一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其结构包括脱膜滤芯、电控传感器、连接法兰、上模座、导向杆、下模座、操控键、电线插口、调速器、电控箱、螺杆轴，本实用新型专利技术一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，先将壳体安装在上模板上方，然后由接线盒与导向杆内部的传输线连接，通过电控箱供电至导向杆再传输到电极柱以运行电控传感器，由磁钢与电力进行磁力传导激活滤光片，使滤光片将辐射光线从窗口发射出来检测下模座上的脱膜状态，从而代替人手进行工作；若上模座的所有器件已经脱膜完毕未有器件可脱膜时，便会通过弹性簧片触及接线盒上的阀芯停止电控箱的电流输出，终止下模座运行避免设备损毁。

A membrane removal device for integrated circuit packaging products

The utility model discloses a film stripping device for an integrated circuit packaging product. The device consists of a film removing filter core, an electronic control sensor, a connecting flange, an upper die seat, a guide rod, a lower die seat, a control key, a wire jack, a governor, an electronic control box and a screw shaft. The film device first installs the shell above the upper template, then connects the junction box to the transmission line inside the guide rod, and transfers the electric control sensor through the electric control box to the guide pole and then to the electrode column. The magnetic steel and the electric power carry out the magnetic conduction filter to enable the filter to detect the radiation light from the window. If all the devices in the upper die seat have not been removed from the film, the current output from the valve core on the junction box will be stopped by the elastic reed, and the operation of the lower die seat will be stopped to avoid the damage of the equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置
本技术是一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，属于集成电路生产

技术介绍
电动脱模器是用于把标准试模筒中制好的实验用试件，从标准试模筒中分离出来的仪器，常见于土木工程材料试验。现有技术公开了申请号为：CN201621251567.7的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，属于脱膜工装
本技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：包括脱膜箱本体，脱膜箱本体的顶部设有漏斗，该脱膜箱本体的内腔中设有筛网，所述的筛网位于漏斗的正下方。通过使用本技术的脱膜装置对切割后的DFN、FBP产品进行脱膜处理，能够有效防止产品的丢失及混管现象。但是其不足之处在于当需要脱膜的器件较多时，手动控制设备进行脱膜不仅会浪费时间，而且还会影响工作进程的速度。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，以解决当需要脱膜的器件较多时，手动控制设备进行脱膜不仅会浪费时间，而且还会影响工作进程的速度的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其结构包括脱膜滤芯、电控传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其结构包括脱膜滤芯(1)、电控传感器(2)、连接法兰(3)、上模座(4)、导向杆(5)、下模座(6)、操控键(7)、电线插口(8)、调速器(9)、电控箱(10)、螺杆轴(11)，所述电控箱(10)两侧切面边长相等平行的长方体结构，且内部真空外壁硬实，顶部截面中央设有下模座(6)，其特征在于：所述脱膜滤芯(1)为内部空心的圆柱体结构，外壁直径比内壁直径多增加0.5cm，底部截面焊接在下模座(6)顶部截面中央，所述传感器(2)设在上模座(4)顶部截面侧方边沿且采用过盈配合，所述连接法兰(3)为内外硬实的圆柱体结构，顶部与底部截面圆形直径为2cm，设在上模座(...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其结构包括脱膜滤芯(1)、电控传感器(2)、连接法兰(3)、上模座(4)、导向杆(5)、下模座(6)、操控键(7)、电线插口(8)、调速器(9)、电控箱(10)、螺杆轴(11)，所述电控箱(10)两侧切面边长相等平行的长方体结构，且内部真空外壁硬实，顶部截面中央设有下模座(6)，其特征在于：所述脱膜滤芯(1)为内部空心的圆柱体结构，外壁直径比内壁直径多增加0.5cm，底部截面焊接在下模座(6)顶部截面中央，所述传感器(2)设在上模座(4)顶部截面侧方边沿且采用过盈配合，所述连接法兰(3)为内外硬实的圆柱体结构，顶部与底部截面圆形直径为2cm，设在上模座(4)顶部截面左右两边边沿，与传感器(2)侧方间距为3.5cm，所述上模座(4)两侧截面边长相等，表面高度为2cm，顶部与底部呈八边形，焊接在导向杆(5)顶部截面且相互垂直，所述导向杆(5)通过上模座(4)与连接法兰(3)采用过盈配合，所述下模座(6)与上模座(4)形状相同长度相等，通过导向杆(5)与上模座(4)采用过盈配合，所述操控键(7)表面为；两边长度相等平行的长方形，焊接在电控箱(10)表面右上角，所述电线插口(8)表面圆形直径为2cm，贯穿焊接在电控箱(10)侧方左侧截面左下角，所述调速器(9)设在电控箱(10)表面上方左侧边沿，与操控键(7)侧方间距为8cm，所述螺杆轴(11)为左宽右窄的圆柱体结构，设在下模座(6)侧方间距中央且采用过盈配合，所述螺杆轴(11)通过下模座(6)连接导向杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：成都新澳冠医疗器械有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51