一种快速散热发光二极管制造技术
A fast radiating light emitting diode
The present invention discloses a fast heat emitting diode, which includes silica gel, lead wire, chip, electrode, metal heat conduction block and electrode substrate. The metal conducting block is in the middle of the electrode substrate, the electrode is wrapped at both ends of the electrode substrate. The chip is on the metal heat conduction block, the lead wire is connected. The silicone is wrapped between the chip and the electrode. The invention discloses a fast heat emitting diode. By designing a metal heat conduction block on the substrate, the heat generated by the LED is quickly transferred to the metal heat conduction block, and then the heat is dispersed, the long working temperature of the chip is reduced, the life of the chip is prolonged, and the dependability of the LED is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种快速散热发光二极管
本专利技术涉及一种发光二极管的封装技术，尤其涉及一种快速散热发光二极管。
技术介绍
随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，原有技术的LED封装以陶瓷为载体，晶片长时间工作温度升高，散热程度不佳，进一步使LED发光消弱，减弱发光效率。说明书内容针对以上问题，本专利技术公开了一种快速散热发光二极管，通过在基板设计金属导热块，将led工作时产生的热量快速的传递给金属导热块，进而将热量散出去，降低芯片的长时间工作温度，延长寿命，提高led的可靠性。本专利技术公开的一种快速散热发光二极管，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。本专利技术公开的一种快速散热发光二极管，将基板部分材料改为由金属基材替代，利用金属热传导性将热量快速散出去，保护芯片，延长led的寿命，提高可靠性。附图说明图1位本专利技术的结构示意图。1、硅胶2、引线3、芯片4、电极5、散热基板6、导热绝缘层。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。如图1所示，本专利技术公开了一种快速散热发光二极管，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特...
【技术保护点】
1.一种快速散热发光二极管，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。
【技术特征摘要】
1.一种快速散热发光二极管，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南京澳特利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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