一种陶瓷封装元器件快速开封的方法技术

本发明专利技术揭示了一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，该方法包括以下步骤：A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，以确定芯片相应的位置；B、用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨直至距芯片表面0.5mm～1mm时停止平磨；C、使用铜箔将元器件样品包裹固定并去除需要开封位置的铜箔；D、配制腐蚀液并加热至沸腾；E、将包裹好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀液中，5秒钟后迅速并放入到丙酮溶液中进行清洗；F、观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，重复步骤E直至陶瓷封体去除干净；G、将陶瓷封体去除完全的元器件放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行振荡清洗，将残留物清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。

A method for fast opening of ceramic packaging components

The invention discloses a method for fast opening of ceramic packaging components. The method includes the following steps: A, using X ray fluoroscopy to take samples of unsealed components to determine the corresponding position of the chip; B, flat grinding the ceramic seal on the chip position with a file until the chip surface is 0.5mm to 1mm. C, use copper foil to wrap the component sample and remove the copper foil that needs open position; D, prepare the corrosion liquid and heat it to boiling; E, immerse the packaged components in the boiling corrosion liquid, and quickly put into the acetone solution after 5 seconds to clean it; F, observe the opening condition, if the ceramic seal is gone. In addition to incomplete, repeat step E until the ceramic seal is removed; G, the ceramic seal is removed completely into the beaker in the acetone solution, and then the beaker is put in the ultrasonic cleaning machine for oscillation cleaning, then the residue is cleaned and dried to complete the opening of the component.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装元器件快速开封的方法
本专利技术涉及一种陶瓷封装元器件快速开封的方法。
技术介绍
元器件开封是失效分析时常用的一种破坏性试验，主要针对封装元器件。对于陶瓷封装元器件一般利用混酸把元器件外面的封装体腐蚀掉，使其暴露出内部芯片或引线，以便进行后续分析。业内一般使用自动开封机器开封，自动开封机器开封的优点是比较安全，但自动开封机具有以下几个缺点：一、自动开封机成本较高，仪器价格一般在20万人民币左右，且后续需不断向仪器供货商购买一些专利酸液及仪器维护保养，对于中小型企业是一笔沉重的负担；二、不能很好的控制腐蚀时间，只能根据个人经验来设定时间，如果时间太短，不能把芯片表面陶瓷封体除净，如果时间太长，芯片上的铜线有可能被腐蚀掉，而且试验中元器件表面开封窗口的大小完全取决于设备配套的治具，不能根据需要任意设定开封的位置。结合以上分析，如何对元器件进行高效、高精度的开封并且实现快速低成本开封的问题，成为失效分析领域亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷封装元器件开封方法，其步骤简单、操作简便、开封时间短、成本低廉。为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，包括以下步骤：A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，拍摄X-ray照片以确定芯片相应的位置；B、用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨，逐渐平磨去除芯片表面的陶瓷封体，直至平磨距芯片表面0.5mm～1mm时停止平磨；C、使用铜箔将元器件样品包裹固定，去除元器件样品上需要开封位置的铜箔；D、配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热至沸腾；E、将包裹好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀液中，5秒钟后迅速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除元器件芯片上的陶瓷封体；F、观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，重复步骤E，直至陶瓷封体去除干净；G、将陶瓷封体去除完全的元器件放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行振荡清洗，将芯片表面的残留物清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤B中用锉刀将芯片上陶瓷封体进行平磨直至距芯片表面约0.5mm的位置。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤D中的腐蚀液为沸腾的混合酸溶液。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤D中的腐蚀液为浓硝酸、浓硫酸与氢氟酸组成的混合酸，其体积比为10：5：2。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、本专利技术方法步骤简单、操作方便、开封时间短，可以快速精准确对陶瓷封装的元器件的芯片进行开封且开封完全；2、本专利技术方法可以随时观察元器件样品的腐蚀程度，可避免开封过程中对芯片和引线的损伤；3、本专利技术方法使用的辅助器具、材料及腐蚀试剂易于取得且成本低廉，大量节约了开封的成本，可给企业带来一定的经济效益。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本专利技术，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，该方法包括以下步骤：1、确定芯片位置：用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，拍摄X-ray照片以确定芯片相应的位置。2、样品制备：用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨，逐渐平磨去除芯片表面的陶瓷封体，直至距芯片表面约0.5mm～1mm位置时停止平磨，接着使用铜箔将元器件样品包裹固定，然后去除元器件样品上需要开封位置的铜箔。3、原材料准备：需要准备的原材料有：分析纯浓硫酸、分析纯浓硝酸、分析纯氟化氢、丙酮、滴管若只、烧杯若干。4、腐蚀酸液配制：将分析纯浓硫酸、分析纯浓硝酸与分析纯氟化氢按照10:5:2的体积比进行配制。5、加热腐蚀酸液：将配制好的腐蚀酸液加热至沸腾。6、样品腐蚀：将制备好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀酸液中，5秒钟后迅速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除元器件芯片上的陶瓷封体；观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，不断重复以上操作，直至陶瓷封体去除干净，即元器件的芯片全部裸露出来。7、样品清洗：将陶瓷封体去除完全的元器件放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行振荡清洗，将芯片表面的残留物清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。本专利技术方法步骤简单、操作方便、开封时间短，可以快速精准确对陶瓷封装的元器件的芯片进行开封，且开封完全；该方法可以随时观察元器件样品的腐蚀程度，可避免开封过程中对芯片和引线的损伤；且该方法使用的辅助器具、材料及腐蚀试剂易于取得且成本低廉，大量节约了开封的成本，可给企业带来一定的经济效益。以上所述，仅是本专利技术的具体实施方式，并非对本专利技术作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述的方法对本专利技术技术方案做出的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，拍摄X‑ray照片以确定芯片相应的位置；B、用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨，逐渐平磨去除芯片表面的陶瓷封体，直至平磨距芯片表面0.5mm～1mm时停止平磨；C、使用铜箔将元器件样品包裹固定，去除元器件样品上需要开封位置的铜箔；D、配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热至沸腾；E、将包裹好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀液中，5秒钟后迅速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除元器件芯片上的陶瓷封体；F、观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，重复步骤E，直至陶瓷封体去除干净；G、将陶瓷封体去除完全的元器件放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行振荡清洗，将芯片表面的残留物清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，拍摄X-ray照片以确定芯片相应的位置；B、用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨，逐渐平磨去除芯片表面的陶瓷封体，直至平磨距芯片表面0.5mm～1mm时停止平磨；C、使用铜箔将元器件样品包裹固定，去除元器件样品上需要开封位置的铜箔；D、配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热至沸腾；E、将包裹好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀液中，5秒钟后迅速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除元器件芯片上的陶瓷封体；F、观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，重复步骤E...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑明辉，童浩，戴新国，梁超，高丽珠，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32