多层柔性电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层柔性电路板及其制备方法。该多层柔性电路板包括基底；N层导电线路，所述N层导电线路在远离所述基底的方向上叠设于所述基底的一侧表面且彼此电性互连；N‑1层隔离层，每一层隔离层设置于每相邻两层导电线路之间；其中，对应同一电性互连通路时，第N‑1层隔离层上开设有用于暴露第N‑1层导电线路中用于电性互连部分的通孔，且所述隔离层上的通孔在所述基底上的投影至少部分重叠；导电材料，填充于所述通孔中以实现层间导电线路的电性连接。本发明专利技术能应用于相邻或不相邻导电线路间互连，不仅能防止由于通孔中导线层高度差引起的导线开裂、断路等电路失效现象，还能提升柔性电路板整体的平整度。

Multi-layer flexible circuit board and its preparation method

The invention discloses a multilayer flexible circuit board and a preparation method thereof. The multilayer flexible circuit board includes a base, a N layer conductive line, and the N layer conductive line is superimposed on one side of the substrate in the direction far from the base and electrically interconnected with each other; the 1 layer isolation layer, each layer of isolation layer between each adjacent two layers of conductive lines, corresponds to the same electrical interconnection channel. The 1 layer of the 1 layer isolation layer is provided with a through hole for exposing the electrical interconnect part of the 1 layer conductive line, and the through holes on the insulating layer overlap at least partially on the substrate, and the conductive material is filled in the through hole to realize electrical connection of the interlayer conductive line. The invention can be applied to interconnect between adjacent or non adjacent conductive lines. It can not only prevent the failure of circuit breakage and circuit breakage caused by the height difference of the lead layer in the through hole, but also improve the flatness of the flexible circuit board as a whole.

【技术实现步骤摘要】
多层柔性电路板及其制备方法
本专利技术属于电路板
，具体地讲，涉及一种多层柔性电路板及其制备方法。
技术介绍
多层电路板是现代电子设备中最基本的电子部件，起到连接和承载电子元器件的作用。随着电子技术的不断发展，电路板逐渐在向高密度和柔性化方向发展。(一)高密度化，导电线路的线宽、线距不断减小，走线不断加密，线路板的层数也在不断增多；(二)柔性化，采用柔性薄膜作为电路板基底，实现导电线路的绕折弯曲等性能。但目前的柔性电路板，基本上以聚酰亚胺为基底，采用传统的电路制备技术进行生产，其生产过程中包含覆干膜-曝光-去胶-腐蚀-去胶等工艺步骤。不仅工艺复杂、原料浪费多，而且容易污染环境，这已经引起了人们的普遍关注。同时，以聚酰亚胺为基底的柔性电路，由于在制备过程中的工艺问题，不能实现很薄电路的制备，一般的厚度要求在50um以上。而现代电子设备越来越追求薄型化和轻型化，特别是手机等个人消费类产品对厚度和重量的敏感性，使各大厂商不断追求线路板的轻薄化，因此柔性电路板也就被大量的使用，如苹果iphone、ipad，谷歌眼镜等产品中使用的柔性板。其次，柔性电路板由于其本身具有折叠性和绕折性，可以使产品中电路布线更加灵活方便，产品体积和形状设计也具有更大的自由度，这使得柔性电路板在电子设备中被越来越广泛的使用。由于目前柔性电路板的工艺、设备和技术上的一些限制，制备轻薄的多层柔性电路还存在一定困难，这在一定程度上制约了轻薄化产品的发展。并且随着近年电子元器件的发展，元器件不断微型化，并与柔性电路的结合来发展密度高、柔软度好、散热性能好的柔性电路系统已经成为这一领域的重要研究方向。现有的柔性电路板制备技术通过层叠的办法制备多层柔性电路。但在层间互连导通处，由于存在上下导电层的高度差，会引起上下导电线路互连结构断裂的风险，从而引起电路失效。因此，如何开发可靠的多层柔性线路层间互连结构和方法，是开发多层柔性电路板的一个重要研究内容。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种使各层导电线路具有可靠的电连接的多层柔性电路板及其制备方法。本专利技术提供了一种多层柔性电路板，其包括：基底；N层导电线路，所述N层导电线路在远离所述基底的方向上叠设于所述基底的一侧表面且彼此电性互连；N-1层隔离层，每一层隔离层设置于每相邻两层导电线路之间；其中，对应同一电性互连通路时，第N-1层隔离层上开设有用于暴露第N-1层导电线路中用于电性互连部分的通孔，且所述隔离层上的通孔在所述基底上的投影至少部分重叠；导电材料，填充于所述通孔中以实现层间导电线路的电性连接。进一步地，与同一电性互连通路对应的第N-1层隔离层上的通孔面积大于第N-2层隔离层上的通孔面积。进一步地，与同一电性互连通路对应的第N-2层隔离层上的通孔在所述基底上的投影位于第N-1层隔离层上的通孔在所述基底上的投影内。进一步地，与同一电性互连通路对应的通孔在所述基底上的投影彼此共心。进一步地，所述隔离层上的通孔呈圆形状，且所述通孔的直径为0.1mm～8mm。进一步地，所述隔离层由具有致密结构的聚合物薄膜材料形成，且具有电绝缘性，和/或所述隔离层的厚度为2um～125um。进一步地，第N层导电线路设于第N-1层隔离层上的通孔周围。进一步地，每一层隔离层上的通孔的边缘厚度与该隔离层的厚度差小于5um。本专利技术还提供了一种制备如上所述的多层柔性电路板的方法，其包括：在基底的一侧表面上形成N层导电线路，所述N层导电线路在远离所述基底的方向上叠设且彼此电性互连；形成N-1层隔离层，每一层隔离层设置于每相邻两层导电线路之间；其中，对应同一电性互连通路时，第N-1层隔离层上开设有用于暴露第N-1层导电线路中用于电性互连部分的通孔，且所述隔离层上的通孔在所述基底上的投影至少部分重叠；在所述通孔中填充导电材料以实现层间导电线路的电性连接。进一步地，利用塞孔技术将导电材料填充于所述通孔中，以实现不同层间导电线路的电连接。本专利技术的有益效果：本专利技术的多层柔性电路及其制备方法能实现多层导电线路间的互连，而不限于相邻的上下层导电线路间互连，并使各层导电线路具有可靠的电连接，减小了由于上下层间线路高度差，引起互连结构断裂失效的风险。此外，该多层柔性电路及其制备方法还能实现大深度层间线路互连，并提升柔性电路板整体的平整度。附图说明通过结合附图进行的以下描述，本专利技术的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：图1是本专利技术实施例的多层柔性电路板的剖视图；图2是本专利技术实施例的多层柔性电路板的结构示意图；图3是本专利技术实施例的多层柔性电路板的制备方法的步骤流程图；图4～图7是本专利技术实施例的多层柔性电路板的制备流程图。具体实施方式以下，将参照附图来详细描述本专利技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本专利技术，并且本专利技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本专利技术的原理及其实际应用，从而本领域的其他技术人员能够理解本专利技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。在附图中，为了使组件清晰展示，夸大了层和区域的厚度。图1是本专利技术实施例的多层柔性电路板的剖视图。图2是本专利技术实施例的多层柔性电路板的结构示意图。参照图1，根据本专利技术实施例的多层柔性电路板包括基底1、导电线路2、隔离层3、导电材料4。基底1的厚度为15μm。优选地，在本实施例中，基底1的厚度为10μm。N层导电线路2在远离基底1的方向上叠设于基底1的一侧表面且彼此电性互连。隔离层3的数量为N-1层。每一层隔离层3设置于每相邻两层导电线路2之间。其中，对应同一电性互连通路时，第N-1层隔离层3上开设有用于暴露第N-1层导电线路2中用于电性互连部分的通孔3a，且隔离层3上的通孔3a在基底1上的投影至少部分重叠。在这里，N大于或等于3，N为正整数，也就是说隔离层3的数量可以为两层、三层或三层以上，本专利技术并不限制于此。需要说明的是，这里所述的“第N-1层隔离层3上开设有用于暴露第N-1层导电线路2中用于电性互连部分的通孔3a”，是指该第N-1层隔离层3上的通孔使得第N-1层导电线路2上与基底大致平行且更加远离基底的一侧表面上用于电性互连的部分不被该第N-1层隔离层3所遮蔽；在一些实施例中，本申请的多层柔性电路板可能会被制造为在初始状态即具有非平面的结构特征，此种类似的情况同样适用上述对于隔离层上通孔和导线线路中电性互连部分结构关系的特征限定。总体而言，两层或两层以上的隔离层3依次叠层形成在第一层导电线路2远离基底1的一侧。通孔3a与需要连通的导电线路相对以暴露出需要互连的导电线路2，与同一电性互连通路对应的第N-1层隔离层3上的通孔面积大于第N-2层隔离层3上的通孔面积，从而使需要互连的导电线路部分裸露出来。在进行相邻多层线路2互连时，与同一电性互连通路对应的第N-2层隔离层3上的通孔3a在基底1上的投影位于第N-1层隔离层3上的通孔3a在基底1上的投影内。优选地，在本实施例中，在进行相邻多层线路2互连时，与同一电性互连通路对应的通孔3a在基底1上的投影彼此共心。隔离层3上的通孔3a呈圆形状，通孔3a的直径可以为0.1mm～8mm。但本专利技术并不限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：基底；N层导电线路，所述N层导电线路在远离所述基底的方向上叠设于所述基底的一侧表面且彼此电性互连；N‑1层隔离层，每一层隔离层设置于每相邻两层导电线路之间；其中，对应同一电性互连通路时，第N‑1层隔离层上开设有用于暴露第N‑1层导电线路中用于电性互连部分的通孔，且所述隔离层上的通孔在所述基底上的投影至少部分重叠；导电材料，填充于所述通孔中以实现层间导电线路的电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：基底；N层导电线路，所述N层导电线路在远离所述基底的方向上叠设于所述基底的一侧表面且彼此电性互连；N-1层隔离层，每一层隔离层设置于每相邻两层导电线路之间；其中，对应同一电性互连通路时，第N-1层隔离层上开设有用于暴露第N-1层导电线路中用于电性互连部分的通孔，且所述隔离层上的通孔在所述基底上的投影至少部分重叠；导电材料，填充于所述通孔中以实现层间导电线路的电性连接。2.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，与同一电性互连通路对应的第N-1层隔离层上的通孔面积大于第N-2层隔离层上的通孔面积。3.根据权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于，与同一电性互连通路对应的第N-2层隔离层上的通孔在所述基底上的投影位于第N-1层隔离层上的通孔在所述基底上的投影内。4.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，与同一电性互连通路对应的通孔在所述基底上的投影彼此共心。5.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述通孔呈圆形状，且所述通孔的直径为0.1mm～8mm。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾唯兵，崔铮，
申请(专利权)人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32