【技术实现步骤摘要】
一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺
本专利技术涉及电路板制备
,尤其涉及一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺。
技术介绍
随着电子产品技术的快速发展和多功能化的需要,为了提高电路板的性能及电路板的精密度,人们已经越来越认识到电路板质量、成本和新电路板的开发能力的重要性,为了满足客户的需求,槽孔双面焊盘防焊零间距电路板由此应运而生。目前,槽孔双面焊盘防焊零间距电路板在生产制作过程中十分困难,在槽孔双面焊盘防焊零间距电路板设计中,0.05毫米至0.1毫米间距焊盘到槽孔设计已经是非常普遍。但是,槽孔双面焊盘防焊零间距电路板的焊盘到槽孔的间距相对较少,结合电路板的机械加工艺,机械锣槽后槽孔焊盘与槽位出现铜皮翘起,披锋、铜丝、以及侧蚀等异常,企业生产效率及良品率过低。
技术实现思路
针对现有技术中的不足,本专利技术提供了一种槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺,其包括以下步骤:制作铜板:将铜板料置于裁板设备,裁板设备将铜板料加工成所需尺寸的铜板,再将铜板置于钻孔设备,钻孔设备在铜板上钻出需插电子元件及散热的通孔;铜板预处理:将钻孔后的铜板置于干膜设备,干膜设备对钻孔后的铜板进行外层干膜处理,将干膜处理后的铜板置于电镀设备,电镀设备对铜板进行电镀,电镀完成后,再将铜板置于图形电镀设备,再次进行对铜板进行图形电镀处理;铜板退模处理:将图形电镀处理后的铜板置于退模设备,退模设备对铜板进行退模处理;铜板蚀刻处理:将退模后的铜板置于蚀刻设备,蚀刻设备对铜板进行蚀刻处理,蚀刻处理后,铜板留下电路部分;铜板锣槽处理:将完成蚀刻处理的铜板置于锣槽设备,锣槽设备对铜板进行锣槽处理; ...
【技术保护点】
1.一种槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:制作铜板:将铜板料置于裁板设备,裁板设备将铜板料加工成所需尺寸的铜板,再将铜板置于钻孔设备,钻孔设备在铜板上钻出需插电子元件及散热的通孔;铜板预处理:将钻孔后的铜板置于干膜设备,干膜设备对钻孔后的铜板进行外层干膜处理,将干膜处理后的铜板置于电镀设备,电镀设备对铜板进行电镀,电镀完成后,再将铜板置于图形电镀设备,再次进行对铜板进行图形电镀处理;铜板退模处理:将图形电镀处理后的铜板置于退模设备,退模设备对铜板进行退模处理;铜板蚀刻处理:将退模后的铜板置于蚀刻设备,蚀刻设备对铜板进行蚀刻处理,蚀刻处理后,铜板留下电路部分;铜板锣槽处理:将完成蚀刻处理的铜板置于锣槽设备,锣槽设备对铜板进行锣槽处理;铜板磨板处理:将完成锣槽处理的铜板置于磨板设备,磨板设备对铜板的表面进行磨板处理,整平铜板的表面;铜板退锡处理:将完成磨板处理的铜板置于退锡设备,退锡设备的退锡液对铜板进行将完成;铜板防焊处理:将完成退锡处理的铜板置于防焊设备,防焊设备对铜板的表面涂布防焊液,完成铜板的防焊处理;铜板检测:将完成防焊处理的铜板置于检测线,进行检测铜 ...
【技术特征摘要】
1.一种槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:制作铜板:将铜板料置于裁板设备,裁板设备将铜板料加工成所需尺寸的铜板,再将铜板置于钻孔设备,钻孔设备在铜板上钻出需插电子元件及散热的通孔;铜板预处理:将钻孔后的铜板置于干膜设备,干膜设备对钻孔后的铜板进行外层干膜处理,将干膜处理后的铜板置于电镀设备,电镀设备对铜板进行电镀,电镀完成后,再将铜板置于图形电镀设备,再次进行对铜板进行图形电镀处理;铜板退模处理:将图形电镀处理后的铜板置于退模设备,退模设备对铜板进行退模处理;铜板蚀刻处理:将退模后的铜板置于蚀刻设备,蚀刻设备对铜板进行蚀刻处理,蚀刻处理后,铜板留下电路部分;铜板锣槽处理:将完成蚀刻处理的铜板置于锣槽设备,锣槽设备对铜板进行锣槽处理;铜板磨板处理:将完成锣槽处理的铜板置于磨板设备,磨板设备对铜板的表面进行磨板处理,整平铜板的表面;铜板退锡处理:将完成磨板处理的铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶玉辉,刘建波,黄水权,王太平,戴天培,
申请(专利权)人:博罗康佳精密科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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