一种磁控溅射设备制造技术
A magnetron sputtering device
The utility model discloses a magnetron sputtering equipment, belonging to the field of magnetron sputtering technology. The magnetron sputtering device includes a sputtering chamber, a target and a plurality of shield plates arranged in the sputtering chamber, and a powder through hole is arranged on the shield board below the target material. A powder collection box is provided under the covering baffle of the powder guide hole, and a powder guide hole is arranged on a shielding plate under the target material. A part of powder particles deposited on the shield can fall into the powder collection box through a powder through hole and reduce the powder particles on the shield under the target. It is beneficial to reduce the frequency of cleaning and replacement, improve the moving rate of the equipment and improve the production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射设备
本技术涉及磁控溅射
，特别涉及一种磁控溅射设备。
技术介绍
磁控溅射可以用于制备金属、半导体、绝缘体等材料的膜材，具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强的优点。在进行磁控溅射时，基板和靶材正对间隔放置在溅射腔室中，在基板和靶材的四周围设有遮挡板，遮挡板可以对溅射出来的靶材粒子进行遮挡，防止靶材粒子溅射到溅射腔室的内壁上。在使用过程中，靶材粒子会在遮挡板的表面沉积，形成粉末状的颗粒，尤其是位于靶材下方的遮挡板上会由于重力原因积累大量的粉末状颗粒。这些颗粒有可能在成膜过程中在电磁场的作用下溅射到基板上，从而对制作的膜材造成影响。目前，为了避免遮挡板上沉积过多的靶材，遮挡板在使用一段时间后需要清洁或是更换，而在此期间磁控溅射设备无法使用，设备稼动率较低。
技术实现思路
为了解决清洁更换遮挡板导致的设备稼动率较低的问题，本技术实施例提供了一种磁控溅射设备。所述技术方案如下：本技术实施例提供了一种磁控溅射设备，所述磁控溅射设备包括溅射腔室、设置在所述溅射腔室内的靶材和多个遮挡板，位于所述靶材下方的遮挡板上设置有导粉通孔，设有所述导粉通孔的所述遮挡板下方...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射设备，所述磁控溅射设备包括溅射腔室、设置在所述溅射腔室内的靶材和多个遮挡板，其特征在于，位于所述靶材下方的遮挡板上设置有导粉通孔，设有所述导粉通孔的所述遮挡板下方设有粉末收集盒。
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射设备，所述磁控溅射设备包括溅射腔室、设置在所述溅射腔室内的靶材和多个遮挡板，其特征在于，位于所述靶材下方的遮挡板上设置有导粉通孔，设有所述导粉通孔的所述遮挡板下方设有粉末收集盒。2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述磁控溅射设备还包括粉末清除机构，所述粉末清除机构包括安装支架和多个除粉杆，所述安装支架沿所述导粉通孔的轴向可活动地设置在所述粉末收集盒内，各个所述除粉杆的一端均连接在所述安装支架上，各个所述除粉杆的另一端分别位于对应的所述导粉通孔内。3.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述粉末清除机构还包括用于驱动所述安装支架运动的第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述安装支架连接。4.根据权利要求2或3所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述安装支架为网格结构，所述除粉杆连接在所述网格结构的交叉处。5.根据权利要求2或3所述的磁控溅射设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛瑞锋，金相起，杨子衡，
申请(专利权)人：合肥京东方显示技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。