用于芯片封装的机器人集成平台制造技术

技术编号:18420651 阅读:48 留言:0更新日期:2018-07-11 12:35
本实用新型专利技术公开一种用于芯片封装的机器人集成平台,属于芯片自动封装设备技术领域。该机器人集成平台包括第一搬运机器人、第二搬运机器人、自动冲压机、料架中转库和树脂整列机;树脂整列机包括振动盘、平面直角坐标机器人、过渡输送机构、上料机构、料架机构和顶升机构,过渡输送机构的物料输入端位于振动盘的物料输出端,上料机构的物料输入端位于过渡输送机构的物料输出端,上料机构安装在平面直角坐标机器人上,顶升机构作用在料架机构上;第一搬运机器人分别与料架机构、料架中转库通过快换接头配合使用,第二搬运机器人用于在自动冲压机及料架中转库之间搬运物料。本实用新型专利技术装置可以完成对传统半自动芯片封装设备的全自动化改造,且改造成本低。

A robot integrated platform for chip packaging

The utility model discloses a robot integrated platform for chip encapsulation, belonging to the technical field of chip automatic packaging equipment. The integrated platform of the robot consists of the first handling robot, second handling robot, automatic punching machine, material frame transfer library and resin finishing machine. The resin finishing machine includes the vibration disc, the plane right angle coordinate robot, the transition transport mechanism, the feeding mechanism, the material frame mechanism and the lifting machine, and the material input terminal of the transition transport mechanism. At the material output end of the vibrating disc, the material input end of the feeding mechanism is located in the material output end of the transfer mechanism. The feeding mechanism is installed on the plane right angle coordinate robot. The lifting mechanism is acted on the material frame. The first handling robot is used in conjunction with the material frame mechanism and the material frame transfer storehouse through the fast changing joint. Second conveying robot is used to carry material between automatic punching machine and material rack. The utility model can complete the automation transformation of the traditional semi-automatic chip packaging device, and has low transformation cost.

【技术实现步骤摘要】
用于芯片封装的机器人集成平台
本技术属于自动芯片封装设备
,具体涉及一种用于芯片封装的机器人集成平台。
技术介绍
集成电路封装需要高精度和无尘环境,现在的芯片封装领域依然使用半自动化的设备,需要人力进行上下料,人工操作塑封压机、冲切机和排片机等设备,不利于提升芯片封装质量和效率。全自动的芯片封装设备价格高昂,单台设备价格高达上百万,同时对半自动化封装设备的遗弃将造成资源浪费和环境污染,对现行半自动化封装设备的经济性改造具有十分重要的社会价值和经济价值。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,提供一种用于芯片封装的机器人集成平台,该装置能够完成对现行半自动化封装设备的经济性改造。本技术所提供的一种用于芯片封装的机器人集成平台,该机器人集成平台包括树脂整列机6、第一搬运机器人5、第二搬运机器人4、自动冲压机7、料架中转库3、成品料盒2、集成平台机架1及电气柜11;集成平台机架1包括主机架框架102和机架顶板101,机架顶板101由若干块规则平板组成,机架顶板101固定在主机架框架102上,树脂整列机6放置在地面上,树脂整列机6位于机架顶板101的下方,第一搬运机器人5、第二搬运机器人4、自动冲压机7、料架中转库3及成品料盒2均固定在机架顶板101上,电气柜11固定在主机架框架102上;树脂整列机6包括机架61、振动盘66、平面直角坐标机器人65、过渡输送机构67、上料机构64、料架机构63及顶升机构62,机架61包括框架、上安装板6101和下安装板6102,振动盘66与下安装板6102固定连接,平面直角坐标机器人65固定在上安装板6101上,过渡输送机构67的一端固定在下安装板61026102上,过渡输送机构67的另一端固定在上安装板6101上,过渡输送机构67的物料输入端位于振动盘66的物料输出端,上料机构64安装在平面直角坐标机器人65的动平台上,上料机构64的物料输入端位于过渡输送机构67的物料输出端,顶升机构62安装在上安装板6101上,料架机构63的树脂料架6301放置在顶升机构62的活动安装板6204上;第一搬运机器人5为四自由度机器人,第二搬运机器人4为四自由度机器人。过渡输送机构67包括无杆气缸6701、第一气缸6702、顶杆6703、固定块6704、第一过渡板6705、第二过渡板6706、手指气缸、夹板、第一丝杠螺母6708、第二丝杠螺母6709、第一丝杠6710、直线导轨6712、第一滑块6707及第二滑块6711;无杆气缸6701固定在下安装板6102上,无杆气缸6701的外部滑块与第一气缸6702的缸体固定连接,第一气缸6702的活塞杆与顶杆6703固定连接,顶杆6703与固定块6704滑动联接,固定块6704与振动盘66固定连接,第一过渡板6705和第二过渡板6706放置在固定块6704上,第一过渡板6705和第二过渡板6706均设有用来存放树脂料的V型槽,第一过渡板6705下部和第二过渡板6706下部均设有用于树脂进入的槽,第一过渡板6705的下部安装有用于夹紧树脂料的手指气缸,手指气缸的活动手指与夹板固定连接,第一过渡板6705下部设有与夹板配合的槽;直线导轨6712固定在上安装板6101上,第一滑块6707和第二滑块6711均与直线导轨6712配合使用,第一滑块6707上装有第一丝杠螺母6708,第二滑块6711上装有第二丝杠螺母6709,第一丝杠螺母6708的螺旋方向与第二丝杠螺母6709的螺旋方向相反,第一丝杠螺母6708和第二丝杠螺母6709均与第一丝杠6710配合使用,第一丝杠6710的一端与手轮固定接,第一滑块6707与第一过渡板6705固定连接,第二滑块67116711与第二过渡板6706固定连接。上料机构64包括第三过渡板6401、第四过渡板6402、第一手指气缸6403、第一夹板6404、第二手指气缸6406第二夹板6405、第三丝杠螺母6407、第四丝杠螺母6409、第二丝杠6408及第二气缸6410;第二气缸6410与平面直角坐标机器人65的动平台固定连接,第三过渡板6401和第四过渡板64026402对称安装在与第二气缸6410的活塞杆固连的安装板上,第三过渡板6401和第四过渡板6402均设有用来存放树脂料的V型槽,第三过渡板6401的下部安装有用于夹紧树脂料的第二手指气缸6406,第四过渡板6402的下部安装有用于夹紧树脂料的第一手指气缸6403,第一手指气缸6403的活动手指与第一夹板6404固定连接,第二手指气缸6406的活动手指与第二夹板6405固定连接,第三过渡板6401下部及第四过渡板6402下部均分别设有与第二夹板6405及第一夹板6404相配合的槽,第三丝杠螺母6407固定在第三过渡板6401上,第四丝杠螺母6409固定在第四过渡板6402上,第三丝杠螺母6407的螺旋方向与第四丝杠螺母6409的螺旋方向相反,第三丝杠螺母6407和第四丝杠螺母6409均与第二丝杠6408配合使用,第二丝杠6408一端与手轮固定连接。顶升机构62安装包括第三气缸6201、导杆6202、直线轴承6203、活动安装板6204、定位块6205、压紧板6206及第四气缸6207;第三气缸6201固定在上安装板6101上,第三气缸6201的活塞杆与活动安装板6204固定连接,定位块6205及第四气缸6207均固定在活动安装板6204上,第四气缸6207的活塞杆与压紧板6206固定连接。料架机构63包括树脂料架6301、套筒6302、挡板架6308、光轴6306、回位弹簧6303、第五气缸6304、分离块6307及快换接头6305;挡板架6308放置在树脂料架6301上,光轴6306的一端与固定在树脂料架6301上的直线轴承6203相配合,光轴6306的另一端固定在挡板架6308上,光轴63066306上安装有回位弹簧6303,用来装树脂料的套筒6302固定在树脂料架6301上,套筒6302上设有与挡板架6308上的挡杆6309相配合的槽,第五气缸6304固定在树脂料架6301上,第五气缸6304活塞杆的轴线与光轴6306的轴线相互平行,分离块6307固定在挡板架6308上,第五气缸6304的活塞杆能够作用到分离块6307上,快换接头6305固定在树脂料架6301上。料架中转库3为平行设置的三层存放库,用来存放引线框架料架和压料架,引线框架料架及压料架分别设有快换接头。第二搬运机器人4包括机器人本体与抓手,抓手包括抓手安装板43、上料抓手机构及下料抓手机构;上料抓手机构和下料抓手机构对称设置在抓手安装板43上,上料抓手机构和下料抓手机构均包括气缸安装板、气缸、压头、压杆、弹簧导杆、转轴、夹爪及连接底板,气缸安装板与抓手安装板固定连接,气缸固定在气缸安装板的上端部,连接底板固定在气缸安装板的下端部,压头与气缸的活塞杆固定连接,压头作用在压杆上,压杆与弹簧导杆的上端能够相对滑动,弹簧导杆下端与连接底板固定连接,压杆与转轴固定连接,连接底板左右两端安装有轴承支座,转轴两端通过轴承安装在轴承支座上,转轴与夹爪固定连接。本技术具有以下技术特点:(1)该集成平台具有两个搬运机器人,搬运工作可以同时进行,搬运效率高,成本低;(2)树脂料架的上料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于该机器人集成平台包括树脂整列机(6)、第一搬运机器人(5)、第二搬运机器人(4)、自动冲压机(7)、料架中转库(3)、成品料盒(2)、集成平台机架(1)及电气柜(11);所述集成平台机架(1)包括主机架框架(102)和机架顶板(101),所述机架顶板(101)由若干块规则平板组成,所述机架顶板(101)固定在所述主机架框架(102)上,所述树脂整列机(6)放置在地面上,所述树脂整列机(6)位于所述机架顶板(101)的下方,所述第一搬运机器人(5)、第二搬运机器人(4)、自动冲压机(7)、料架中转库(3)及所述成品料盒(2)均固定在所述机架顶板(101)上,所述电气柜(11)固定在所述主机架框架(102)上;所述树脂整列机(6)包括机架(61)、振动盘(66)、平面直角坐标机器人(65)、过渡输送机构(67)、上料机构(64)、料架机构(63)及顶升机构(62),所述机架(61)包括框架、上安装板(6101)和下安装板(6102),所述振动盘(66)与所述下安装板(6102)固定连接,所述平面直角坐标机器人(65)固定在所述上安装板(6101)上,所述过渡输送机构(67)的一端固定在所述下安装板(6102)6102上,所述过渡输送机构(67)的另一端固定在所述上安装板(6101)上,所述过渡输送机构(67)的物料输入端位于所述振动盘(66)的物料输出端,所述上料机构(64)安装在所述平面直角坐标机器人(65)的动平台上,所述上料机构(64)的物料输入端位于所述过渡输送机构(67)的物料输出端,所述顶升机构(62)安装在所述上安装板(6101)上,所述料架机构(63)的树脂料架(6301)放置在所述顶升机构(62)的活动安装板(6204)上;所述第一搬运机器人(5)为四自由度机器人,所述第二搬运机器人(4)为四自由度机器人。...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于该机器人集成平台包括树脂整列机(6)、第一搬运机器人(5)、第二搬运机器人(4)、自动冲压机(7)、料架中转库(3)、成品料盒(2)、集成平台机架(1)及电气柜(11);所述集成平台机架(1)包括主机架框架(102)和机架顶板(101),所述机架顶板(101)由若干块规则平板组成,所述机架顶板(101)固定在所述主机架框架(102)上,所述树脂整列机(6)放置在地面上,所述树脂整列机(6)位于所述机架顶板(101)的下方,所述第一搬运机器人(5)、第二搬运机器人(4)、自动冲压机(7)、料架中转库(3)及所述成品料盒(2)均固定在所述机架顶板(101)上,所述电气柜(11)固定在所述主机架框架(102)上;所述树脂整列机(6)包括机架(61)、振动盘(66)、平面直角坐标机器人(65)、过渡输送机构(67)、上料机构(64)、料架机构(63)及顶升机构(62),所述机架(61)包括框架、上安装板(6101)和下安装板(6102),所述振动盘(66)与所述下安装板(6102)固定连接,所述平面直角坐标机器人(65)固定在所述上安装板(6101)上,所述过渡输送机构(67)的一端固定在所述下安装板(6102)6102上,所述过渡输送机构(67)的另一端固定在所述上安装板(6101)上,所述过渡输送机构(67)的物料输入端位于所述振动盘(66)的物料输出端,所述上料机构(64)安装在所述平面直角坐标机器人(65)的动平台上,所述上料机构(64)的物料输入端位于所述过渡输送机构(67)的物料输出端,所述顶升机构(62)安装在所述上安装板(6101)上,所述料架机构(63)的树脂料架(6301)放置在所述顶升机构(62)的活动安装板(6204)上;所述第一搬运机器人(5)为四自由度机器人,所述第二搬运机器人(4)为四自由度机器人。2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于所述过渡输送机构(67)包括无杆气缸(6701)、第一气缸(6702)、顶杆(6703)、固定块(6704)、第一过渡板(6705)、第二过渡板(6706)、手指气缸、夹板、第一丝杠螺母(6708)、第二丝杠螺母(6709)、第一丝杠(6710)、直线导轨(6712)、第一滑块(6707)及第二滑块(6711);所述无杆气缸(6701)固定在所述下安装板(6102)上,所述无杆气缸(6701)的外部滑块与所述第一气缸(6702)的缸体固定连接,所述第一气缸(6702)的活塞杆与所述顶杆(6703)固定连接,所述顶杆(6703)与所述固定块(6704)滑动联接,所述固定块(6704)与所述振动盘(66)固定连接,所述第一过渡板(6705)和所述第二过渡板(6706)放置在所述固定块(6704)上,所述第一过渡板(6705)和所述第二过渡板(6706)均设有用来存放树脂料的V型槽,所述第一过渡板(6705)下部和所述第二过渡板(6706)下部均设有用于树脂进入的槽,所述第一过渡板(6705)的下部安装有用于夹紧树脂料的所述手指气缸,所述手指气缸的活动手指与所述夹板固定连接,所述第一过渡板(6705)下部设有与所述夹板配合的槽;所述直线导轨(6712)固定在所述上安装板(6101)上,所述第一滑块(6707)和所述第二滑块(6711)均与所述直线导轨(6712)配合使用,所述第一滑块(6707)上装有所述第一丝杠螺母(6708),所述第二滑块(6711)上装有所述第二丝杠螺母(6709),所述第一丝杠螺母(6708)的螺旋方向与所述第二丝杠螺母(6709)的螺旋方向相反,所述第一丝杠螺母(6708)和所述第二丝杠螺母(6709)均与所述第一丝杠(6710)配合使用,所述第一丝杠(6710)的一端与手轮固定接,所述第一滑块(6707)与所述第一过渡板(6705)固定连接,所述第二滑块(6711)6711与第二过渡板(6706)固定连接。3.根据权利要求1所述的用于芯片封装的机器人集成平台,其特征在于所述上料机构(64)包括第三过渡板(6401)、第四过渡板(6402)、第一手指气缸(6403)、第一夹板(6404)、第二手指气缸(6406)第二夹板(6405)、第三丝杠螺母(6407)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张良安刘俊王彪冯卓崔越孙洒
申请(专利权)人:安徽海思达机器人有限公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

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