电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的制作方法，包括步骤：设计电路图形；将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得所述电路图形的镜像轮廓线；在铜箔上涂覆一层可剥离胶；将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片；将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上；用超快激光沿所述电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔面以形成导电图形；从所述复合片上剥离除所述导电图形外的多余铜箔；将所述复合片中形成所述导电图形的铜箔面压合至一覆有粘附层的电路板基板上；和将所述薄片及所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。本发明专利技术还提供一种由上述方法制作的电路板。本发明专利技术提供的电路板的制作方法具有制作工艺环保、流程精简的特点。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种电路板的制作方法及由该方法制作的电路板。
技术介绍
目前电路板中导电图形的制作一般采用化学蚀刻的方法，即使用含有可使铜产生还原氧化反应，氧化为铜离子的酸性或碱性溶液，将转印有电路图形抗蚀刻层的覆铜板置于溶液中，使其与溶液发生一系列化学或电化学反应，把覆铜板上除电路图形以外的铜箔蚀刻掉，保留具有电路图形的铜箔，最终形成所需的导电图形。该工艺在生产过程中会产生大量含有铜离子的蚀刻污水，对环境会造成很大的污染，且被蚀刻掉的铜以离子形态混合于化学溶液中，难于提取或提取费用高昂，存在巨大的成本浪费。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种制作工艺环保的电路板的制作方法，以及由该方法制成的电路板。本专利技术提供一种电路板的制作方法，所述方法包括以下步骤：设计电路图形；将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得所述电路图形的镜像轮廓线；在铜箔上涂覆一层可剥离胶；将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片；将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上，所述复合片中的铜箔面背离所述吸附平台放置；用激光沿所述电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔以形成导电图形；从所述复合片上剥离除所述导电图形外的多余铜箔；将所述复合片中形成所述导电图形的铜箔面压合至一覆有粘附层的电路板基板上；和将所述薄片及所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。作为一种优选方案，所述切割线路的激光为皮秒激光、飞秒激光或纳秒激光。作为一种优选方案，所述可剥离胶涂覆于所述铜箔的正面上。作为一种优选方案，通过外力或光照的方式将所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。作为一种优选方案，所述薄片所述薄片由PET、PC、PP、PVC、橡胶、塑料或树脂制成。作为一种优选方案，通过一剥离装置将所述多余铜箔剥离，所述剥离装置的剥离方式为拉力、真空吸附、静电吸附、磁吸附或光感应方式中的一种或多种组合。作为一种优选方案，所述电路板基板上的粘附层由具有导热、绝缘和强力粘附功能的化学粘胶剂在所述电路板基板上涂覆而成。作为一种优选方案，所述电路板的制作方法还包括：在所述形成导电图形的铜箔及部分所述粘附层上印刷绝缘防焊层。作为一种优选方案，所述绝缘防焊层由清漆、树脂等印刷而成。本专利技术还提供一种电路板，所述电路板包括基板层、粘附于所述基板层上的粘附层、位于所述粘附层上的图形层、涂覆于部分粘附层和所述图形层上的绝缘防焊层，图形层包括所述形成导电图形的铜箔。作为一种优选方案，所述图形层上包括线宽为20微米的轮廓线。本专利技术提供的电路板的制作方法采用超快激光技术，免除了电化学处理及酸碱蚀刻工艺，在整个制作过程中不会产生任何对环境有影响的物质，实现了电路板中导电图形制作工艺的绿色环保化，同时相比传统的化学蚀刻工艺，能使操作人员免于接触酸碱性化学溶剂，减少其对人体的伤害，有助人体健康。附图说明下面将结合说明书附图及实施例对本专利技术作进一步说明。图1示出了本专利技术一实施例的电路板的结构示意图；图2示出了图1所述电路板制作方法一实施例的流程图。主要元件符号说明基板层11粘附层13图形层15导电图形151绝缘防焊层17如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。可以理解，附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中显示的连接仅仅是为便于清晰描述，而并不限定连接方式。需要说明的是，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。请参照图1，本专利技术一实施例的电路板10包括基板层11、粘附层13、图形层15以及绝缘防焊层17。基板层11由具有一定刚性强度的金属、复合材料或陶瓷材料制成，在本专利技术的其他实施方式中，基板层11也可采用挠性材料制成。粘附层13位于基板层11和图形层15之间，具有一定的粘附、绝缘和导热作用，以将图形层15粘附于基板层11上，同时起到图形层15和基板层11之间的绝缘和导热的作用，粘附层13可为压敏胶涂覆片、热熔胶涂覆片或其他具有粘性的液态或半固态胶膜。图形层15包括导电图形151，导电图形151通常由导电材料如铜箔制成，在本专利技术的其他实施方式中，也可采用铝箔、铁箔、银箔等材料制成导电图形151。绝缘防焊层17覆盖于图形层15和部分粘附层13上，为绝缘和防焊功能的防护层，可以阻止焊锡附着在图形层15上，保护图形层15的导电图形151免受其他物质侵蚀，同时可用于防止导电图形151中的铜氧化、以及阻隔湿气和灰尘，防止电路短路影响电气性能等。请参照图2，示出了电路板10的制作方法的流程图，电路板10的制作方法包括以下步骤：步骤S101：利用电路板设计软件设计电路图形，以构成导电图形151的具体形状。所述电路板设计软件可选用AltiumDesigner、Mentorpads、Cadence或其他电路板设计软件进行所述电路图形的设计。步骤S102：将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得一超快激光切割加工文件。步骤S103：在一铜箔的正面涂覆一层可剥离胶。在本实施例中，所述可剥离胶为可剥离的热压敏胶，在本专利技术的其他实施方式中，所述可剥离胶不局限于本实施例中涂覆于所述铜箔的正面(即所述铜箔的光面)，也可涂覆于所述铜箔的反面(即所述铜箔的毛面)，所述可剥离胶也可为其他的在经受一定外力或光感应的作用下可剥离的化学粘胶剂，如紫外固化胶等。在本实施例中，所述铜箔可依据设计需要选用各种厚度规格的电解铜箔或压延铜箔，如12微米、15微米、18微米、22微米、35微米、70微米或其他厚度规格。在本专利技术的其他实施方式中，也可选用不同厚度规格的铝箔、铁箔、银箔等。步骤S104：将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片。在本实施例中，所述薄片为一由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的PET胶片。根据导电图形151的剥离要求，所述PET厚度在25微米至300微米之间。在本专利技术的其他实施方式中，所述薄片也可由包括聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、橡胶、塑料、树脂等非金属材料制成的胶片或薄板。在本实施例中，通过一压合设备将所述薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，所述压合设备为具有压力调节和传输速率调节的传输式辊轮压合机，所述压合设备可以是轮对轮结构，在本专利技术的其他实施方式中，所述压合设备也可以是轮对平面结构。步骤S105：将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上，所述复合片中的铜箔面背离所述吸附平台放置。步骤S106：在一超快激光加工设备上运行所述超快激光切割加工文件，用超快激光沿电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔以形成导电图形151。激光因其具有环保、高效、加工精细等特点而在工业领域被广泛应用。激光按其脉冲在加工材料上的作用时间(持续时间)分为纳秒激光、皮秒激光和飞秒激光，皮秒激光和飞秒激光又称为超快本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：设计电路图形；将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得所述电路图形的镜像轮廓线；在铜箔上涂覆一层可剥离胶；将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片；将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上，所述复合片中的铜箔面背离所述吸附平台放置；用激光沿所述电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔以形成导电图形；从所述复合片上剥离除所述导电图形外的多余铜箔；将所述复合片中形成所述导电图形的铜箔面压合至一覆有粘附层的电路板基板上；和将所述薄片及所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：设计电路图形；将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得所述电路图形的镜像轮廓线；在铜箔上涂覆一层可剥离胶；将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片；将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上，所述复合片中的铜箔面背离所述吸附平台放置；用激光沿所述电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔以形成导电图形；从所述复合片上剥离除所述导电图形外的多余铜箔；将所述复合片中形成所述导电图形的铜箔面压合至一覆有粘附层的电路板基板上；和将所述薄片及所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述切割线路的激光为皮秒激光、飞秒激光或纳秒激光。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述可剥离胶涂覆于所述铜箔的正面上。4.如权利要求3所述电路板的制作方法，其特征在于，通过外力或光照的方式将所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。5.如权利要求4所述电路板的制作方法，其特征在于，所述薄片由PE...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇杰，梁崇智，蒲必欣，
申请(专利权)人：吴勇杰，梁崇智，蒲必欣，
类型：发明
国别省市：广东,44