一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工；通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化，并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理；在生产板上制作掩孔图形，然后减薄非孔处的铜层；通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环；然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得HDI板。本发明专利技术方法优化了工艺流程，解决了露基材和铜厚不均匀导致蚀刻困难的问题，并可有效提高生产效率。

A method for producing laser drilling and back drilling at the same time

The invention discloses a method for simultaneous electroplating filling laser drilling and back drilling, including the following steps: laser drilling and mechanical back drilling are carried out on the production board, laser drilling and back drilling are metallized through copper sinking, and the laser drill hole and mechanical back hole after metallization are filled with whole plate filling electricity. Plating processing; making the mask on the production board, then reducing the copper layer at the non hole; grinding the copper ring at the position of the hole in the copper layer by grinding the plate, and then drilling the production board, sinking copper, plating the whole plate, making the outer circuit, making the welding layer, the surface and forming process, and making the HDI plate. The method of the invention optimizes the technological process, solves the problem of difficult etching caused by uneven substrate and copper thickness, and effectively improves production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法。
技术介绍
常规HDI板的制作流程一般为：层压→钻激光定位孔→盲孔开窗图形→盲孔开窗蚀刻→外层AOI→激光钻孔→切片分析→外层沉铜→全板电镀→切片分析(2)→外层掩孔图形→微蚀减铜→切片分析(3)→退膜→砂带磨板→打靶位孔→外层钻孔→烘板(3)→钻backdrill→切片分析(4)→铣PTH槽→外层沉铜(2)→整板填孔电镀→切片分析(5)→外层掩孔图形→微蚀减铜→切片分析→退膜→砂带磨板→外层图形→图形电镀→切片分析(6)→锣SET外形→外层蚀刻→正常流程；上述制作流程中，先激光钻孔后进行填孔电镀，后进行外层钻孔、背钻孔和PTH槽后进行填孔电镀，走两次填孔电镀流程，造成表铜超厚，要分别进行减铜流程，减铜后砂带磨板其外层钻孔和PTH槽的位置易露基材和铜厚不均匀导致的蚀刻困难，并且整体制作流程长，效率低。
技术实现思路
本专利技术针对现有HDI板存在上述缺陷的问题，提供一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，该方法优化了工艺流程，解决了露基材和铜厚不均匀导致蚀刻困难的问题，并可有效提高生产效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，包括以下步骤：S1、在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工。优选地，步骤S1中，机械背钻孔加工时，背钻孔的孔径在成品板背钻孔孔径(即设计要求的完成孔径)的基础上预大0.2mm。S2、通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化，并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理。优选地，步骤S2中，经过整板填孔电镀处理后，激光钻孔的填孔饱满度≥80％，背钻孔的孔铜厚度≥18μm。S3、在生产板上制作掩孔图形，然后减薄非孔处的铜层。优选地，步骤S3中，先在生产板上贴干膜，而后通过曝光显影使干膜盖住激光钻孔和背钻孔。优选地，步骤S3中，通过微蚀减薄非孔处的表面铜层，减铜后表面铜层的余厚控制在35-45μm。S4、通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环。优选地，步骤S4中，通过砂带磨板磨平微蚀减铜后留下的孔环，使板面平整，磨板后表面铜层的余厚控制在30-40μm。S5、然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得HDI板。优选地，所述生产板是已经过压合的板子。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术方法减少了填孔电镀流程，外层钻孔后不需要磨板，从而解决露基材和铜厚不均匀导致蚀刻困难的问题；本专利技术提高优化工艺流程，减少了制作流程，相应的减少制作周期，避免了资源的浪费，同时消除了PTH槽孔露基材和蚀刻不净的报废缺陷，并可有效提高生产效率。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例所示的一种HDI板的制作方法，其中包括一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，依次包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。(2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影，在芯板上形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，通过半固化片将芯板和外层铜箔按要求依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。(4)、钻激光定位孔：在生产板上钻激光定位孔。(5)、盲孔开窗图形：在生产板上贴干膜，并在干膜上对应激光钻孔位和背钻孔位均进行开窗，开窗的尺寸分别与相应激光钻孔和背钻孔的尺寸的公差控制在±0.05mm。(6)、蚀刻：蚀刻掉开窗处生产板上的铜层，而后退掉干膜。(7)、激光钻孔：根据设计要求，在生产板上的激光钻孔位通过激光钻盲孔，并使钻孔深度达到设计要求的深度，用于后期连通内外层线路。(8)、钻背钻孔：根据设计要求，在生产板上的背钻孔位通过机械钻孔的方式钻背钻孔，并使钻孔深度达到设计要求的深度，用于后期连通内外层线路。其中，背钻孔的孔径在成品板背钻孔孔径(即HDI板制作好后的背钻孔完成孔径)的基础上预大0.2mm。(9)、沉铜：通过化学反应的方式在盲孔和背钻孔内壁沉积一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(10)、整板填孔电镀：根据设计要求，对生产板进行整板填孔电镀处理，整板填孔电镀后，盲孔的填孔饱满度≥80％，背钻孔的孔铜厚度≥18μm；而后进行第一次切片分析。(11)、外层掩孔图形：先在生产板上贴干膜，而后通过曝光显影掉非孔处的干膜，使干膜盖住盲孔和背钻孔。(12)、微蚀减铜：通过微蚀减薄非孔处的表面铜层，减铜后表面铜层的余厚控制在35-45μm，而后退膜。(13)、砂带磨板：通过砂带磨板磨平微蚀减铜后留下的孔环，使板面平整，磨板后表面铜层的余厚控制在30-40μm。(14)、外层钻孔：利用钻孔资料对生产板进行钻孔加工。(15)、铣槽：根据设计要求，在生产板上铣槽。(16)、沉铜:使生产板上的外层钻孔和槽金属化，背光测试10级，孔和槽中的沉铜厚度为0.5μm。(17)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。其中，全板电镀时采用脉冲电镀的方式电镀，具体参数控制如下表：(18)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，图形电镀后进行第二次切片分析；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。其中，上述图形电镀过程中的电镀铜采用脉冲电镀的方式电镀，具体参数控制如下表：(19)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。(20)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金金层。(21)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得HDI板。(22)、电气性能测试：检测HDI板的电气性能，检测合格的HDI板进入下一个加工环节；(23)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工；S2、通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化，并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理；S3、在生产板上制作掩孔图形，然后减薄非孔处的铜层；S4、通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环；S5、然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得HDI板。

【技术特征摘要】
1.一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工；S2、通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化，并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理；S3、在生产板上制作掩孔图形，然后减薄非孔处的铜层；S4、通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环；S5、然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得HDI板。2.根据权利要求1所述的同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，机械背钻孔加工时，背钻孔的孔径在成品板背钻孔孔径的基础上预大0.2mm。3.根据权利要求1所述的同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S2...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋清，许娟娟，张国城，姜雪飞，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44