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本申请公开了一种封装元件及其制备方法，涉及芯片封装技术领域。所述封装元件表面设置焊接部，焊接部包括可熔化助焊剂；利用该封装元件制备芯片封装体的方法包括：提供芯片和基板，芯片上设置有第一焊接部，基板上设置有第二焊接部，其中，第一焊接部或第二焊...
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