一种封装元件及其制备方法技术

本申请公开了一种封装元件及其制备方法，涉及芯片封装技术领域。所述封装元件表面设置焊接部，焊接部包括可熔化助焊剂；利用该封装元件制备芯片封装体的方法包括：提供芯片和基板，芯片上设置有第一焊接部，基板上设置有第二焊接部，其中，第一焊接部或第二焊接部上预先设置有助焊剂；将芯片倒装于基板上，其中，第一焊接部与第二焊接部上配合连接，并进行焊接互连，形成芯片封装体通过上述方式，本申请能够提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种封装元件及其制备方法
本申请涉及芯片封装
，特别是涉及一种封装元件及其制备方法。
技术介绍
随着集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，因为芯片倒装技术具有缩短封装内的互连长度，进而能够更好地适应高度集成的发展需求，目前已广泛应用于芯片封装领域。请参阅图1，图1是现有技术中封装基板的剖面结构示意图，在芯片倒装工艺中，如图1a所示，早期使用的基板11，在焊盘区域预先植好锡球111，贴装芯片10后经过回流使锡球111与芯片10上的金属凸点101熔融后焊接在一起。如图1b所示，目前常见的基板12，在芯片10贴装区域的焊盘121全部裸露出来，将焊盘121与芯片10上的金属凸点101进行回流焊接。本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现目前的芯片倒装工艺中，芯片贴装到基板上之前，都需要将芯片上的金属凸点蘸取助焊剂，再经过相机识别蘸有助焊剂的金属凸点，识别通过后贴装到基板表面。但是这种工艺还存在一些问题，如蘸取助焊剂之后金属凸点识别报警多，影响设备产能；为了控制助焊剂的量，需要订制相对应的治具；助焊剂在机台上的寿命需要管控等，因此需要开发新的芯片倒装工艺来解决这些问题。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种封装元件及其制备方法，能够有条件提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装元件，所述封装元件表面设置焊接部，所述焊接部包括可熔化助焊剂。其中，所述封装元件是封装基板，且助焊剂顶面低于封装基板所在表面。其中，焊接部周围设有围墙，围墙顶面高于助焊剂顶面，助焊剂顶面低于封装基板所在表面的结构。其中，焊接部包括位于助焊剂和封装基板之间的焊盘，且焊接部不设置焊盘保护层。其中，助焊剂层的厚度为0.2～0.4μm。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种封装元件的制备方法，所述方法包括提供基体；在基体表面设置焊接部，且焊接部包括可熔化助焊剂。其中，封装元件是封装基板，焊接部包括焊盘，在基体表面设置焊接部，且焊接部包括可熔化助焊剂包括：提供基板载板；在载板上进行覆膜、曝光、显影、蚀刻制作形成焊盘；对焊盘进行表面处理，以在焊盘上形成可熔化助焊剂层，且助焊剂层顶面低于封装基板所在表面。其中，对焊盘进行表面处理，以在焊盘上形成可熔化助焊剂层包括：通过印刷的方式将固体助焊膏刷在对应的基板焊盘上形成助焊剂层。其中，焊接部周围设有围墙，在载板上进行覆膜、曝光、显影、蚀刻制作形成焊盘之后还包括：在焊盘周围设置围墙，且围墙顶面高于助焊剂层顶面，助焊剂层顶面低于封装基板所在表面的结构。围墙的材质为树脂材料，在焊盘周围设置围墙包括：通过覆膜、曝光、显影、镀膜，或印刷的方式在焊盘的周围以形成围墙。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片封装体的制备方法，所述方法包括：提供芯片和基板，芯片上设置有第一焊接部，基板上设置有第二焊接部，其中，第一焊接部或第二焊接部上预先设置有助焊剂；将芯片倒装于基板上，其中，第一焊接部与第二焊接部上配合连接，并进行焊接互连，形成芯片封装体。其中，第一焊接部是金属凸点，第二焊接部是焊盘，将芯片倒装于基板上具体包括：载入基板，并对基板进行识别；吸取芯片，并对芯片上的金属凸点进行识别；将芯片倒装于基板上完成贴装，其中，金属凸点与焊盘配合连接。其中，第二焊接部上预先设置有助焊剂层，其中，在基板的制备过程中，通过对第二焊接部进行表面处理形成助焊剂层。其中，通过对第二焊接部进行表面处理形成助焊剂层包括：通过印刷的方式将固体助焊膏刷在所述第二焊接部上形成所述助焊剂层。其中，所述第二焊接部周围设有围墙，所述围墙顶面高于所述助焊剂层顶面，所述助焊剂层顶面低于所述封装基板所在表面的结构。其中，所述将芯片倒装于所述基板上，并进行焊接互连包括：通过回流焊接的方式对所述芯片和基板进行焊接互连。其中，在回流焊接过程中，所述助焊剂层熔化并催化促进所述第一焊接部与所述第二焊接部之间熔融焊接。其中，所述将芯片倒装于所述基板上，并进行焊接互连包括：在形成焊接的过程中对所述芯片施加压力，以压合所述芯片与基板。其中，所述将芯片倒装于所述基板上，并进行焊接互连之后包括：利用毛细底部填充技术或模塑底部填充技术向芯片与基板间的空隙填充树脂胶。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片封装体，所述芯片封装体通过上述芯片封装体的制备方法制得。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种封装元件，该封装元件的焊接部上预先设置有可熔化助焊剂，在使用该封装元件进行芯片封装时，能够缩短封装工艺，提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。附图说明图1a是现有技术中一种封装基板的剖面结构示意图；图1b是现有技术中一种封装基板的剖面结构示意图；图2是本申请封装元件第一实施方式的剖面结构示意图；图3是本申请封装元件第二实施方式的剖面结构示意图；图4是本申请封装元件的制备方法第一实施方式的流程示意图；图5是本申请封装元件的制备方法第二实施方式的工艺流程示意图；图6是本申请芯片封装体的制备方法第一实施方式的流程示意图；图7是本申请芯片封装体的制备方法第二实施方式的芯片贴装流程示意图；图8是本申请芯片封装体的制备方法第二实施方式的工艺流程示意图；图9是本申请芯片封装体第一实施方式的结构示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。本申请提供一种封装元件，该封装元件至少可以应用于芯片封装工艺中，该封装元件表面设置有焊接部，且焊接部包括可熔化助焊剂。通过在该封装元件的焊接部上预先设置可熔化助焊剂，在使用该封装元件进行芯片封装时，能够缩短封装工艺，提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。该封装元件可以是芯片、封装基板等。在一实施方式中，当封装元件是芯片时，芯片上的焊接部为金属凸点，助焊剂可以设置在金属凸点的顶端，或包覆金属凸点的前端。当封装元件为封装基板时，焊接部可以是预先植上的焊球或裸露的焊盘，助焊剂包覆焊球或覆盖在焊盘上方。可选地，请参阅图2，图2是本申请封装元件第一实施方式的剖面结构示意图。在该实施方式中，封装元件为封装基板20，焊接部为裸露的焊盘201，助焊剂覆盖在焊盘201的上方形成助焊剂层202，且助焊剂层202顶面低于封装基板所在表面，助焊剂层的厚度为0.2～0.4μm。可选地，请参阅图3，图3是本申请封装元件第二实施方式的剖面结构示意图。在该实施方式中，封装元件为封装基板30，焊接部为裸露的焊盘301，助焊剂覆盖在焊盘的上方形成助焊剂层302。焊盘301周围设有围墙303，围墙303顶面高于助焊剂层302顶面，助焊剂层302顶面低于封装基板所在表面的结构。通过设置围墙，能够围合成多个具有一定容纳空间的凹槽，而助焊剂层处于凹槽底部，当在回流焊接时，助焊剂会熔化变为液态，这个凹槽会容纳缓冲液态的助焊剂，不至于溢出到周边基板上，能够防止助焊剂熔化溢出造成污染和浪费；另一方面，通过设置围墙，能够将焊盘定位在多个网格中，在进行芯片封装贴装时，通过网格定位寻找焊盘，能够提高贴装精度和效率。为制备上述封装元件，本申请还提供一种封装元件的制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装元件，其特征在于，所述封装元件表面设置焊接部，所述焊接部包括可熔化助焊剂。

【技术特征摘要】
1.一种封装元件，其特征在于，所述封装元件表面设置焊接部，所述焊接部包括可熔化助焊剂。2.根据权利要求1所述的封装元件，其特征在于，所述封装元件是封装基板，所述助焊剂顶面低于所述封装基板所在表面。3.根据权利要求2所述的封装元件，其特征在于，所述焊接部周围设有围墙，所述围墙顶面高于所述助焊剂顶面，形成所述助焊剂顶面低于所述封装基板所在表面的结构。4.根据权利要求2所述的封装元件，其特征在于，所述焊接部包括位于所述助焊剂和所述封装基板之间的焊盘，且所述焊接部不设置焊盘保护层。5.根据权利要求2所述的封装元件，其特征在于，所述助焊剂层的厚度为0.2～0.4μm。6.一种封装元件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供基体；在所述基体表面设置焊接部，且所述焊接部包括可熔化助焊剂。7.根据权利要求6所述的封装元件的制备方法，其特征在于，所述封装元件是封装基板，所述焊接部包括焊盘，所述在基体表面设置焊接部，且所述焊接部包...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海伦，周锋，施陈，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32