的弹性体片来进行层叠体的压制的工序。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-190948号公报在专利文献1记载了如下内容：在层叠陶瓷电容器的制造时压接生片的工序中，内部电极层的高低差量(＝内部电极层厚度×生片层叠片数)为150μm(3μm×50片)，作为弹性体片的聚对苯二甲酸乙二醇酯的厚度为200μm。若进行如专利文献1记载的条件下的压接工序，则有时会在层叠体的表面的一部分，特别是在层叠体的表面的周边部产生龟裂。特别是在层叠体的侧面具有内部电极引出部的层叠电子部件中，具有容易产生龟裂的倾向。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于提供一种能够防止在压接工序中在层叠体产生龟裂的层叠电子部件的制造方法。用于解决课题的技术方案本专利技术的专利技术人们对能够消除压接工序中的龟裂的产生的手段进行了研究，结果发现，通过使配置在层叠体的上下的弹性体片的厚度与内部电极层的高低差量的关系为适当的范围，从而能够降低在形成了内部电极层的部分与未形成内部电极层的部分的边界处施加的力而防止龟裂的产生，从而想到了本专利技术。即，本专利技术的层叠电子部件的制造方法包括：层叠工序，层叠多片形成了内部电极层的生片，制作层叠体；以及压接工序，在上述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片，在上述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片，并将上述层叠体在层叠方向上进行压接，所述层叠电子部件的制造方法的特征在于，满足下述关系式(1)以及(2)。(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第一弹性体片的厚度(1)(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第二弹性体片的厚度(2)若在压接工序中使用的第一弹性体片以及第二弹性体片的厚度是满足上述关系式(1)以及(2)的厚度，则能够降低在形成了内部电极层的部分与未形成内部电极层的部分的边界处施加的力，从而能够防止龟裂的产生。优选在本专利技术的层叠电子部件的制造方法中，上述第一弹性体片以及上述第二弹性体片的厚度分别为用(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)求出的高低差量的20％的厚度以上。若使弹性体片的厚度变薄，则施加在形成了内部电极层的部分的压力相对地变高，成为电介质厚度变薄的倾向。由此，绝缘电阻不良率(短路不良率)增加，但是通过将弹性体片的厚度设为上述范围，从而能够降低绝缘电阻不良率。在本专利技术的层叠电子部件的制造方法中，上述第一弹性体片以及上述第二弹性体片的硬度计A型硬度分别优选为40以上且80以下。若弹性体片的硬度为40以上，则压接后的层叠体中的形成了内部电极层的部分与未形成内部电极层的部分的高低差不会变得过大，因此优选。此外，若弹性体片的硬度为80以下，则能够充分地发挥改善未形成内部电极层的部分的密接性的效果，因此优选。优选在本专利技术的层叠电子部件的制造方法中，用(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)求出的高低差量为50μm以上且200μm以下。在高低差量为50μm以上的情况下，可更显著地发挥本专利技术的效果，因此优选。此外，若高低差量超过200μm，则存在难以确保生片间的密接性的情况。优选在本专利技术的层叠电子部件的制造方法中，在上述压接工序之后进一步进行刚体压制工序。通过在压接工序之后进一步进行刚体压制，从而能够减小形成了内部电极层的部分与未形成内部电极层的部分的高低差。若高低差大，则在向基板安装层叠电子部件时缺乏稳定性，担心会产生焊接不良，因此优选减小高低差。优选在本专利技术的层叠电子部件的制造方法中，上述层叠电子部件为层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器处于层叠片数增多的倾向，容易产生高低差，因此本专利技术的层叠电子部件的制造方法特别有效。优选在本专利技术的层叠电子部件的制造方法中，上述层叠电子部件是在一个侧面具有两个以上的内部电极引出部的层叠电子部件。若层叠电子部件是在一个侧面具有两个以上的内部电极引出部的层叠电子部件，则在进行了基于现有技术的压接工序时特别容易产生龟裂。而若应用本专利技术的层叠电子部件的制造方法中的压接工序，则能够防止龟裂的产生。即，对于在一个侧面具有两个以上的内部电极引出部的层叠电子部件，本专利技术的效果发挥得特别显著。优选在本专利技术的层叠电子部件的制造方法中，压接工序中的压接温度为60℃以上且85℃以下。若将压接温度设为60℃以上，则可更充分地发挥改善未形成内部电极层的部分的密接性的效果，产生分层等构造缺陷的可能性减少。此外，若压接温度为85℃以下，则经过了压接工序的层叠体的由温度变形造成的形变量不易变大。因此，在以后将层叠体切断为芯片单片的工序中，由切断位置精度的下降造成的内部电极露出不良率降低。专利技术效果根据本专利技术的层叠电子部件的制造方法，能够防止在压接工序中在层叠体产生龟裂来制造层叠电子部件。附图说明图1是示意性地示出能够通过本专利技术的层叠电子部件的制造方法制造的层叠陶瓷电容器的一个例子的立体图。图2(a)以及图2(b)是示意性地示出形成了内部电极层的生片的顶视图，该内部电极层具有用于制造在一个侧面具有3个内部电极引出部的层叠电子部件的内部电极图案。图2(c)是将图2(a)以及图2(b)所示的内部电极图案重叠示出的俯视图。图3(a)以及图3(b)是示意性地示出形成了内部电极层的生片的顶视图，该内部电极层具有用于制造在一个侧面具有两个内部电极引出部的层叠电子部件的内部电极图案。图3(c)是将图3(a)以及图3(b)所示的内部电极图案重叠示出的俯视图。图4(a)以及图4(b)是示意性地示出形成了内部电极层的生片的顶视图，该内部电极层具有用于制造在一个侧面具有一个内部电极引出部的层叠电子部件的内部电极图案。图4(c)是将图4(a)以及图4(b)所示的内部电极图案重叠示出的俯视图。图5是示出层叠了图2(a)所示的生片和图2(b)所示的生片的层叠体的多连片的图案的示意图。图6是示意性地示出在压接工序中在层叠体的上下配置了弹性体片的样子的剖视图。附图标记说明1：层叠陶瓷电容器，10、100：层叠体，11：第一侧面，12：第二侧面，21a、21b、22a、22b、23a、23b：外部电极，101：第一弹性体片，102：第二弹性体片，110a、110b、210a、210b、310a、310b：生片，111、111a、111b、211、211a、211b、311、311a、311b：第一长边，112、112a、112b、212、212a、212b、312、312a、312b：第二长边，121a、121b、122a、122b、123a本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠电子部件的制造方法，包括：层叠工序，层叠多片形成了内部电极层的生片，制作层叠体；以及压接工序，在所述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片，在所述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片，并将所述层叠体在层叠方向上进行压接，所述层叠电子部件的制造方法的特征在于，满足下述关系式(1)以及(2)，(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第一弹性体片的厚度  (1)(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第二弹性体片的厚度  (2)。

【技术特征摘要】
2017.01.10 JP 2017-0019041.一种层叠电子部件的制造方法，包括：层叠工序，层叠多片形成了内部电极层的生片，制作层叠体；以及压接工序，在所述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片，在所述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片，并将所述层叠体在层叠方向上进行压接，所述层叠电子部件的制造方法的特征在于，满足下述关系式(1)以及(2)，(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第一弹性体片的厚度(1)(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第二弹性体片的厚度(2)。2.根据权利要求1所述的层叠电子部件的制造方法，其特征在于，所述第一弹性体片以及所述第二弹性体片的厚度分别为用内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数求出的高低差量的20％的厚度以上。3.根据权利要求1或2所述的层...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田吉宏，中泽宏隆，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP