改进型导热LED基板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及LED 灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED 基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，所述基板本体开设有容置孔，所述导热块嵌设于容置孔内。只含有一个绝缘层，不仅简化了基板的结构，还降低了改进型导热LED 基板的生产成本。其加工工艺步骤：通过热压得到基板本体；在基板本体上铣出容置孔，在容置孔的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；在导热块的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块嵌设于容置孔内，最后进行回流焊加工处理。结构更加紧凑稳固，大大提高了基板本体与导热块之间热传导速率。

【技术实现步骤摘要】
改进型导热LED基板及其加工工艺
本专利技术涉及LED灯的散热
，尤其是指一种改进型导热LED基板及其加工工艺。
技术介绍
由于目前对LED灯的功率要求越来越大，而LED灯的体积越来越小，现有的用于LED灯中的封装基板的导热性能己经不能满足大功率LED灯的需要，导致大功率LED灯的品质较差，大大降低了大功率LED灯的使用寿命，从而阻碍了大功率LED灯的发展。现有技术为求承载高功率元件所需的热传导能力及电路功能需求，需先将金属基板、绝缘层及电路层利用热压的方式成型，再于此二成型的基板上制作电路，以形成一高功率元件承载基板，该承载基板包括阻焊层、导电层、第一绝缘层、金属基层和第二绝缘层，由于铜的导热系数约401W/M.K，铝的导热系数约207W/M.K，而绝缘层的导热系数约为1-3W/M.K，因此LED基板的导热障碍是绝缘层，但前述的基板垂直热传导能力却局限于其绝缘层，而使得其使用功率难以进一步提高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种高导热性能的改进型导热LED基板。本专利技术还要解决的技术问题是提供一种工艺更加简单、并有效提高改进型导热LED基板导热性能的加工工艺。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工改进型导热LED 基板的加工工艺，其特征在于包括如下工艺步骤：A、将阻焊层（3）、导电层（4）、绝缘层（5）及金属基层（6）从上到下依次层叠热压得到基板本体（1）；B、在基板本体（1）上采用铣削的方式铣出容置孔（7），制作与容置孔（7）大小相适应的导热块（2）备用；C、在容置孔（7）的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；D、在导热块（2）的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块（2）嵌设于容置孔（7）内得到基板坯材；E、对导热块（2）的外壁与容置孔（7）的内壁之间的连接处进行回流焊加工处理；进行回流焊加工处理时，将导热块（2）下压至导热块（2）的上表面与导电层（...

【技术特征摘要】
1.一种加工改进型导热LED基板的加工工艺，其特征在于包括如下工艺步骤：A、将阻焊层（3）、导电层（4）、绝缘层（5）及金属基层（6）从上到下依次层叠热压得到基板本体（1）；B、在基板本体（1）上采用铣削的方式铣出容置孔（7），制作与容置孔（7）大小相适应的导热块（2）备用；C、在容置孔（7）的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；D、在导热块（2）的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块（2）嵌设于容置孔（7）内得到基板坯材；E、对导热块（2）的外壁与容置孔（7）的内壁之间的连接处进行回流焊加工处理；进行回流焊加工处理时，将导热块（2）下压至导热块（2）的上表面与导电层（4）的上表面平齐。2.一种加工改进型导热LED基板的加工工艺，其特征在于，包括3～4个单颗LED、透镜柱和护罩，单颗LED固定在透镜柱的平面上，固定单颗LED透镜柱的平面与水平面的夹角均为94度；所述单颗应急LED主要由LED、铝基板、喇叭形透镜构成，所述LED位于喇叭形透镜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑华耀，
申请(专利权)人：郑华耀，
类型：发明
国别省市：广东,44