一种集成电路芯片移动设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片移动设备，其结构包括固定杆件、连接板、支撑杆件、芯片托盘、放置板、防尘盖、车轮、防尘板，固定杆件与支撑杆件相焊接，连接板与放置板相焊接，芯片托盘安装在放置板上表面，放置板与支撑杆件相焊接，防尘盖焊接于支撑杆件底部，防尘板焊接于放置板上表面，芯片托盘包括托盘底座、托盘外框、保护隔板，托盘外框安装在托盘底座上表面，保护隔板安装在托盘底座上表面，保护隔板包括固定层、隔热层、保护层，本实用新型专利技术一种集成电路芯片移动设备，结构上设有芯片托盘，通过托盘底板和保护隔板防止并且把每一个芯片分隔开来，防止集成电路芯片发生碰撞、挤压，从而使集成电路芯片损坏率得到降低。

An integrated circuit chip mobile device

The utility model discloses an integrated circuit chip mobile device. The structure comprises a fixed rod piece, a connecting plate, a support bar, a chip tray, a placement board, a dustproof cover, a wheel and a dustproof plate. The fixed rod part is welded with the supporting rod, and the connecting plate is welded with the placement board, and the core tray is installed on the surface of the placement board. The dustproof cover is welded to the bottom of the supporting bar, and the dustproof plate is welded to the upper surface of the placement plate. The chip tray includes the tray base, the tray outer frame and the protective partition board. The tray frame is mounted on the surface of the tray base, and the partition plate is installed on the surface of the tray base, and the partition plate is protected by the fixed layer and the diaphragm. An integrated circuit chip mobile device is equipped with a chip tray, which prevents and separates each chip from the tray floor and the protection partition board, prevents the chip from collision and extrusion, thus reducing the damage rate of the integrated circuit chip.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片移动设备
本技术是一种集成电路芯片移动设备，属于芯片移动设备领域。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产，它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用，但是在使用过程中，由于静电和灰尘的干扰会导致电路的损坏，而且有时候因为电压的变化也会对集成电路造成损伤。现有技术公开了申请号为：201620165607.X的一种集成电路多功能保护结构，包括保护装置本体，所述保护装置本体的下方固定安装有支撑板，所述支撑板的上方固定安装有防振垫，所述防振垫的上方设有集成电路，所述集成电路的外侧固定安装有固定槽，所述固定槽上方设有防静电保护层，所述防静电保护层的上方设有防尘保护层，所述防尘保护层的右侧设有保护电路芯片，所述保护电路芯片与集成电路通过导线电性连接，所述的防尘保护层上方设有防滑保护层，所述装置本体在防滑保护层的左侧设有装置开口，所述防滑保护层的下方设有装置开关，但是该现有技术集成电路芯片放在放置板上，移动设备在进行工作时，集成电路芯片没有隔开会发生碰撞、挤压，导致集成电路芯片损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片移动设备，以解决现有集成电路芯片放在放置板上，移动设备在进行工作时，集成电路芯片会发生碰撞，挤压，导致集成电路芯片损坏的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片移动设备，其结构包括固定杆件、连接板、支撑杆件、芯片托盘、放置板、防尘盖、车轮、防尘板，所述固定杆件与支撑杆件相焊接，所述连接板与放置板相焊接，所述芯片托盘安装在放置板上表面，所述放置板与支撑杆件相焊接，所述防尘盖焊接于支撑杆件底部，所述防尘板焊接于放置板上表面，所述芯片托盘包括托盘底座、托盘外框、保护隔板，所述托盘外框安装在托盘底座上表面，所述隔板嵌在托盘外框内侧，所述保护隔板安装在托盘底座上表面，所述保护隔板包括固定层、隔热层、保护层，所述隔热层安装在固定层两侧，所述保护层与隔热层相连接。进一步地，所述连接板焊接于固定杆件表面。进一步地，所述车轮安装在防尘盖下方。进一步地，所述托盘底座安装在放置板上表面。进一步地，所述支撑杆件长为180cm、直径为5cm。进一步地，所述连接板采用铝合金材质，其硬度强，不容易变形。进一步地，所述防尘板采用PVC熟料材质，其耐火性好，绝缘性能可靠。有益效果本技术一种集成电路芯片移动设备，结构上设有芯片托盘，通过托盘底板和保护隔板防止并且把每一个芯片分隔开来，防止集成电路芯片发生碰撞、挤压，从而使集成电路芯片损坏率得到降低。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路芯片移动设备的结构示意图；图2为本技术一种集成电路芯片移动设备的芯片托盘的结构示意图；图3为本技术一种集成电路芯片移动设备的保护隔板的部分剖面结构示意图。图中：固定杆件-1、连接板-2、支撑杆件-3、芯片托盘-4、放置板-5、防尘盖-6、车轮-7、防尘板-8、托盘底座-401、托盘外框-402、保护隔板-403、固定层-4031、隔热层-4032、保护层-4033。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2与图3，本技术提供一种集成电路芯片移动设备技术方案：其结构包括固定杆件1、连接板2、支撑杆件3、芯片托盘4、放置板5、防尘盖6、车轮7、防尘板8，所述固定杆件1与支撑杆件3相焊接，所述连接板2与放置板5相焊接，所述芯片托盘4安装在放置板5上表面，所述放置板5与支撑杆件3相焊接，所述防尘盖6焊接于支撑杆件3底部，所述防尘板8焊接于放置板5上表面，所述芯片托盘4包括托盘底座401、托盘外框402、保护隔板403，所述托盘外框402安装在托盘底座401上表面，所述隔板403嵌在托盘外框402内侧，所述保护隔板403安装在托盘底座401上表面，所述保护隔板403包括固定层4031、隔热层4032、保护层4033，所述隔热层4032安装在固定层4031两侧，所述保护层4033与隔热层4032相连接，所述连接板2焊接于固定杆件1表面，所述车轮7安装在防尘盖6下方，所述托盘底座401安装在放置板5上表面，所述支撑杆件3长为180cm、直径为5cm，所述连接板2采用铝合金材质，其硬度强，不容易变形，所述防尘板8采用PVC熟料材质，其耐火性好，绝缘性能可靠。本专利所说的连接板2是使相分离的两个或是多个结构件，连接为一个整体的结构件，它的样式结构非常多有矩形板、多边板、异形板等等，种类一般有隅撑连接板，系杆连接板，水水平支撑连接板，柱间支撑连接板几种，所述芯片托盘4大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护作用。在进行使用时将放置板5安装在合适的位置，再把托盘底座401安装在放置板5上表面，通过固定层4031固定在托盘外框402内侧，通过保护隔板403和托盘外框402把每一个集成电路芯片分隔开，通过隔热层432保护芯片不受高温破坏，通过保护层4033对每一个集成电路芯片结构的保护，推动支撑杆件3使车轮7运行。本技术解决了集成电路芯片放在放置板上，移动设备在进行工作时，集成电路芯片会发生碰撞，挤压，导致集成电路芯片损坏的问题，本技术通过上述部件的互相组合，结构上设有芯片托盘，通过托盘底板和保护隔板防止并且把每一个芯片分隔开来，防止集成电路芯片发生碰撞、挤压，从而使集成电路芯片损坏率得到降低，具体如下所述:所述芯片托盘4包括托盘底座401、托盘外框402、保护隔板403，所述托盘外框402安装在托盘底座401上表面，所述隔板403嵌在托盘外框402内侧，所述保护隔板403安装在托盘底座401上表面，所述保护隔板403包括固定层4031、隔热层4032、保护层4033，所述隔热层4032安装在固定层4031两侧，所述保护层4033与隔热层4032相连接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片移动设备，其特征在于：其结构包括固定杆件(1)、连接板(2)、支撑杆件(3)、芯片托盘(4)、放置板(5)、防尘盖(6)、车轮(7)、防尘板(8)，所述固定杆件(1)与支撑杆件(3)相焊接，所述连接板(2)与放置板(5)相焊接，所述芯片托盘(4)安装在放置板(5)上表面，所述放置板(5)与支撑杆件(3)相焊接，所述防尘盖(6)焊接于支撑杆件(3)底部，所述防尘板(8)焊接于放置板(5)上表面，所述芯片托盘(4)包括托盘底座(401)、托盘外框(402)、保护隔板(403)，所述托盘外框(402)安装在托盘底座(401)上表面，所述隔板(403)嵌在托盘外框(402)内侧，所述保护隔板(403)安装在托盘底座(401)上表面，所述保护隔板(403)包括固定层(4031)、隔热层(4032)、保护层(4033)，所述隔热层(4032)安装在固定层(4031)两侧，所述保护层(4033)与隔热层(4032)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片移动设备，其特征在于：其结构包括固定杆件(1)、连接板(2)、支撑杆件(3)、芯片托盘(4)、放置板(5)、防尘盖(6)、车轮(7)、防尘板(8)，所述固定杆件(1)与支撑杆件(3)相焊接，所述连接板(2)与放置板(5)相焊接，所述芯片托盘(4)安装在放置板(5)上表面，所述放置板(5)与支撑杆件(3)相焊接，所述防尘盖(6)焊接于支撑杆件(3)底部，所述防尘板(8)焊接于放置板(5)上表面，所述芯片托盘(4)包括托盘底座(401)、托盘外框(402)、保护隔板(403)，所述托盘外框(402)安装在托盘底座(401)上表面，所述隔板(403)嵌在托盘外框(402)内侧，所述保护隔板(403)安装在托盘底...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳玉，
申请(专利权)人：镇江慧星信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32