OLED封装方法与OLED封装结构技术
【技术实现步骤摘要】
OLED封装方法与OLED封装结构
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种OLED封装方法与OLED封装结构。
技术介绍
有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDisplay，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED器件通常包括：基板、阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED器件通常采用氧化铟锡电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴级，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。柔性OLED是OLED器件的重要研究方向。OLED器件中的发光材料通常为聚合物或有机小分子，阴极材料通常为功函数较低的活泼金属如镁铝等，这些发光材料与阴极...
【技术保护点】
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板(10)，在所述衬底基板(10)上制作OLED器件(20)；在所述衬底基板(10)与OLED器件(20)上形成包覆所述OLED器件(20)的薄膜封装层(30)；在平行于衬底基板(10)的方向上，所述薄膜封装层(30)包括对应所述OLED器件(20)上方的中心区域(31)及对应所述OLED器件(20)周边的边缘区域(32)；在垂直于衬底基板(10)的方向上，所述薄膜封装层(30)包括在所述OLED器件(20)与衬底基板(10)上交替层叠设置的无机阻挡层(50)与有机缓冲层(60)，其中，位于上方的无机阻挡...
【技术特征摘要】
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板(10)，在所述衬底基板(10)上制作OLED器件(20)；在所述衬底基板(10)与OLED器件(20)上形成包覆所述OLED器件(20)的薄膜封装层(30)；在平行于衬底基板(10)的方向上，所述薄膜封装层(30)包括对应所述OLED器件(20)上方的中心区域(31)及对应所述OLED器件(20)周边的边缘区域(32)；在垂直于衬底基板(10)的方向上，所述薄膜封装层(30)包括在所述OLED器件(20)与衬底基板(10)上交替层叠设置的无机阻挡层(50)与有机缓冲层(60)，其中，位于上方的无机阻挡层(50)的面积大于位于其下方的有机缓冲层(60)的面积，从而在所述薄膜封装层(30)的边缘区域(32)的外侧，所述无机阻挡层(50)堆叠在一起形成无机层堆叠区(321)；步骤2、在所述薄膜封装层(30)与衬底基板(10)上形成围绕所述薄膜封装层(30)的周边分布的圈形有机层(40)，所述圈形有机层(40)的外边缘位于衬底基板(10)上，所述圈形有机层(40)至少覆盖所述薄膜封装层(30)的边缘区域(32)外侧的无机层堆叠区(321)；对所述圈形有机层(40)进行固化后，得到OLED封装结构。2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述圈形有机层(40)覆盖所述薄膜封装层(30)的边缘区域(32)的全部区域。3.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述无机阻挡层(50)的材料包括氧化硅、氮化硅中的一种或多种；所述无机阻挡层(50)采用化学气相沉积法制备；所述有机缓冲层(60)的材料包括有机树脂，所述有机缓冲层(60)采用喷墨打印法制备。4.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述薄膜封装层(30)包括在所述OLED器件(20)与衬底基板(10)上从下至上依次层叠设置的无机阻挡层(50)、有机缓冲层(60)、无机阻挡层(50)。5.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述圈...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾勉，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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